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2、班设计（论文）题目：田口方法在注塑工艺参数优化中的应用研究指导教师：XXXXXXX二级学院：质量与安全工程学院文字下方三号宋体空单倍距八行。日期要求：字体三号黑体，数字是Time New Romar，数字须具体年月日中 央，日期下方三号黑体空单倍距四行。2012年 3月10日文章题目要求：字体小二号宋体加粗，数字或英文是Time New Romar，居 中，1.25倍行间距。姓名要求：字体小四号宋体，居中，1.25倍行间距。在姓名上方应空一 行，空行格式同姓名一致。田口方法在注塑工艺参数优化中的应用研究xxx（中国计量学院 质量与安全工程学院，浙江 杭州310018）摘要要求：字体五号宋体，数
3、字或英文是Time New Romar, 1.25倍行间 距；在摘要上方和关键词下方各空一行；摘要与关键词需加粗。单位要求：字体小五号宋体，数字或英文是Time New Romar，居中，1.25 倍行间距。摘要：本文介绍了注塑机的工作原理、注塑机的组成结构，分析了注塑工 艺参数，在此基础上综述了田口方法对注塑工艺参数的优化方法，具体为：针 对翘曲量变形这一质量特性，首先按正交实验表安排实验顺序，采用级差分析 和方差分析相结合的方法对正交试验结果进行分析，最后获得最优的工艺参数 组合，结果表明，将Taguchi正交试验方法运用到注塑机的工艺参数的优化 中，能取得较好的优化效果。关键词：注塑；注
4、塑工艺优化；田口方法0引言文中要求：字体小四宋体加粗，数字或英文是Time New Romar， 1.25倍行 间距。隔行段前缩2字符。随着经济全球化的发展，市场竞争日趋激烈二与时间和成本一样，质量已 成为企业生存与发展的主要制胜因素。广泛应用国内外先进的质量方法和质量 技术对于企业改进产品质量、提高产品竞争力具有重要意义。此次毕业设计主要研究在塑料制品行业，利用质量管理工具田口方法对注 塑机工艺参数的优化与改进。标题要求：字体小三号宋体加粗，数字或英文是Time New Romar，1.25倍 行间距；段前0.5行，段后0.5行1 注塑机的工作原理注塑成型利用塑料的热物理性质，把物料从料斗加
5、入料筒中。料筒外由加 热圈加热，使物料熔融，在料筒内装有在外动力马达作用下驱动旋转的螺杆。 物料在螺杆的作用下，沿着螺槽向前输送并压实。物料在外加热和螺杆剪切的 双重作用下逐渐地塑化，熔融和均化。螺杆旋转时，物料在螺槽摩擦力及剪切 力的作用下，把已熔融的物料推到螺杆的头部。与此同时，螺杆在物料的反作 用下后退，使螺杆头部形成储料空间，完成塑化过程。然后，螺杆在注射油缸 的活塞推力的作用下，以高速、高压，将储料室内的熔融料通过喷嘴注射到模 具的型腔中。模具在合模机构的作用下，开启模具，并通过顶出装置把定型好 的制品从模具顶出落下1。注塑机作业循环流程如图1所示。文中配图要求：每个配图要有配图说明
6、文字，位于图的下方，并标明图 号，字体五号宋体，居中放置。文中配图要求：字体五号宋体，数字或英文是Time New Romar，配图在文 中应居中放置。闭模注射座前进注射保压冷却启模制品顶出退回塑化塑化退回固定塑化图1注塑机工作程序框图2注塑机的组成结构分析注塑机根据注射成型工艺要求是一个机电一体化很强的机种，主要由注射 部件、合模部件、机身、液压系统、加热系统、控制系统、加料装置等组成（如图2所示）2。用图或表来表示所表述内容时，耀在句末用（如图X所示）或（如表X所 示），并用括号括起来。注塑机注射部件装置塑化部件螺杆料筒螺杆头喷嘴注射座注射油缸座移油缸液压马达合模部件合模装置调模装置顶出装
7、置机身液压系统泵、液压马达、阀蓄能器、冷却器、管路等油路控制加热系统冷却系统控制系统动作程控料筒温度控制液压泵电机控制故障检测报警控制安全保护加料装置图2注塑机组成示意图3注塑工艺参数参考文献序号：Time New Roma, 5号，上标注塑机的工作原理及其结构组成决定了其工艺参数对于注塑成品质量的重 要性及关键性。注射成型中，工艺参数的变化直接影响模具内熔体流动状态和 最终制品的质量3。对于注塑制品来说熔体的流动将直接影响制品的质量。注 射成型的非线性、多变量特性使得成型过程中工艺的设置及生产中保持理想工 艺非常困难。如何获取并保持优化工艺是获得高质量产品的关键1。研究工艺 参数对制品质量的
8、影响关系，确定工艺变量对制品质量指标的影响度是选取控 制变量、抽取工艺特性数据及制品质量特性数据、基于工艺参数与制品质量之 间的关系模型的前提。4田口方法及其应用田口法(TaguchiMethod)又称健壮法或稳健法(RobustMethod)，是由日本田 口玄一博士创立的，它是一种低成本、高效益的质量工程方法，它强调的产品 质量的提高不是通过检验，而是通过设计。田口法的核心分析工具是正交表和 信噪比(S/N)。正交表具有“均匀分散性，整齐可比”，就是每个因素的每个水 平与另一个因素每个水平各相交一次。由于上述特点，应用正交表来安排实验 是有代表性的，能够比较全面地反映各因素、各水平对指标影响
