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1、FPC生产工艺流程分类：PCB板FPC生产流程1 . FPC生产流程:1.1 双面板制程：开料一钻孔一 PTH一电镀一前处理一贴干膜一对位一曝光一显影一图 形电镀一脱膜一前处理一贴干膜一对位曝光一显影一蚀刻一脱膜一 表面处理一贴覆盖膜一压制一固化一沉锲金一印字符一剪切一电测 一 冲切一终检一包装一出货1.2 单面板制程：开料一钻孔一贴干膜一对位一曝光一显影一蚀刻一脱膜一表面处理 一 贴覆盖膜一压制一固化一表面处理一沉锲金一印字符一剪切一电测 一 冲切一终检一包装一出货2 .开料2.1 原材料编码的认识NDIR050513HJY: A双面，R 一 压延铜，05 一PI 厚 0.5mil,即 12
2、.5um, 05 一铜 厚 18um, 13 一胶层厚 13um.XSIE101020TLC: Sf单面，J电解铜，10一PI 厚 25um, 10一铜厚度 35um, 20一 胶厚20um.CI0512NL:（覆盖膜）：05 一PI 厚 12.5um, 12 一胶厚度 12.5um.总厚度:25um.2.2 制程品质控制A.操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式，防止皱折.C.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.D.材料品质，材料表面不可有皱折，污点,重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢 胶等.3钻孔1.1 打包：选择盖板一黜板一月酎t粘合一打箭
3、头（记号）1.1.1 打包要求：单面板15张，双面板10张，包封20张.1.1.2 盖板主要作用:A:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B：使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.1.2 钻孔：1.2.1 流程：开机一上板一调入程序一设置参数一钻孔一自检一IPQA检一量产一转下工序.1.2.2 .钻针管制方法:a.使用次数管制b.新钻头之辨认，检验方法1.3 .品质管控点：a.钻带的正确b.对红胶片，确认孔位置，数量，正确.c确认 孔是否完全导通.d.外观不可有铜翘，毛边等不良现象.1.4 .常见不良现象1.4.1 断针：a.钻机操作不当b.钻头
4、存有问题c.进刀太快等.1.4.2 毛边a.盖板，塾板不正确b.静电吸附等等4 .电镀4.1 PTH原理及作用：PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化（钳和铜 原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表 面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2 PHT流程：碱除油一水洗一微蚀一水洗一水洗一预浸一活化一水洗一水洗 一速化一水洗一水洗一化学铜一水洗.4.3 PTH常见不良状况之处理4.3.1 孔无铜：a活化钳吸附沉积不好.b速化槽：速化剂浓度不对.c化学铜： 温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.4.3.2 孔壁有颗粒,粗糙：a化学槽有颗粒，
5、铜粉沉积不均，开过滤机过滤.b板材 本身孔壁有毛刺.4.3.3 板面发黑：a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4 铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀 层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1 电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.2 品质管控1贯通性：自检QCir检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完 全附着贯通.2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5 .线路5.1 干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型
6、，在此过程中干膜 主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2 干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作 用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体,粘着促进剂，色料.5.3 作业要求a保持干膜和板面的清洁，b平整度，无气泡和皱折现象.c附着 力达到要求，密合度高.5.4 作业品质控制要点5.4.1 为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质5.4.2 应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3 保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4 防止氧化，不要直接接触铜箔表面.5.4.5 加热滚轮上不应
7、该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6 贴膜后留置10- 20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反 应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7 经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8 要保证贴膜的良好附着性.5.5 贴干膜品质确认5.5.1 附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2 平整性:须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3 清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6 曝光5.6.1 .原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2 作业要点：a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不
8、可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线 路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7 显影5.7.1 原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过（1.0+/-0.1）% 的碳酸 钠溶液（即显影液）的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干 膜，使线路基本成型.5.7.2 影响显像作业品质的因素：a、显影液的组成b、显影温度.c、显影压力. d、显影液分布的均匀性.e、机台转动的速度.5.7.3 制程参数管控：
9、药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4 显影品质控制要点：a、出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b、不可以有未撕的干膜保护膜.c、显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e、干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f、线路复杂的一面朝下放置，以避免膜法残留，减少水池效应引起的显影不均.g、根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效 果.h、应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布 不均匀性.i 、防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并
10、拿出板材送至 显影台中问，如未完全显影，应进行二次显影.j 、显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8 蚀刻脱膜5.8.1 原理:蚀刻是在一定的温度条件下（45 50） C蚀刻药液经过喷头均匀喷淋 到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反 应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2 蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液（氯化铜），双氧水，盐酸，软水5.9 蚀刻品质控制要点：5.9.1 以透光方式检查不可有残铜，皱折划伤等5.9.2 线路不可变形，无水滴.5.9.3 时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，和蚀刻不尽.5
11、.9.4 线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5 时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质.5.9.6 放板应注意避免卡板，防止氧化.5.9.7 应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻 不均匀.5.9.8 制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/- 5c剥膜药液温度：55+/- 5c蚀刻温度45-50 C烘干温度：75+/- 5c前后板间距：570cm6压合6.1 表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的 预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，抗氧化处理，然后利用磨刷对板子 的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残
12、胶等.6.1.1 工艺流程：入料-酸洗-水洗-磨刷-加压水洗一吸干-吹干-烘干- 出料6.1.2 研磨种类：a待贴包封：打磨，去红斑（剥膜后NaO联留），去氧化b待贴补强：打磨,清洁6.1.3 表面品质：a.所需研磨处皆有土匀磨刷之痕迹.b.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等.c不可有滚轮造成皱折及压伤.6.1.4 常见不良和预防：a表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.b氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快.c黑化层去除不干净6.2 贴合：6.2.1 作业程序：a准备工具，确定待贴之半成品编号，准备正确的包封b铜箔不可有氧化，检查清洁铜箔：已毛刷
13、轻刷表面，以刷除毛屑或杂质c撕去包封之离型纸.d将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定.e贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.6.2.2 品质控制重点：a按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.b对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.c铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.d作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.6.3 压制:压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使 覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠 组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并
14、尽量降低作业中出现的压伤， 气泡，皱折，溢胶，断线等不良.6.3.1 快压所用辅材及其作用a玻纤布：隔离、离型b尼氟龙：防尘、防压伤c烧付铁板：加热、起气6.3.2 常见不良现象a气泡：（1）矽胶膜等辅材不堪使用（2）钢板不平整（3）保护膜过期b压伤：（1）辅材不清洁c补强板移位：（1）瞬间压力过大（2）补强太厚（3）补强贴不牢6.3.3 品质确认a压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象 .b线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.c包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象7网印7.1 基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或问 接板模式转移到网布
15、上形成网板，作为对面印刷的工具，把所需图形，字符印到板 上.7.2 印刷所用之油墨分类及其作用防焊油墨-绝缘，保护线路文字记号线标记等银浆防电磁波的干扰7.3 品质确认7.3.1. 印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.7.3.2. 不可有固定断线，针孔之情形7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象8冲切8.1 常见不良：冲偏，压伤，冲反,毛刺，翘铜,划痕等现象.8.2 制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性.8.3 作业要点：8.3.1 产品表面不可有刮伤，皱折等.8.3.2 冲偏不可超出规定范围.8.3.3 正确使用同料号的模具.8.3.4 不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型 纸脱落现象.8.3.5 安全作业，依照安全作业手册作业.8.4 常见不良及其原因：8.4.1 冲偏a:人为原因b:其他工序如，表面处理，蚀刻，钻孔等.8.4.2 压伤a:下料模压伤b:复合模8.4.3 翘铜a:速度慢，压力小b:刀口钝8.
