2023年芯片设计岗位职责

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1、2023年芯片设计岗位职责 2023年芯片设计岗位职责11、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。2023年芯片设计岗位职责21.精通verilog语言2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具3.了解uvm方法学4. 23年芯片设计经验5. 1个以上asic项目设计经验6.精通amba协议7.良好的沟

2、通能力和团队合作能力2023年芯片设计岗位职责3职责描述：1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。任职要求：1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；3、对电路拓扑结构由比较深入的理解；4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。2023年芯片设计岗位职责4职位描述1. ARM SOC架构设

3、计2. ARM SOC顶层集成2. ARM SOC的模块设计任职要求Must have:1.精通Verilog语言2.了解UVM方法学;3. 2-4年芯片设计经验;4. 1个以上的SOC项目设计经验5.精通AMBA协议6.良好的沟通能力和团队合作能力Preferred to have:1. ARM子系统设计经验2. AMBA总线互联设计3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验4. UART/SPI/IIC设计调试经验5.芯片集成经验2023年芯片设计岗位职责51、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术；2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；3、掌

4、握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。2023年芯片设计岗位职责61.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；2.规划芯片总体dft方案；3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；5.编写文档，实现资源、经验共享。2023年芯片设计岗位职责7主要职责:1、负责SOC模块设计及RTL实现。2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。4、负责数字电路设计相

5、关的技术节点检查。5、精通TCL或Perl脚本语言优先。岗位要求:1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。2023年芯片设计岗位职责8职责描述:参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成支持软件、驱动开发和硅片调试任职要求:电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验较强的verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力良好的英文文档阅读与撰写能力