液晶显示器基本理论与生产管理技术

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1、液晶显示器基本理论与生产管理技术目录 编写人一 液晶显示器基本理论师少恒二 扭曲向列型液晶显示器(TN-LCD)生产技术师少恒三 前工序(玻璃输入至热压成盒)废品成因及对策师少恒四 中后工序(切割至包装入库)废品成因及对策师少恒五 液晶显示器产品的品质控制师少恒六 液晶显示器生产条件(设备、动力与环境)的要求与维护 师少恒七 液晶显示器的生产图纸绘制师少恒八 公司质量管理体系(ISO9002)师少恒一 液晶显示器基本理论1.1 液晶显示器(LCD)用液晶1.1.1 什么是液晶 最早报告发现液晶的是奥地利植物学家F.Reinitzer,他在研究胆甾醇酯类化合,观察到胆甾醇苯甲酸酯在加热到145.

2、5C时,晶体熔化了,但得到的不是透明的各向同性液体,而是一种浑浊粘稠的液体,具有流动性,同时又象晶体那样表现出各向异性的特征。继续加热,温度升到178.5C时,这种浑浊粘稠的液体变得透明了,各向异性的特征也消失。另外,在加热和冷却过程中还观察到有颜色的变化,液态的胆甾醇苯甲酸酯冷却时,最初呈现浅绿色,随着温度的降低,依次呈现深绿包、深藏青色、黄绿色、黄色、橙红色和鲜红色,凝固后成为无色固体。1888年,他把所观察到的现象和自已的观点写成论文发表在化学杂志上。因此,国际上把发现液晶的时间定为1888年。1988年在北京召开了庆祝液晶发现100周年国际会议。我们把这种既具有液体的流动性,又具有晶体

3、的各向异性特征的物质状态,称为液态晶体或简称液晶。液晶可分为二大类:溶致液晶和热致液晶。前者要加入一定的溶剂,例如水,才呈现液晶性,后者要在一定的温度范围内,才呈现液晶性。在人体内就存在溶致液晶,生物医学工作者对它感兴趣。作为显示应用的主要的热致液晶。显示用的液晶都是一些有机化合物,其分子为棒状,象“香烟”一样。分子的长度约为直径的48倍,分子量一般在200500范围内。棒状分子的基本结构如图1-1所示。图中X为连接两个苯环的基团,位于分子的中心,称为中央基团;Y、Y位于分子的两端,称为末端基团,其特点是具有极性或容易变成极性基团。例如,西佛碱(schiffbase)类液晶的中央基团X为-CH

4、=N-(苯叉基),酯基(ester)类液晶的X为-C02-(酯基),氧化偶氮基(azoxy)类液晶的X为-N=N-(氧化偶氮基),联苯(biphenyl) 0 类液晶和苯基环已烷(PCH)类液晶没有中央基团。常用的末端基团有CH3(CH2)n(正烷基),CH3(CH2)No-(烷氧基)-CN(氰基)-NO2(硝基),-F、-CF3、-OCF3、-OCHF2(含氟基团)等。液晶的各种物理、化学性质完全是这些基团所决定的,因而,可通过改变分子中某个基团的种类改善液晶的某种性质。 图1-1 液晶分子的基本结构1.1.2 液晶的结构类型液晶化合物分子中由于含有极性基团,分子间互相吸引并按照一定的规律有

5、序的排列,这也是液晶为什么具有晶体各向异性牲的原因。按液晶分子排列不同,可将液晶分成以下三种类型: 近晶型(或称近晶相) 棒状分子按分子的长轴方向互相平行或接近平行分层排列(图1-2A)。分子只能在层内转动或滑动,不能在层间移动。分子运动受到的约束较大,因而粘度较大。 向列型(或称向列相) 棒状分子按分子的长轴方向互相平行或接近平行交错排列(图1-2B)。分子除了可以转动,来回滑动外,还可以上下滑动。显然,与近晶型比,向列型液晶的粘度较低,流动性较好。它是目前显示应用的主要类型。 图1-18(A)二次光刻工艺的MIM (B)二次光刻工艺的MIM1.5.3 三端器件AM-LCD三端器件AM-LC

