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1、泓域/智能制造装备公司风险成本与风险管理目标智能制造装备公司风险成本与风险管理目标xx（集团）有限公司目录一、 产业环境分析3二、 未来发展趋势7三、 必要性分析12四、 企业价值的影响因素13五、 风险成本的影响13六、 风险成本之间的替代14七、 什么是风险成本16八、 项目基本情况19九、 投资方案22建设投资估算表24建设期利息估算表24流动资金估算表26总投资及构成一览表27项目投资计划与资金筹措一览表28十、 进度实施计划29项目实施进度计划一览表29一、 产业环境分析（一）高水平发展旅游业推动旅游业向更高层次发展，加速旅游要素国际化改造，创新旅游业态与旅游产品，深度开发富有魅力的
2、度假休闲旅游产品和精品线路，推进旅游与免税购物、医疗康体养生、演艺娱乐、邮轮游艇、高尔夫、文体会展、婚礼节庆等融合发展，加快构建“旅游+”，强力优化旅游环境，努力建设旅游业改革创新的试验区和世界一流的海岛休闲度假旅游目的地。到2020年，全年接待旅游总人数超过8000万人次，接待入境游客达到120万人次以上；旅游总收入达到1000亿元以上；过夜游客人均停留4.2天，过夜游客人均消费3500元；旅游业直接从业人数达50万，带动间接从业人员达200万人。（二）做强做优热带特色高效农业坚持把农业作为农村奔小康、特色城镇化及农民持续增收的重要产业支撑不动摇。高标准建设国家冬季瓜菜基地、南繁育制种基地、
3、热带水果基地、天然橡胶基地、海洋渔业基地和无规定动物疫病区“五基地一区”，力争五年内创办100个高标准的省级现代农业示范基地。把热带特色高效农业打造成海南富足农民、服务全国的王牌产业。（三）全力推进互联网产业实施网络强省战略和“互联网+”行动计划，重点发展电子商务、游戏动漫和服务外包等应用服务产业，大数据、研发设计、数字内容、物联网和卫星导航等平台支撑产业和“互联网+”产业集群，加快海南互联网产业升级，加强互联网人才引进和培养，引进国际国内互联网龙头企业，搭建产业平台，建立孵化体系，培育标杆企业，加强与企业的科研开发、产业合作，打造独具海南特色的互联网产业发展高地。（四）培育发展医疗健康产业推
4、动医疗健康产业跨越发展，加快开放医疗健康服务市场，用足用好国家赋予博鳌乐城国际医疗旅游先行区特殊政策并逐步扩大到全岛，培育医疗健康产业集群。鼓励社会资本投资健康体检、健康咨询、健康文化、健康旅游、健康保险、体育健身等多样化的健康产业，逐步建立覆盖全生命周期、业态丰富、结构合理的健康产业体系。在海口、三亚、儋州等城市开展医养结合试点示范工作。到2020年，医疗健康产业总产值达到1000亿元。（五）加快发展金融服务业加快金融创新步伐，完善金融市场体系，优化金融生态环境，着力推动海洋金融、普惠金融、互联网金融、消费金融和跨境金融加快发展，增强金融业对实体经济的支撑力和渗透力，全面提升金融服务国际旅游
5、岛建设的能力和水平。到2020年，金融资源配置效率和水平明显提升，金融服务实体经济能力显著增强，力争全省金融业增加值占地区生产总值比重达10%左右，全省银行业各项贷款余额超过1万亿元，直接融资比重提高到45%左右。（六）发展壮大会展业加快会展业的升级改造，推进会展业服务标准化，培育会展品牌，将会展业打造成扩大内需、拉动消费的重要产业。引进一批国际知名会展机构，继续巩固和做强现有的会展品牌并打造一批新的知名会展品牌，培育一批会展龙头企业。到2020年，海南省会展产业总产值达到400亿元。（七）发展现代物流业加强物流通道建设，完善物流网络空间布局，推动物流服务设施建设，支持各类型物流业态及经营主体
6、健康发展，提升物流业信息化水平，提高物流业服务中心城市、产业园区、现代农业生产基地和城乡居民生活的能力，逐步形成具有海南特色的现代物流业发展模式。到2020年，全省物流业增加值达到345亿元，形成23个营业额超100亿元的大型物流园区。（八）发展油气产业发挥我省区位优势，抓住“一带一路”建设、南海开发等机遇，以更加严格的环保标准发展油气产业。以油气加工产业优化、化工新能源、化工新材料、传统化工产业升级作为主要发展方向，不断优化产业结构，走“专精特新”的道路，往下延伸产业链，配套发展高端精细化工、油品和化工品储备及工业服务业。（九）发展医药产业抓住国家实施医改、博鳌乐城国际医疗旅游先行区等重要机
7、遇，创新我省医药企业的经营模式，提升企业自主研发、质量管理和市场营销能力，培育龙头企业，做大优势品种，壮大医药产业规模。到2020年，实现医药产业产值500亿元左右，年均增速达到20%以上。（十）发展低碳制造业坚持集约、集群、低碳、节能、园区化、高技术的发展方向，着力发展新能源汽车制造、新兴绿色食品加工、新能源新材料、海洋装备制造、新型网络化制造等低碳制造业。（十一）转型升级房地产业积极调整房地产产品结构，科学安排房地产开发时序，促进房地产业提质增效、转型发展。以本岛长居型居住地产为基本、经营性房地产为主导，构建多元化、多层次的房地产产品供应体系与住房保障体系。力争到2020年末，全省经营性房
8、地产占新开工面积比重不低于33%，房地产产品结构调整取得明显成效。（十二）培育发展高新技术教育文化体育产业高新技术产业。积极培育和壮大高新技术企业队伍，加强科技支撑条件和创新能力建设，加大关键技术攻关和科技成果产业化力度，加大科技创新资源、高新技术企业和高新技术项目引进，优化产业结构，培育新的经济增长点，促进高新技术产业高速发展，高新技术产业产值占全省规模以上工业总产值的50%以上。（十三）加快六类产业园区建设规范高效运营旅游园区、高新技术及信息产业园区、物流园区、临空产业园区、工业园区、健康教育园区等六类省级重点产业园区，引导向关联产业集聚集群发展、形成产业优化升级的主要平台。推动园区复制自
9、贸区优惠政策，实施园区“准入清单”，逐步实现重点园区建设项目零审批，构建高效运转的园区运行体制。把海南生态软件园、博鳌乐城国际医疗旅游先行区、海口美安科技新城作为试点园区，大胆进行制度创新，积极探索可复制、可推广的经验，逐步应用到六类产业园区。二、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。
10、先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域
11、，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来
12、看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。（1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑
13、料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。（2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象
14、相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。（3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固
15、定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败。即使填充
16、完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变
