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1、1、 概述PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用计算机，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提
2、供所规定的电气特性，如特性阻抗等。当前的信息社会，电子工业飞速发展，作为电子业的基础之一 线路板每年以10%-20%的速度在递增，从而成为电子行业中的重要产业之一，然而由于该产业制程中应用了大量的化学品，因此，其产生的废弃物也将随着生产能力提高而逐渐成为一项重大的环保问题。因此，废水解决是PCB厂环保的重中之重。本规划是为某电子科技有限公司的线路板废水解决系统二期工程专门设计。该公司是某投资有限公司独资经营的大型高科技工业项目，以生产覆铜箔板为主的线路板，项目建成后为规划月生产线路板约14万m2。 线路板生产废水，以重金属铜离子污染为主，废水种类复杂，PH变化大，废水达标解决有一定难度。 电路
3、板工厂制程中所排出的各类高浓度废弃槽液及低浓度清洗废水，由于性质迥异且污染浓度高低相差悬殊，因此绝不能任意的加以混合收集解决，否则不仅因废水水质的剧烈变化或因成份复杂互相干扰而难以解决，更导致资源的浪费。因此，我们采用清浊分流、分类解决的物化沉淀为主的工艺，结合线路板废水解决领域的新技术，完毕了线路板废水解决工程设计，预期废水经解决后达成国家一级排放标准。1.1印刷线路板生产基本工艺流程如下：覆铜箔板切板（刷洗、干燥）钻孔电镀沉铜干菲林（或塞孔）图形电镀蚀刻湿绿油丝印白字喷锡镀金ENTEK外形加工终检包装。1.2一般印刷线路板厂废弃槽液来源及特性制程单元环节槽液成份污染浓度(mg/L)CODC
4、u2+刷磨酸洗5%硫酸(H2SO4)1050501,000内层显像显像12% Na2CO3碳酸钠10,00015,000-内层蚀刻蚀刻氯化铜(CuCl2)-50,000100,000氯化铁(FeCl3)-40,00090,000内层去墨或剥膜去墨或剥膜4% NaOH氢氧化钠20,00030,000-黑/棕氧化脱脂碱性脱脂剂1,0005,0001050微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O3)-2,00020,000过硫酸钠(SPS)-2,00020,000过硫酸铵(APS)-2,00020,000氧化亚氯酸钠磷酸三钠氢氧化钠-1050除渣膨松碱性有机溶剂130,000200,000-氧化高锰酸钾
5、(KMnO4)-3050还原铬酸(CrO3)-酸性溶液3001,0001,0002,000整孔/调整碱性清洁剂20,00035,0001050PTH镀通孔微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O3)-2,00020,000预活化过硫酸纳(SPS)-2,00020,000过硫酸铵(APS)-2,00020,000氯化亚锡(SnCl2), 盐酸(HCl)20050020100活化氯化钯(PdCl2)氯化亚锡(SnCl2)5001,000110加速化硫酸(H2SO4),氟酸类100550-化学铜硫酸铜甲醛螯合剂30,000100,0001,0004,000脱脂酸性清洁剂3,00005,0005002,5
6、00一次铜微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O2)-2,00020,000过硫酸钠(SPS)-2,00020,000预浸酸液过硫酸铵(APS)-2,00020,00010%硫酸(H2SO4)10505006,000显像12%碳酸钠(Na2CO3)10,00015,000-外层显像脱脂酸性清洁剂3,0005,0005003,500二次铜/镀锡(铅)微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O2)-2,00020,000预浸酸液过硫酸钠(SPS)-2,00020,000过硫酸铵(APS)-2,00020,00010%硫酸(H2SO4)10505001,000预浸氟硼酸5%10%氟硼酸(HBF4)-剥膜4%
7、氢氧化钠(NaOH)20,00030,000-外层剥膜蚀刻氨水(NH4OH)、氯化铵(NH4Cl)-100,000150,000外层蚀刻剥锡铅氟水铵、硝酸、双氧水20,00025,0001,0001,500剥锡铅显像12%碳酸钠(Na2CO3)10,00015,000-绿漆显像前解决碱性清洁剂1,0005,000-镀镍金酸洗活化酸液1050-5%硫酸(H2SO4)105015,00020,000喷锡助焊剂涂布卤化有机物极高50,000100,000硝酸(HNO3)3,0005,00015,00025,000剥挂架强碱性溶性100,000150,000-剥废板绿漆强碱性溶性100,000150,
