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1、-附件国家重点支持的高新技术领域一、电子信息二、生物与新医药三、航空航天四、新材料五、高技术服务六、新能源与节能七、资源与环境八、先进制造与自动化-一、电子信息（一）软件基础软件服务器 / 客户端操作系统；通用及专用数据库管理系统；软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术，以及各种接口软件和工具包/ 组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术；中间件软件开发技术等。嵌入式软件嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式软件平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件生成技术；嵌入式专用资源管理技术；嵌入式系统整体解决方
2、案设计技术；嵌入式设备间互联技术；嵌入式应用软件开发技术等。计算机辅助设计与辅助工程管理软件用于工程规划、工程管理/ 产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术；面向行业的产品数据分析和管理软件；基于计算机协同工作的辅助设计软件；快速成型的产品设计和制造软件；专用计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术；产品全生命周期管理（PLM ）系统软件；计算机辅助工程（ CAE ）相关软件；分布式控制系统（DCS)、数据采集与监视控制系统（ SCADA) 、执行制造系统（MES）技术等。4.中文及多语种处理软件中文、外文及少数民族文字的识别、处理、编码转换与翻译技术；语音识别与合成技术；
3、文字手写 / 语音应用技术；多语种应用支撑技术；字体设计与生成技术；字库管理技术；支撑古文字、少数民族文字研究的相关技术；支撑书法及绘画研究的相关技术；语言、音乐和电声信号的处理技术；支撑文物器物、文物建筑研究的相关技术；支撑文物基础资源的信息采集、转换、记录、保存的相关技术等。图形和图像处理软件基于内容的图形图像检索及管理软件；基于海量图像数据的服务软件；多通道用户界面技术；静态图像、动态图像、视频图像及影视画面的处理技术；人机交互技术；裸眼3D 内容制作技术；3D 图像处理技术；3D 模型原创性鉴定技术；-遥感图像处理与分析技术；虚拟现实与现实增强技术；复杂公式图表智能识别转换技术；位图矢
4、量化技术和工程文件智能化分层管理技术；实现2D 动画和 3D动画的自主切换和交互技术等。地理信息系统（ GIS ）软件网络环境下多系统运行的GIS 软件平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS 软件包技术；基于3D 和动态多维的地理信息系统（GIS）平台构建技术；面向地理信息系统（GIS ）的空间数据库构建技术；电子通用地图构建技术；地理信息系统（GIS ）行业应用技术等。电子商务软件电子商务支撑/ 服务平台构建技术；第三方电子商务交易、事务处理、支付服务等支撑与应用技术；行业电子商务、基于云计算的电子商务、移动电子商务支撑与协同应用技术等。电子政务软件电子政务资源、环境、服务体系构建技术；电
5、子政务流程管理技术；电子政务信息交换与共享技术；电子政务决策支持技术等。9.企业管理软件企业资源计划（ERP）软件；数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件；基于RFID和 GPS 应用的现代物流管理软件；企业集群协同的供应链管理（ SCM）软件；基于大数据和知识管理的客户关系管理（CRM ）软件；基于互联网/ 移动互联网的企业资源协同管理技术；跨企业 / 跨区域供应链/ 物流管理技术；个性化服务应用技术；商业智能技术等。物联网应用软件基于通信网络和无线传感网络的物联网支撑平台构建技术；基于先进条码自动识别、射频标签、多种传感信息的智能化信息处理技术；物联网海量信息存储与处理技术；物联网行业应
6、用技术等。云计算与移动互联网软件虚拟化软件；分布式架构和数据管理软件；虚拟计算资源调度与管理软件；云计算环境下的流程管理与控制软件；基于移动互联网的信息采集、分类、处理、分析、个性化推送软件；移动互联网应用软件；大数据获取、存储、管理、分析和应用软件；人工智能技术等。-Web服务与集成软件Web 服务发现软件；Web 服务质量软件；Web 服务组合与匹配软件；面向服务的体系架构软件；服务总线软件；异构信息集成软件；工作流软件；业务流程管理与集成软件；集成平台软件等。（二）微电子技术集成电路设计技术集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。集成电路产品
7、设计技术新型通用与专用集成电路产品设计技术；集成电路设备技术; 高端通用集成电路芯片 CPU、 DSP 等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。集成电路封装技术小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（ PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（ MEMS）特种器件封装工艺技术等。集成电路测试技术集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。集成电路芯片制造工艺技术MOS 工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCM
8、OS 工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET 工艺技术，以及各种与CMOS 兼容的 SoC 工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术； GeSi /SoI基集成电路工艺技术；CCD 图像传感器工艺技术；MEMS 集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。集成光电子器件设计、制造与工艺技术半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术；高速PIN和 APD 模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术；平面波导器件（PLC）液晶器件和微电子机械系统（MEMS ）器件的设计、制造与工艺技术等。-（三）计算机产品及其网络应用技
9、术计算机及终端设计与制造技术台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。计算机外围设备设计与制造技术计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。网络设备设计与制造技术无线收发技术；高性能网络核心设备、网络传输和接入设备、TD-LTE 设备等设计与制造技术，以及智能家居、可穿戴式电子设备等融合型设备设计与制造技术等。网络应用技术基于标准协议的信息服务管理和网络管理软件的关键技术；ISP、 ICP 的增值业务软件和应用平台的关键技术；网络融
10、合技术；网络增值业务应用技术；网络服务质量与运营管理技术；可信网络管理技术；移动智能终端应用技术；TD-LTE 应用技术；数字媒体内容平台/ 内容分发网络（CDN ）技术；网络资源调度管理技术等。（四）通信技术通信网络技术光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP 承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络核心节点和边缘节点及其关键模块/ 器件设计与制造技术；核心路由器和边缘路由器及其关键模块/ 器件设计与制造技术；软交换技术；SDN 技术； IPv6技术等。光传输系统技术新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件技术；高速光传输技术；超大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模-块 / 器件设计与制造技术等。有线宽带接入系统技术FTTx 光纤接入技术；混合光纤同轴电缆网（HFC）接入技术；无源光网络接入技术及其控制管理技术；三网融合接入技术；新型综合接入技术；宽带有线
