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1、可行性研究报告 上海光远投资咨询有限公司编制 编号：2010928上海金鼎电子科技有限公司（松江新桥新建项目）可行性研究报告 二一年九月二十八日目 录一、项目投资方及新项目基本情况二、投资项目市场分析（一）项目提出得背景和必要性（二）项目市场需求预测（三）产品市场分析三、投资项目内容、规模和进度（一） 建设内容和实施方案（二） 主要产品的经济指标（三） 建设规模和时间进度四、项目工艺和设备（一） 主要工艺流程及技术方案（二） 主要的设备选型和设备清单五、项目生产所需的条件（一） 供电、给水及配套设施（二） 原材料来源及供应（三） 生产厂房及配套设备六、环境保护及消防措施（一） 污染源、污染物及
2、环保措施（二） 原料、产品的安全性能及安全防护措施（三） 劳动保护、消防措施七、项目投资计划与资金筹措（一） 项目投资（二） 资金来源八、项目的财务评价和风险分析（一）测算数据说明（二）财务测算结果（三）项目的经济分析和结论上海金鼎电子科技有限公司（暂定名）可行性研究报告一、项目投资方及新项目基本情况（一）投资方基本情况1、投资方：上海顺乐电子科技有限公司持股65%：该公司是一家在上海设立的为新能源供应系统相配套的高端电子产品生产企业。公司主要生产销售技术先进的各类控制器、支撑电子产品，电子元器件，产品主要用于风力发电机组供电系统和通讯基站风光互补供电系统中的控制系统。产品主要定向销往国内配套
3、企业及世界多家跨国公司。公司以其专业的技术人才，雄厚的技术力量，先进的生产设备，精密的检测仪器，科学的管理方法，完善的服务体系为基点，以创新的产品开拓市场，与时俱进，把握未来，为了使企业有更大的持续发展，现决定在上海松江区建立生产基地，引进国外的先进设备，生产适销对路的产品，公司将全面按ISO9001国际质量管理体系要求，积极推进全面标准化管理，愿为绿色能源、通讯产品，农村普及城市化的发展做出不懈努力。2、投资方：自然人，朱仁萍持股20%3、投资方：自然人，周宝弟持股15%（二）新项目基本情况企业名称：上海金鼎电子科技有限公司（暂定名）总投资额：3亿人民币注册资本：3000万住 所：上海市松江
4、区新桥工业区企业类型：有限责任公司经营范围：控制器、贴装元器件的研究生产销售及技术服务经营期限：伍拾年生产规模：年销售额7亿元用 地：75亩（约50000平方米）建筑面积：53000平方米。二、投资项目市场分析1、项目提出的背景和必要性为了充分发挥上海的区域优势，建设集研发、营销、制造为一体的基地。为充分利用上海经济“龙头”的作用，迅速提高公司的研发和制造能力，迫切需要一块基地，以求长远发展，在基地中不仅有具备相当的创造能力及生产单元，还有具有先进的研发手段与设计开发能力以实现公司的新产品开发研究及新工艺、新材料、新技术的推广计划,进而为公司的长远发展，参与国内国际市场竞争发挥作用，利用日本，
5、美国，德国的先进设备和测试仪器，使产品的水平同国际发达国家接轨，为中国新能源的利用和发展，为通讯产业的节能作出贡献。中国的电子工业，特别是以表面贴装技术作为新一代的电子装联技术，已经浸透到各个行业，各个领域。近十年来贴装技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中已经部分或完全取代了传统的线路通孔插装技术。目前公认的观点是世界电子工业的中心已经转移到亚洲，而亚洲又以中国市场为最大，加入WTO前后，已有大批海外公司大举进军中国，有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂。根据信息产业部我国电子专用设备概况及2009年形势展望等文章资料的估计，今后几年内我国每年贴装表面元器件的需求比率
6、会在8-10%的速度递增，每年需求贴装设备将会有几百台套以上。设备正向高效、灵活 、智能、环保、高精度、 高速度 、多功能的方向发展。由于新的片式元器件及封装方式在不断变化，例如BGA，FC，COB，CSP，MCM等大量涌现，在生产中不断变化更新和推广应用，对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。上海金鼎电子科技有限公司，选择量大面广，技术先进的新产品课题，即引进新型贴装设备为主攻目标，同时公司以对应符合欧盟ROHS指令的产品，技术人员经
7、几年的研制攻关终于成功地开发形成批量生产能力，本公司生产风力发电用柔性线路控制器及通讯类高精密线路板贴装型贴装元器件，该产品具有以下诸多优点：组装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插件的1/10左右，一般采用贴装之后，电子产品体积缩小40%-80%，重量减轻40%-80%，可靠性高，抗振能力强，。焊点缺陷少；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。该产品能满足目前国内外客户的要求，在此背景下，为满足市场需求和考虑企业自身发展，投资方决定组织实施本新建项目，引进关键装备，扩大生产能力，
8、以符合新型贴装元器件产品的工艺和生产要求。2、项目市场需求预测新能源是世界能源领域的发展方向，通讯产业是一个国家发展的基础。我国风力发电、电信工业的高速发展，极大地推动了我国贴装事业的发展。现在世界各大风电巨头和电信巨头都已进军中国风电和电信领域，更有一些已经在中国内地开设了合资或独资工厂，这大大促进了我国贴装事业的迅速发展。降低生产成本，提高生产效率，实施现代化企业管理是人们的追求目标。贴装生产技术本身就是一种高科技，高效率的自动化生产技术。贴装技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效率，是现代企业发展的标志。所以，我们可以归纳为一句话：“中国的风力发电和电信工业，促进了