9、的大致情况， 因此，用正交表安排实验就能够减少实验次数。再以信噪比(S/N)作为衡量产品 质量稳健的指标，通过对各种实验方案的统计分析，找出抗干扰能力强、调整 性好、性能稳定的最佳参数水平组合，提高产品质量2 4。Taguchi正交试验设计方法是20世纪40年代后期提出的，最突出特点是 只用较少的试验次数就可以由试验结果通过计算推断出最优的参数组合7。在 工程应用方面，对质量、性能、成本的优化，正交试验方法是非常简单而有效 的系统方法8。正交试验采用正交表安排试验9，正交表一般记法Ln(mk)， 其中L表示正交表；n是行数，表示安排的试验次数；k是列数，表示因数的个 数;m是各因数的水平数。如
10、L27(313)表示正交表可以安排27次试验，选择13 个因数，每个因数取3个水平。正交表的列之间具有正交性，可以保证每2个 因数的水平之间在统计学上是不相关的3 9。文中表格要求：每个表格要有表头说明文字，放于表的上方，并标明表格 号，字体五号宋体，居中放置。在正交试验中，可以将影响最终产品质量的因素作为研究对象。例如选取 对翘曲变形量影响最大的若十个工艺参数作为试验的因子:填充时间、模具温 度、熔体温度、保压压力(根据注射压力取值)、保压时间、冷却时间，每个因 子选取3个水平，选用L27(3 13)进行试验设计。所选的六因子三水平如表1 所示。按正交表安排试验顺序，输入相应的工艺参数，分别
11、作27组试验，试验 结果如表1所示3。文中表格要求：字体五号宋体，数字或英文是Time New Romar，表格中文 字以及表格在文中应居中放置。表1参考峭度取3、10、15和20时参数采用级差分析和方差分析相结合的方法对正交试验结果进行分析，以获得 最优的工艺参数组合1316。因子级差如表3所示，方差分析如表4所示。表 3中T1、T2、T33行数据分别是各因数同一水平翘曲变形量之和，T1、T2、T33 行数据分别除以9,得到3行新的数据L1、L2、L3。L1、L2、L3表示各因数在 每一水平下的平均翘曲变形量。各控制因子平均翘曲变形量最小的水平组合的 方案就是最优的工艺参数组合，即A3B2C
12、1D3E2F3。通过级差分析，可以确定各 因数对翘曲变形量影响的重要程度9。表3中级差R是每一列L1、L2、L33个 数据的级差，即最大数减去最小数10。从表3中可知，填充时间级差最大， 说明填充时间对翘曲变形量的影响程度最大。其次是熔体温度和保压压力，它 们的级差数值比较大，表明这2个参数对翘曲变形量也有影响17。保压时间 的级差和冷却时间的级差分别排在第四和第五，数值较小，表明它们对翘曲变 形量有一定影响，但影响非常小。6个级差中模具温度最小，表明在6个因数 中，模具温度对翘曲变形量的影响程度最小，可以忽略不计18。以上应用了田口方法，针对翘曲量变形这一质量特性，对注塑工艺参数作 了相关的
13、正交试验及结论分析。5结论结合注塑机的工艺流程及原理，可以将Taguchi正交试验方法运用到工艺 参数的优化中去。在翻阅文献后发现，诸多类似结合田口方法的参数优化案例 都取得了成功。田口方法的简单易行及高效率的表现十分适合于大批量生产的 注塑机工艺改进。参考文献要求15篇以上，其中至少2篇外文文献，并要求在上文中进行引 用的标识。参考文献要求：参考文献字体宋体小三加粗居中，参考文献前空一行。参考文献1 陆月芸.一种用于脉动气流的快速响应电阻温度计.宇航计测技术.1996，16(2)： 36392 P.Beckman， R.P.Roy， V.Velidandia， M.Capizzanl. An
14、 improved fast-response micro- thermocouple. Review of Scientific Instruments. 1995， 66(9)： 437143733 秦永列.表面温度测量.中国计量出版社.1989, 12具体参考文献要求：字体是五号宋体，需要用带方括号的序号排序，1书 籍包括作者、书籍名称、出版社名称、出版年份、出版月份4 Kenneth G.Kreider， Frank DiMeo. Platinum/palladium thin-film thermocouples for temperature measurements on sil
15、icon wafers.Sensors and Actuators A. 1998， 69(1): 46525 Jih-Fen Lei， Herbert A. Will. Thin-film thermocouples and strain-gauge technologies for engine applications.Sensors and Actuators A. 1998， 69(2)： 1871936 Kenneth G.Kreider，Greg Gillen.High temperature materials for thin-film thermocouples on silicon wafers.Thin SolidFilms. 2000， 376(1)： 32377 Himanshu D.Bhatt, Ramakrishna Vedula Vedula, Seshu B.Desu et al. . La(1 x)SrxCoO3 for thin film thermocouple applications. Thin Solid Films. 1999, 350(2)： 249257
