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1、版次变更内容编制/修订日期编制修订者总页数A新制定/1刘昱101、增长修订页,2、增长打叉板的规定/1/2刘昱1制定：审核:批 准:日 期：一、目的: 制定PB来料品质检查项目和其接受原则，规范和统一我司供应商出货产品品质，为客户提供全面产品品质保证。二、范畴: 本司所有PCB板供应商均合用。三、职责：.1 IQ:负责执行PCB来料外观检查动作,及时反馈异常信息,做有关CB来料记录。 QE：负责协助IQ对异常现象确认及验证,追踪异常解决进度。.3 品质主管：负责与各有关部门沟通协调，并给出最后异常解决方案。四 、验收分级:良好(CC）：能满足原则规定规定和客户规定. 拒收(Rej)：表达无法满
2、足产品的使用性和可靠性.五、工作内容：5.1 所根据之原则优先顺序:当产品验收原则所需有关规定发生冲突时,则采用下列文献优先顺序: 5.11 客户检查规范 5.1.2 参照IPC有关规范5.1.3 厂内P外观检查原则5.2用途分类:根据印制板的产品用途,按如下分类定级,不同类别的印制板，则按不同的验收原则进行验收. 5.21第一级（Css ）：eeal ElctronicPrducs(一般电子产品) 此级涉及:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,合用于那些对外观缺陷并不重要,重要规定是印制板功能的产品。5.2.2 第二级(lass 2）：edicated ervicElectonic Produ
3、c(专用性电子产品) 此级涉及:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长寿命,同步但愿可以不间断地工作,但不严格，容许有某些外观缺陷。 5.2.3 第三级（Class ):igh Relabiity Etrons Pouctsg(高可靠度电子产品）本级涉及：规定持续工作或应急运营的设备或产品对这些设备来说,不容许浮现故障停机, 并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一级别的印制板合用于那些规定高档保障且正常运营时最主线属性的产品。 制定:审核:批 准:日期:5.3 使用工具： 放大镜（0X X),线宽量测仪，游标卡尺,针规,胶带,白纸，直尺
4、（3cm),包装机。.4 包装及周期丝印规定： 5.1、气泡袋、抽真空包装,包装不可破损; 5.4.2、内放干燥袋（防潮珠等）;5.4.3、内放湿度卡; 5.4.4、单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸解决,特别是白油板; .45、PCB上需印有周期及环保标示。.5检查及接受原则检查条件：温度0-8;湿度30%-70%；光照强度801200Lux;检视距离250m-300;检视角度-5。 检查项目检 验 内 容检测措施级别划分 及工具CAMIPCB线路部分1.粘锡:不容许绿油防护线路沾锡或金属异物。目视O.线路翘皮：不容许B线路翘起。目视 O3焊点翘起：PCB线路之PAD位不容
5、许翘起。目视O.割线：工程告知规定割线之线路，不容许导通。目视O 5.断路:不容许应导通电路未导通。目视O 6短路:不容许不应导通电路而导通。目视 7.线细对照承样板：线路宽度原始线路80%不容许。目视O 8.线路:线路边沿呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中浮现针孔，其面积原始给宽的20。目视 补线:不容许线路、金手指、CHIP元件之贴装AD有修补。目视O 1.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm如下,并且宽度不可超过0.2mm，单板容许二条,1条为轻缺。目视11.残铜：非线路之导体须离线路路2.5m以上,面积必须0.m目视 O12.线路刮伤:长0mm如下,宽0.2m如下,深：不得露铜,容许二条或
6、以内。目视O 13.相邻线路间不可浮现邻侧面露铜，单线中露铜行径(）不超过1m。目视 O14大铜片可以容许有直径3m如下的露铜，单个板面不可以超过3处,1处为轻缺。目视 O 1:补绿油:10010mm区域内不超过2处，长度不超过10mm,宽度不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积0000m不超过处。目视 O 16.焊盘偏小，超过规定值2。目视O17孔位与否按规定做塞孔解决（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸与否符合规定(特别是人依托压接固定的插座孔）。游标卡尺 基材部分.颜色：同批防焊油的颜色规定一致。目视.尺寸：根据图纸资料规定。游标卡尺O .电镀或喷锡:镀金，喷锡之厚度,必须符合
