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1、PCB制制造工艺艺综述 目 录录 一PPCB制制造行业业术语.2 二PCCB制造造工艺综综述.4 11. 印印制板制制造技术术发展550年的的历程.4 22初步认认识PCCB.5 3表面面贴装技技术(SSMT)的介绍绍.77 4PPCB电电镀金工工艺介绍绍.8 55PCBB电镀铜铜工艺介介绍.8 6多层层板孔金金属化工工艺.99 7. PCCB表面面处理技技术.9 三印制制板产品品的DFFM.122 1DDFM的的开始.12 2工具具和技术术.13 . Addditiive Proocesss(加加成工艺艺)一种种制造PPCB导导电布线线的方法法通过选选择性的的在板层层上沉淀淀导电材材料(铜铜
2、锡等) . Annglee off atttacck(迎迎角)丝丝印刮板板面与丝丝印平面面之间的的夹角 . Aniisottroppic adhhesiive(各异向向性胶)一种导导电性物物质其粒粒子只在在Z轴方方向通过过电流 . Apppliccatiion speeciffic inttegrrateed ccirccuitt (AASICC特殊应应用集成成电路)客户定定做的用用于专门门用途的的电路 . Arttworrk(布布线图)PCBB的导电电布线图图用来产产生照片片原版可可以任何何比例制制作但一一般为33:1或或4:11 . Auutommateed ttestt eqquippm
3、ennt (ATEE自动测测试设备备)为了了评估性性能等级级设计用用于自动动分析功功能或静静态参数数的设备备也用于于故障离离析 . BBlinnd vvia(盲通路路孔)PPCB的的外层与与内层之之间的导导电连接接不继续续通到板板的另一一面 . BBuriied viaa(埋入入的通路路孔)PPCB的的两个或或多个内内层之间间的导电电连接(即从外外层看不不见的) . Boondiing ageent(粘合剂剂)将单单层粘合合形成多多层板的的胶剂 一PCCB制造造行业术术语 11. TTestt Cooupoon: 试样 tesst ccouppon是是用来以以TDRR (TTimee Doom
4、aiin RRefllecttomeeterr) 测测量所生生产的PPCB板板的特性性阻抗是是否满足足设计需需求 一一般要控控制的阻阻抗有单单根线和和差分对对两种情情况 所所以 ttestt cooupoon上的的走线线线宽和线线距(有有差分对对时)要要与所要要控制的的线一样样 最重重要的是是测量时时接地点点的位置置 为了了减少接接地引线线(grrounnd lleadd)的电电感值 TDRR探棒(proobe)接地的的地方通通常非常常接近量量信号的的地方(proobe tipp) 所所以 ttestt cooupoon上量量测信号号的点跟跟接地点点的距离离和方式式要符合合所用的的探棒 2.
