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1、维修手机的几种常用方法、补焊法与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小， 极容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是*一只热风枪打天下” D起 家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断 故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点 均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。二、电压法我们在维修家用电器时，都知道电压法的重要性，修手机也不例外，加电后通过测试电路中 几个关键点的电压，就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便，只需要 个万用表即可。电压
2、测试包括如下几个方面：1电源输出电压是否正常。手机一般采用专用电源芯片产生整机的供电电压，包括射频部分， 逻辑/音频部分，电路各部分对这两组供电进行再分配。如摩托罗拉V998手机，电源芯 片(U900)正常工作后，将产生以下几组电压：从U900的G9端内部的参考电压稳器 (VREFREG)输出2.75V的VREF电压，该电压送给中频模块U913以保证中频模块工作 在稳定状态；从U900的B5端内部的V3电压稳压器(V3REG)输出1.8V的电压，给中央 处理器U700 ;从U900的J5端内部的V2电压稳压器(V2 REG)输出2.75V的V2电压 给所有的逻辑模块，提供2.75V的CMOS
3、工作电压；从U900的A6端内部的V1电压稳 压器(V1 REG)输出5V的VI电压给数字信号控制电路、负压电路及中频模块供电;从U900 的C6端内部的SIM稳压器(VSIM-REG)输出3V或者5V的VSIMl供电电压。若以上几 个电压不正常，会使相应的电路工作不正常，严重的还会引起不能开机。2. 接收电路供电是否正常。如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电压是否正常， 接收本振电路的供电是否正常等。3发射电路供电是否正常。如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。集成电路的供电是否正常。手机中采用的集成电路功能多，已模块化。不同的模块完成不同 的功能，且不同模
4、块需要外部提供不同的工作电压，所以检查芯片的供电要全面。如摩托三、 电流法电流法是手机维修中最为常用的一种方法，有经验的维修者通过观察不同工作状态下的工作 电流，即可判断出故障的大致部位。因此，手机维修人员手头上应具备一台内含电流、电压 表的多功能稳压电源，便于维修时使用。下面列举几种常见手机的正常工作电流，供维修时四、电阻法电阻法在手机维修中也较为常用，其特点是安全、可*，当用电流法判断出手机存有短路故 障后，此时用电阻法查找故障部分十分有效，另外，电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、 电路之间是否存在断路故障也；十分方便。五、信号追踪法信号追踪法主要用于查找射频电路的故障，也可用于查找音频
5、电路故障。使用此法一般需要 射频信号发生器(12GHz)、频谱仪(1GHz以上)、示波器(20MHzI : 2_L)等仪器。1. 电路的检修对手机电路的故障，如信号弱或根本无信号，可按如下步骤进行测试：（1）信号发生器产生某一个信道的射频信号（如62信道的收信频率为947.4MHz），电平值 般设定在-50dBm。（2）使手机进入测试状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上（摩托罗拉的手机使用测 试卡就可以进人测试状态并锁定信道;诺基亚的手机要用原厂提供的专用电脑软件才能进入 测试状态并锁定信道。）7 M4 r3 G6 G$ M: * o（3）将信号发生器的射频信号注入到手机的天线，然后用频谱
6、仪观测手机整个射频部分的 收信流程，观察频谱波形与电平值（低频部分用示波器观察），并与标准值比较，从而找出故 障点。2. 发射电路的检修对手机发射方面的故障，如无发射、发射关机等，可按如下步骤进行测试：# X/ I. U7 2 q m% T） n（1）使手机处于测试状态并锁定在某一个发射信道（如62信道的发射频率为902.4MHz）。（2）用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值，并与标准值比较，从而找出故障点。3. 音频电路检修音频电路的故障有振铃器、扬声器无声，对方听不到讲话等。1、清洗法.手机的移动性是造成手机易进水受潮的主要原因，手机结构的特殊性（触片、簧片较多）是引 起接触不良故障的关