6、D的结构和等效电路如图1-19所示,三端器件(MOS场效应管或薄膜晶体管TFT)的栅极G 接扫描电压,漏极D接信号电压,源极S接ITO象素电极。当扫描脉冲加到G上时,使D-S导通,器件导通电阻RON很小,产生大的ON态电流ION对CLC充电,很快充到信号电压。一旦CLC上充电电压URMS值大于液晶的阈值电压VTH时,该象素单元即显示。当扫描电压移到下行时,原来单元上栅电压消失,D-S不导通,器件断态电阻ROFF很大,CLC上充的电压只能通过RLC缓慢放电。如果设计得当,可维持在此后一帧时间内CLC上的RRMSVTH,使该象素单元在一帧时间内显示,消除了扫描行数增加与对比度降低的矛盾。图1-19

7、 三端器件AM-LCD的结构及等效电路三端器件比二端器年性能更理想,因而其性能也更好。现在,彩色A-SITFT-LCD(非晶硅薄膜晶体管有源矩阵液晶显示器)的显示图象质量可做到与彩色CRT媲美。最早开发的三端器件是硒化镉(CDSE)薄膜晶体管,七十年代就研究用于LCD。CDSE能够在玻璃基板上低温成膜,迁移率高,驱动电路与矩阵板可一体化。但由于材料较难控制,性能的稳定性、重复性和可靠性难解决,使CDSE-TFT当时未能获得实际应用。同时,也由于那时哇器件工艺的日趋成熟,研究举就转向了单晶硅MOSFET和非晶硅薄膜晶体管(A-SITFT)。单晶硅MOSFET作为开关元件能得到极高的导通电流和断态

8、电流比;迁移率很高,不仅可把驱动电路与矩囝板一体化,而且还可以把其他电路一体化(例如,香港科技大学多年来就一直在从事这方面的研究工作),但单晶硅技术大面积化和做成透射式LCD有困难,因而目前作为主流技术是A-SI和POLY-SI TFT有源矩阵。A-SI TFT是目前研究最多、技术最成熟、生产投资规模最大的三端器件有源矩阵。A-SI TFT有多种结构类型,最典型的结构是反交错结构,其最简化的制作工艺如图1-20所示,只使用三个光刻掩模板(MASK)。首先,在玻璃基板上连续淀 积ITO膜(厚20-50nm)和CR膜(厚50-100nm),光刻图形(湿法刻蚀),然后,连续淀积栅绝缘膜SINX(厚约

9、400nm)、本征A-SI(厚50-100nm)和N+A-SI层,光刻图形(干法),再淀积A1膜,光刻形成源、漏电极,最后,以源、漏电极作为掩膜,自对准刻蚀象素电极上的CR膜和TFT源漏之间的N+A-SI膜。 图1-20 反交错结构简化制作工艺日本三洋电机公司一切的用3个MASK制作顶栅交错结构TFT(图1-21)也已进入实用化。栅极、栅绝缘膜、A-SI和栅汇线用一个MASK,遮光层和补助电容用一个MASK,象素电极用一个MASK。 图 顶栅交错结构非晶硅的迁移率低(典型值0。5-1。0CM2/VS),可把驱动电路与有源矩阵同时集成在基板上,这是它的最大优点。近年来POLY-SI TFT-LC

10、D,特别是低温POLY-SI TFT技术的研究工作比较活跃,产品已实际用于摄像机的寻象器和大屏幕投影电视。1.5.4 AM-LCD的技术特点从上述介绍看出,AM-LCD工艺是在玻璃基板上大面积成膜技术(溅射、CVD、电子束蒸镀、电阻加热蒸镀等)与类似制造LSI的微米级光刻技术的结合。它与IC技术不同处在于基板是非晶的玻片,不是单晶的SI片(单晶硅MOSFET方案除外);微细加工精度虽不象IC要求亚微米级这样高,而只要23um,但基板尺寸不是IC的7.512.7CM(直径),而是对角线几十甚至上百CM;虽然图形可能没有IC复杂,但要求全板性能一致.因而,导致一个新的技术观念诞生巨微电子学(GIA