8、0002.设计数据2.1本规划废水源分类、废水量及特性废水分类及水量分类水量m3/d备注A类一般水洗水4200合计：COD: 632.25kg Cu:84.3kgK类氰系废水50B类油墨废水400COD:1600kg Cu:8kgC类化铜微蚀水洗1000合计：COD:700kg Cu:120kgI类高锰酸钾废液10P类电镀废液10E类化学铜废液 15COD:67.5kg Cu:22.5kgF类高COD废水：有机焊膜 澎松剂废水 FLUX水洗 平整剂 柠檬酸水洗60合计：COD:600kg Cu:90kgD类高碱废液10G类棕化废液20合计：COD:1600kgCu:250kgH类棕化水洗70T
9、类氨系废水40J类镍系废水100L类酸性废蚀刻液20委外解决M类废硝酸15委外解决N类化银废液5委外解决O类膨松废液4委外解决Q类RO废水1000所有回用R类废酸废水50S类化银水洗水20U类碱性废蚀刻液10委外解决V类低浓度达标废水500不需解决废水总量7055 - 1000RO = 6055 m3/d2.2本规划设计达标情况 COD 100 mg/l氰化物 0.5mg/l总Cu 0.7mg/l总镍 1mg/l总银 0.5mg/lPH : 6-9SS 50mg/l3.污水解决工艺说明3.1工艺流程图（见附图一）3.2解决流程说明废水解决方式分为物理、化学、生物、吸附、互换等方法。每种方法亦有
10、其优缺陷，更因废水种类及水质浓度现场、场地等因素与使用解决有相称关系。我们分析了该线路板厂需废水种类及预计施工用地后，以客观立场评估解决流程。规划出经济而实用的工艺流程。现在就该工艺说明如下：(1)化学铜废液 高锰酸钾废液 电镀废液：I类 E类 P类独立收集后以定量泵定量排入铜系调节槽解决(2)平整剂 FLUX水洗 柠檬酸清洁剂等高COD废： F类此类废水排入收集槽收集至一定量将废水排入费通槽进行批解决，费通反映为将PH值调节至3-5添加铁剂及双氧水，在温度20-40恒温下经长时间（6-12HR）反映后排入水洗水调节槽解决。(3)宗化黑化废水及水洗水： G类 H类此类废水高浓度废液部分独立收集
11、再以定量的方式与水洗水混合解决。解决完毕后再与铜系废水混合，进行后续解决。此类废水中亦具有熬合性铜或错合性铜，并且其含铜的浓度不是很高，但却不能与含铜废水混合解决，而应当采用独立解决后，再与铜系废水混合解决的方式。因素是此类废水中具有多种干扰性物质，会使熬合性铜更加稳定而增长解决上的困难。(4)剥墨水洗废水：B类 此类废水经独立管线收集槽，由泵将废水送至批次酸化解决槽，由PH控制添加酸液，油膜与水分离进入絮凝沉淀，上澄液如因浓度或异常时可倒入费通氧化裂解，或直接进入二段三段絮凝后进入一般水洗水（A类）解决，第一段沉淀油膜排入砂滤槽滤出油膜定期刮除砂床油渣补砂，其它进入污泥槽。(5)氰系废水：K
12、类废水收集后以定量泵定量抽送至氧化一槽，进行不完全氧化破氰，再经二次完全破氰成单纯废水，然后与一般水洗水混合解决。PCB厂镀金线原液不排放，而仅水洗水排出，所以其浓度不高，因此采用两次用NaOCl氧化至MMV电位（其中PH值应控制10），再与水洗水混凝共沉的方式解决。(6)镍系废水、化银水洗水：J类S类依我国GB8979-1996排放规定镍、银金属为第一类污染物需于生产线排水口独立解决排放，其排放标准为镍小于mg/l、银小于0.5mg/l 。假如无法于生产线解决，亦可独立收集至解决厂单独解决。 化银废水进入化银费通槽进行氧化裂解排入镍系废水与银系解决系统混合再解决，排放于一类排出口（A-08）
13、。镍系废水与银系水洗水预解决后废水混合，用NaOH调整PH值.，添加助凝剂、凝集剂进行氢氧化物混凝沉淀后排至一类排放口。(7)高锰酸钾废液 化学铜废液 化铜微蚀水洗水 棕化废水：I类 E类 C类高浓度废液采用分类收集再定量排入化铜微蚀水洗调节槽调节水量稳定水质，定量送入反映槽，以PH计控制PH值小于，添加FeSO4反映，使二价熬合铜形态反映成铜，再由PH计添加NaOH调节PH值以上（同时添加少量Ca(OH)2阻止铜离子二次熬合），此时废水中铜以氢氧化铜形态存在，后序以助凝剂、凝集剂混凝解决沉淀，上层澄液排入一般水洗水，沉淀污泥定期抽至污泥槽，其反映过程概述如下：此类废水属偏高铜性废水且属熬合型铜离子，混合后PH值呈酸性，在酸性条件下 Mn和MnO42-歧化反映：MnH2O 2MnO2-4 H+ MnO42- 4 H+ MnO4-H2O在酸性条件下添加FeSO4可与KMnO4反映：Fe2+ + MnO4- Fe3+ + MnO42-另在碱性条件下M