7、承样规格书中规定。目视O4板的翘曲度:如下超过板对角线长的千分之七为限。（EA板，其翘曲不得超过板厚）。目视 O5分层：不容许任何基板之底材层之现象。目视O.断裂或破损:不可超过255.mm，距离截面不小于05mm，距离线路不小于02mm。目视 O 7毛边:基材边沿凸齿或凹缺不平应02m。目视8.刮伤:长mm如下,宽0.mm如下,深0.m,单板容许条。目视O 9.连板:二连板，四连板或板边加(耳朵）时,必须在截断处加上“V-CUT(上下捞沟便于折断分离),其两面深度必须进一步板之厚度1/3。目视 O 10.板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发,金属等）。目视 O 11.基材绿油脱落直径不可
8、不小于.mm,不影响电性能。目视 O 12.基材表面的玻纤布的织纹容许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆盖。目视 焊盘及金手指沾漆：金手指表面沾漆1/，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度01m，不容许。目视.O板焊盘或金手指不容许粘锡。目视 O3脱金:金手指不容许露铜,露镍等现象。目视O4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10%，单板不得超过二条。目视5.不可有明显之变色发黄,变黑等现象。目视 6.不容许镀金或喷锡面上浮现针孔可边沿齿状。目视O 定位孔与焊盘中心偏位.2mm，残铜宽度T0.1mm不容许。目视O可靠性测试1每批取1S过回流焊测试,不容许有线路,铜箔上起泡，基板变形。过波峰焊测试，无沙眼,
9、上锡不良等现象。过峰焊 O2对PCB板有超期,焊盘颜色变异的做可焊性实验。波峰焊 O3.表面丝印用5%酒精,取样5S用白纱布绑在治具底部,1.+0.5-KGF擦试，来回0次,印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可容许颜色变淡。酒精 4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。万用表 O 5.用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地端不应有导通现象。万用表O包装1.需用真空袋密封包装,外箱不容许破损或严重变形。目视 2.真空袋内规定有防潮珠,每袋放置一种湿度卡,湿度不超过%。目视 O 3外包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号,型号等有关信息。目视 O4.每批来料必须核对出
10、货报告，供应商出货检查报告放在尾数箱中。目视O 文字丝印1.对照样板或GERBR资料:零件面之文字、型号字符、OO、UL、F、CE或无铅标记等文字不能有缺损,刮伤,漏失，不可辨认或错误之现象。目视 2.丝印偏位不超过05mm,并不影响焊接组装为良品。目视 O 3.周期:厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。目视O .规格型号要与BM描述相符。目视 O重点检测项目1.核对出货报告。2检查焊盘与否有氧化现象.3.规格与否与BOM相符。4UL/RHS等认证标示。.湿度卡。6.PCB尺寸，丝印。7外观5.6有关图片阐明类别缺陷图片及有关阐明规格/原则检查工具线路开路一完整导电线路浮现一处或多
11、处断开不容许接受目视短路两条或两条以上本应互相不连通的导电线路连在一起不容许接受目视线粗线细、粗糙、针孔、缺口目视检查板面局部线路粗细同其他区域不同1导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的0. 2.板边粗糙,缺口等的总长度未超过导线长度的20或25m（0.984in）,两者中取较小值 1.导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的0%. 2.板边粗糙,缺口等的总长度未超过导线长度的20或1mm(.51in),两者中取较小值 菲林,目视,放大镜,线宽量测仪 剥离不容许接受目视金手指表面不良金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不容许； 2.金手指边远平滑,无毛头，无粗糙，无镀层浮离,以及整片无金手指与基材分离,并且切斜边时无松动现象,但斜边末端容许露铜;目视金手指凹陷凹点 .凹点,凹陷及下陷区之最大尺寸0.15m（000591in),且每片不超过3处,且缺陷金手指根数总根数的3%可允收；放大镜 4.金手指镀层接壤区的露铜不可超过2.m(0.0984i)4.金手指镀层接壤区的露铜不可超过1.m(0.0492ln)金手指镀层接壤区的露铜不可超过08mm(0.03n)放大镜附着力 5镀层附着力：经胶带试撕后镀层之附着力良好,并浮现镀层脱离,但如量测悬出镀层断裂而附着在