5、金手指指 在线线路板板板边节点点镀金EEdgee-Coonnccetiion也也就是我我们经常常说的金金手指(Golld FFingger)是用来来与连接接器(CConnnecttor)弹片之之间的连连接进行行压迫接接触而导导电互连连这是由由于黄金金永远不不会生锈锈且电镀镀加工有有非常的的容易外外观也好好看故电电子工业业的接点点表面几几乎都要要选择黄黄金 线线路板金金手指上上的金的的硬度在在1400 Knnoopp以上以以便卡插插拔时确确保耐磨磨得效果果故一向向采用镀镀硬金的的工艺其其镀金的的厚度平平均为在在30uu inn 但在在封装载载板上(Subbstrratee)上设设有若干干镀金的的
6、承垫用用来COOBchhip on boaard晶晶片间以以打金金线wwiree boond是是一种热热压式熔熔接的办办法互连连故另需需使用较较软的金金层与金金线融合合一般金金的硬度度在1000 KKnooop以下下称为软软金其品品质要求求较硬金金更为严严格此外外镀金层层具有焊焊锡性与与导热性性故也常常用于焊焊点与散散热表面面的用途途 3. 硬金金,软金金 硬金金:Haard Golld;软软金 ssoftt Goold电电镀软金金是以电电镀的方方式析出出镍金在在电路板板上它的的厚度控控制较具具弹性一一般适合合用于IIC封装装板打线线用金手手指或其其它适配配卡内存存所用的的电镀金金多数为为硬金
7、因因为必须须耐磨在在化学金金方面基基本上有有所谓的的浸金和和化学金金两种浸浸金指的的是以置置换的方方式将金金析出于于镍表面面因为是是置换方方式其厚厚度相当当薄且无无法继续续成长但但是化学学金是采采用氧化化还原剂剂的方式式将金还还原在镍镍面上并并非置换换因此它它的厚度度可以成成长较厚厚一般这这类的做做法是用用于无法法拉出导导线的电电路板因因为化学学金在整整体的稳稳定度上上控制较较难因此此较容易易产生品品质问题题一般此此类应用用多集中中在焊接接方面打打线方面面的应用用很少 4. SMTT基本名名词术语语解释 . FFuncctioonall teest(功能测测试)模模拟其预预期的操操作环境境对整
8、个个装配的的电器测测试 . BBriddge(锡桥)把两个个应该导导电连接接的导体体连接起起来的焊焊锡引起起短路 . Cirrcuiit ttestter(电路测测试机)一种在在批量生生产时测测试PCCB的方方法包括括针床元元件引脚脚脚印导导向探针针内部迹迹线装载载板空板板和元件件测试 . Claaddiing(覆盖层层)一个个金属箔箔的薄层层粘合在在板层上上形成PPCB导导电布线线 . CTTE-Cooeffficiientt off thhe ttherrmall exxpannsioon(温温度膨胀胀系数)当材料料的表面面温度增增加时测测量到的的每度温温度材料料膨胀百百万分率率(pppm
9、) . Colld ccleaaninng(冷冷清洗)一种有有机溶解解过程液液体接触触完成焊焊接后的的残渣清清除 . CCompponeent dennsitty(元元件密度度)PCCB上的的元件数数量除以以板的面面积 . CCondducttivee eppoxyy(导电电性环氧氧树脂)一种聚聚合材料料通过加加入金属属粒子通通常是银银使其通通过电流流 . Cooppeer ffoill(铜箔箔)一种种阴质性性电解材材料沉淀淀于电路路板基底底层上的的一层薄薄的连续续的金属属箔 它它作为PPCB的的导电体体它容易易粘合于于绝缘层层接受印印刷保护护层腐蚀蚀后形成成电路图图样 . CCoppper
10、mirrrorr teest(铜镜测测试)一一种助焊焊剂腐蚀蚀性测试试在玻璃璃板上使使用一种种真空沉沉淀薄膜膜 . Deefecct(缺缺陷)元元件或电电路单元元偏离了了正常接接受的特特征 . DDelaaminnatiion(分层)板层的的分离和和板层与与导电覆覆盖层之之间的分分离 . DDesooldeerinng(卸卸焊)把把焊接元元件拆卸卸来修理理或更换换方法包包括用吸吸锡带吸吸锡真空空(焊锡锡吸管)和热拔拔 . DFFM(为为制造着着想的设设计)以以最有效效的方式式生产产产品的方方法将时时间成本本和可用用资源考考虑在内内 . Ennvirronmmenttal tesst(环环境测试试)一个个或一系系列的测测试用于于决定外外部对于于给定的的元件包包装或装装配的结结构机械械和功能能完整性性的总影影响 . FFiduuciaal(基基准点)和电路路布线图图合成一一体的专专用标记记用于机机器视觉觉以找出出布线图图的方向向和位置置 . Fiine-pittch tecchnoologgy (FPTT密脚距距技术)表面贴贴片元件件包装的的引脚中中心间隔隔距离为为 0.0255(00.6335mmm)或更更少