9、贴装贴装元器件市场的发展，推动了中国贴装技术革新的发展；又由于贴装的成功推广应用，使世界人口大国中国已成为世界绿色能源和电信产业的王国。”国家加强对绿色能源、通讯、航空，航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利于贴装电子产业的发展。现在最新电子科学技术已渗透到国民经济的各个领域，特别是新能源、通讯和航空航天等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用贴装技术来进行改造与提高。例如，在航天电子产品上，由于采用民用贴装技术革新，可大大提高航天产品的可靠性，安全性和工作寿命。同时随着贴装技术的推广应用，减少了体积，减轻了重量，延长了工作寿命，特别是在军事电子装备上，由于采用了贴装技术，显示出很多方
10、面的优越性。贴装技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的革命性的变化。跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期越来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。随着贴装新技术新工艺新材料新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析，检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建成了相应的分析实验室，促进了新技术在贴装领域中发展和应用，新型元器件类型的出现往往引起新设计方法，新工艺，新设备的发展，发达国家的研究机构及高校
11、在新技术推出，新材料发现，新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力，投入巨额资金和时间组建多和类型的实验室，做了相当强致的分析研究工作，促进了贴装新技术的应用和成熟发展。随着经济技术的迅速发展，我国的贴装产品市场得到空前的壮大，令国内外贴装企业对于新型贴装器件纷纷看好这一市场，无疑竞争是十分激烈的。上海顺乐电子科技有限公司是专业从事研制生产贴装新型元器件的企业，近几年来为了提高市场竞争力，不断提高产品质量和开发新产品，具有开发该新产品的技术能力和资金实力，通过本项目，引进国外先进的关键设备，同时引进吸收国外先进技术，培训人才，不仅为市场提供了大量电子最先进的产品，以满足国际国内市场的需求，同时也
12、是企业自身发展的要求。所以组织实施本新建项目，是非常必要和可行的。3、产品市场分析改革开放以来，随着国民经济的持续增长，贴装工业得以迅速发展，全国的表面贴装元器件供需形势发生了根本性的变化。主要体现在：消费电子产品（数字DV，多功能电话，手机，MP4），汽车电子产品，医疗电子产品，ATM取款机等。尤其随着中国民族品牌的发展，SMT加工制造将迎来更大的发展机遇。这些都极大地刺激我国贴装新型表面贴装元器件的市场需求。降低生产成本，提高生产效率，实施现代化企业管理是人们的追求目标。贴装生产技术本身就是一种高科技，高效率的自动化生产技术。贴装技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效
13、率，是现代企业发展的标志。在我国新兴和崛起了上千家新能源企业，特别是以风能发电、太阳能发电为龙头，形成了一个庞大的绿色能源产业群；电讯市场更是迅速普及和壮大，为我公司产品提供了广阔的市场。我国信息产业、计算机及网络产品、办公自动化产品、家用电器工业，如笔记本电脑、网络、DVD、CVD、打印、复印、摄录像机等电器工业的迅猛发展，特别是国家实施“金桥”、“金关”、等系列“金”字工程项目，使我国的信息产业、家用电器工业得到迅速发展.有人预言并得到公认的是二十一世纪，世界科技的中心，也就是世界电子信息产业的中心，将转移到东方亚洲，而中国必将成为世界电子产品的中心。这也就带来了我国信息产业、家用电器工业
14、迅猛发展的又一好时机。特别是国家加强对航空、航天、电子、通信、交通和军事装备的大力投资，当前正值我国“西部大开发”的有利时期，大量需要各类新型贴装新型表面贴装元器件，中国的贴装市场还将进一步发展。根据表面贴装技术杂志2008第四期上刊发的一篇日本电子产品市场的预测，可以预测到我国贴装技术的发展方向，从而估算到我国的贴装表面贴装元器件的市场的迅速发展。国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资，有利贴装的发展也直接地为企业产品提供了市场，带来了机遇。因此产品的市场前景是十分广阔的。可以预见，我国的新型表面贴装元器件市场每年以数亿的数额在增长，而且，随着我国的世界加工中心地位的逐步确立，国外的定单
15、的增长也将超过国内市场的增长速度。总之，市场的发展要求我们企业需要不断的加大研发力量，开发新产品，引进新技术新设备，以跟上市场发展的速度。三、投资项目内容、规模和进度1、建设内容与实施方案公司拟向上海松江新桥工业区购置土地75亩，新建办公研发中心、生产车间，技术服务中心及停车场、道路、绿化、水、电、环保内容。本次投资完成后，厂区定员220人，具体组成人员为：生产人员120人，技术研发人员50人，管理人员20人，辅助人员10人，技术服务人员20人，企业实现现代化管理制度，员工都必须严格培训上岗。本公司目前主要生产产品：各类控制器、支撑电子产品，电子元器件、及通讯类高精密线路板贴装型贴装元器件。 2、主要经济技术指标汇总如下表格：序号指标名称单位指标备注1生产规模套1000002总投资亿元33注册资本万元30004用地亩755总建筑面积平方米530006年销售收入万元700007达产年总成本万元490008利润万元120009上交税金万