11、NT MICROELECTRONICS),共技术困难性就表现在“巨”与“微”的矛盾上,因为要在面积上解决有源矩阵的无缺陷制作,技术上非常困难。这使得AM-LCD的制造成品率低和成本高。为了提高成品率,降低成本,要求花巨资用于全自动化设备投资和超高洁净度环境投资(工作室洁净度10级,机器内洁净度1级);不断增大玻璃基板尺寸,提高生产效率。从1992年第一代TFT-LCD生产线投产以来,差不多每2年就升级换代一次,基板尺寸一代比一代大,生产效率一代比一代高,产品成品率一代比一代高。因而使生产成本大幅度下降,成为大面积高档液晶显示器的主流产品。二、扭曲向列型液晶显示(TN-LCD)生产技术2.1扭曲

12、向列型液晶显示器(TN-LCD)的结构和显示原理: 扭曲向列型液晶显示器的结构如图2-1所示,它由上下两片ITO玻璃经密封胶连接成盒,并注满液晶而成,主要构件包括ITO玻璃、液晶和偏光片等。 其显示原理是:由于在制盒过程中,对ITO玻璃表面的PI层,作了特殊的定向处理,相互成90,在基板表面液晶层的分子沿着定向处理的方向排列,这样上下两层PI附近的液晶分子的定向方向互相垂直,使中间层的分子逐渐扭曲,形成了扭曲角为90的螺旋结构。当Dn.dl时,(Dn=ne-no,d为液晶层的厚度)。经过偏振片的线偏振光的偏振方向会顺着液晶分子的扭曲方向旋转90。但当液晶层的两端施加一定电压后,液晶分子由于其极

13、性的特性而顺着电场方向排列,扭曲结构消失,旋光作用也消失。利用液晶盒内液晶薄层的这种特性,我们可以设计出白底黑字和黑底白字的两种液晶显示器。对于白底黑字的显示器,我们将上下偏振片正交贴置,未加电场情况下,通过液晶层的线偏振光如图2-2所示,可以通过另一面的偏振片呈透明状态。当加电场时,通过液晶层的线偏振光刚好垂直在另一面偏振片的偏振方向,光就无法通过,呈黑态,这样我们就可以利用两种不同的光学状态达到显示的目的。2.2扭曲向列型液晶显示器(TN-LCD)的生产流程TN-LCD生产根据其工艺特性可分为前工序和中后工序。前工序包括光刻工序、定向制盒工序。前工序对环境的净化度、温湿度要求相当高,是LC

14、D生产的心脏部分,中后工序主要包括切割、灌晶、检验、贴片等工序,相对来讲,除灌晶外,其它工序对环境的净化度,温湿度就没有特别要求。下面我们详细来看一下TN-LCD生产流程图(图2-3)。2.3扭曲向列型液晶显示器(TN-LCD)的生产 TN-LCD生产过程比较复杂,工序流程多,各工序技术特点各异,同时第微毫 环境净化度、温湿度要求高,尤其对原材料的性能要求苛刻。因而LCD生产可以说是一门技术含量较高,生产难度较大的综合技术.在这里我想着重介绍一下光刻及定向制盒工序的生产技术。2.3.1光刻技术:光刻是液晶显示器制造的关键工序之一,光刻的目的就是根据显示要求,通过涂胶曝光、显影、腐蚀、脱膜工序,

15、得到我们需要的图形。目前,显示屏的图形越来越复杂,粘密度越来越高,所以粘密光刻技术在LCD生产中显得尤为重要。根据光刻的原理。影响光刻的主要因素是:1光刻胶膜的厚度、均匀性;2光密度比较均匀的平行紫外光以及合理的曝光量;3合理的显影、腐蚀条件。2.3.1.1光刻胶膜的厚度、均匀性为提高图形的分辨率,我闪希望得到比较薄的光刻胶膜,这样光的散射和平行射较轻,光刻的细小图形清晰、边缘整齐。但为了经受住较长时间的腐蚀,太薄的光刻胶膜无法腐蚀,我们应该选择合适的胶膜厚度。根据生产的实际情况,各个厂家可以选择0.8um1.5un均匀性155的光刻胶膜为宜,实际生产中,为了达到上面的要求,要注意控制好以下几点:1选择性能稳定的机器和胶辊,其中胶辊的各个参数,如材料种类硬度、沟槽的具体形状尺寸、非常重要。2使用与胶辊相对应的光刻胶的浓度,胶的浓度直接影响胶层的厚度,通常用的胶有60CP、30CP、20CP等几种规格各家工厂可根据自已具体的胶

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