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1、编号：*/*-*-*-*受控状态：电子元器件选型规范编 制： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： CHBCHBCHB有限责任公司修订记录日 期修订状态修改内容修改人审核人批准人1 目录2总则32.1目的32.2适用范围32.3电子元器件选型基本原则32.4其他具体选型原则：33各类电子元器件选型原则53.1电阻选型53.2电容选型63.2.1铝电解电容63.2.2钽电解电容73.2.3片状多层陶瓷电容73.3电感选型73.4二极管选型83.4.1发光二极管：83.4.2快恢复二极管：83.4.3整流二极管：83.4.4肖特基二极管：93.4.5稳压二极管：93.4.6瞬态抑制二极管：9
2、3.5三极管选型93.6晶体和晶振选型103.7继电器选型103.8电源选型113.8.1AC/DC电源选型规则113.8.2隔离DC/DC电源选型规则113.9运放选型113.10A/D和D/A芯片选型123.11处理器选型133.12FLASH选型143.13SRAM选型143.14EEPROM选型143.15开关选型153.16接插件选型153.16.1选型时考虑的电气参数：153.16.2选型时考虑的机械参数：153.16.3欧式连接器选型规则153.16.4白色端子选型规则163.16.5其它矩形连接器选型规则163.17电子线缆选型164附则172 总则2.1 目的为本公司研发电子
3、产品时物料选型提供指导性规范文件。2.2 适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。2.3 电子元器件选型基本原则1) 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2) 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3) 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4) 持续发展原则： 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。5) 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。6) 向上兼容原则：尽量选择以前老
4、产品用过的元器件。7) 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8) 降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z 35 元器件降额准则。9) 便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。2.4 其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1) 所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2) 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3) 禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。4) 所
5、选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。5) 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。6) 优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125的高温。7) 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。8) 选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。9) 电子物料选型时需确定的几个基本因素： 技术参数：电气参数，机械参数，见规格书； 型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号； 封装； 使用环境； 供货渠道（品牌，供货商）； 价格
6、； 技术支持；引用文件：GJB/Z 35 元器件降额准则3 各类电子元器件选型原则3.1 电阻选型首先确认电阻的基本参数：1) 阻值大小。2) 精度：常规使用优选1%精度。3) 额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。4) 温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。5) 工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。6) 电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者薄膜电阻。封装额定功率(W) 70C最高工作电压(V)工作温度(C)英制(inch)公制(mm)常规功率系列0100504021/3215-55 +1
7、25020106031/2025040210051/1650-55 +155060316081/105008051/8150120632161/4200121032251/4200-55 +12550251/2200251264321200表1具体选型原则如下：1) 电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列, 68系列，82系列。2) 贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。3) 插脚电阻优选0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。4) 对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/，
8、F档温漂不能超过100ppm/，B档温漂不能超过10ppm/。5) 慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。6) 优选贴片封装。7) 电阻品牌优选YAGEO，厚生。8) 特种场合电阻选型： 反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。 芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。 高压电阻：安规认证； 1KV额定电压，电阻本体长度10mm，4KV时本体长度25mm。3.2 电容选型3.2.1 铝电解电容 缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感； 适用场合：温度变化小、工作频率低（160V时，额定工作电压+50V作为浪涌电压；7) 降额标准参见GJ
9、B/Z 35 元器件降额准则 。8) 工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。9) 容值：优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。10) 极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。11) 品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容，或者台湾利隆。12) 封装：优先选用贴片的铝电解电容。3.2.2 钽电解电容 优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显； 缺点：工作电压较低。选型规则：1) 漏电流要求较高的场
10、合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。2) 耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V、3) 10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到0.3，电源输出级及一般应用环境推荐降额0.5。4) 封装：插脚式钽电解电容禁选。5) 品牌：仅限选择KEMET、AVX。3.2.3 片状多层陶瓷电容1) 选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。2) Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。3) 封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808
11、以上禁选。4) 耐压：优选25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐压不大于25V。5) 容量：优选10、22、33、47、68系列。6) 材料：优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。7) 品牌：优选YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）3.3 电感选型电感选型时考虑的因素如下：1) 体积大小；2) 电感值所在工作频率；3) 开关频率下的电感值为实际需要的电感值；4) 线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；5) 工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；6) 交流阻抗(ESR)越小越好；7) Q因子越大越
12、好；8) 屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。9) 工作频率和绕组电压不可降额；10) 品牌：贴片电感优选TDK，MURATA(村田),“三礼”（台湾）和“SUMIDA”（胜美达，日本）。3.4 二极管选型二极管参数需降额使用，具体参考GJB/Z 35 元器件降额准则。3.4.1 发光二极管：1) 发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。2) 发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。3) 发光二极管优选品牌
13、为“亿光”。3.4.2 快恢复二极管：1) 低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；2) 肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。通常3A以下可以选择SOD-123或D-64封装；38A可以选择D2PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P。3) 在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。3.4.3 整流二极管：1) 主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；2) 开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、或选快恢复二极管。3) 低电压、大电流时整流，选肖特基二极管。4) 同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用IN5408。3.4.4 肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选， SS14保留，SS12禁选;B340A保留。3.4.5 稳压二极管：1) 稳定电