7、键所在，正因为如此，在手机维修中，清洗法显得尢为重要。清洗时， 般将整个主板下（最好将显示屏拆下），放人超声波清洗器内用无水酒精进行清洗，清洗后， 用电吹风吹干后方可通电试机.七、重新加载软件手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，即我们所说的 软件故障，因此，重新对手机加载软件是一种手机维修过程中一种常用的、有效的方法。要 修复软件故障需要专用的设备。+在前面相关内容中，已经介绍了软件维修ABT00L-48 万能编程器和免拆机软件维修仪， 相对而言，BOX王免拆机软件维修仪是一种很不错的软件修复设备，功能齐全，使用方便， 基本能满足一般维修的需要，该设备并不是只针
8、对某些特殊的软件故障作修复，而是对故障 程序、数据作全面处理，即对程序、数据芯片重新写入正确的内容，不管手机出现出怎样的 软件故障都能全面修复，特别是许多手机的数据、程序有版本区别，应配合使用。LT-48 软件维修仪也是一种不错的选择，它能存储各种版本的正确资料，遇到新的版本还可以不断 补充进电脑，当然，这种软件修复设备的缺点也显而易见，比如价格昂贵，要拆机维修，且 对一些新型BGA字库处理需要价格昂贵的专用适配座，加之目前很多手机的码片和字库已 合二为一，万能编程器对此已无能为力。八、跨接法跨接法是手机维修中的一种应急方法，特别是腐蚀较严重、人为造成电路断路的手机时必需 采用此法，维修时可用
9、细的高强度漆包线（卩0.1）跨接0Q电阻或某一单元，另外，在检修 手机不入网故障时，也可用一100pF的电容跨接于滤波器的输入和输出端作应急维修和判 断。需要注意的是，跨接电路时绝不能用漆包线跨接于微带线的两端，否则，会引起意想不 到的故障.九、人工干预法手机维修过程中，当判断某一元件损坏时，直接更换损坏元件当然可以排除故障，但问题是， 有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买，有时还得考虑元件的价格问题，此时，可 采用改变某一电路的方法来修复手机，来达到异曲同工的效果。另外，手机中的许多供电电 压和电路都是受控的，维修时若不采取人工干预的方法，检修将十分麻烦，比如，在维修无 发射故障时，需
10、要测量功放、TXVCO的供电电压等，测量时又要加电开机，又要按发射键， 又要用示波器测，搞不好就会断电，非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平，就可使 功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态，虽然不能让整个发射系统完全工作，却可以方 便地测量TXVCO及功放的供电，对判断故障十分有利。不过，给TXON加高电平后，由于发射电路处于连续工作状态，可能会出现大电流，应注 意通电时间不易过长。十、压紧法手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引 起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC 虚焊引起的呢?维修时，可采
11、用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开 机，看故障有无变化，若有变化，则说明该BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行 吹焊或植锡。关于自学有感的系列文章，我前面已级提交过两篇了，现在我准备提交第3篇，谈谈 关于手机中的集成电路IC 一，集成电路的概述集成电路（集成电路用字母 IC表示，即Integrated Circuit的缩写）是在同一块半导体材 料上，利用各种不同的加工方法，同时制作出许多极少的电阻，电容及晶体管等电路元器件， 并将它们联接起来，使其具有特定的电路功能，集成电路与普通电路的最大区别在于一块集 成电路上的各个元件不可分离，从设计，制造，检测到使用均
12、作为一个整体来处理，而普通 电路的各分立元件是单独制造的，再一个个连接于是电路之中的！人们根据集成电路内所含元器件的多少来划分其规模”勺大小，通常，氢内含元器件数小于 100的集成电路称为小规模的集成电路（SSIC），把内含元件100-1000个的集成电路称 为中规模集成电路（MSIC ），所内含元器件数为1000-10000 的集成电路称为大规模集 成电路（LSIC ），把内含元器件数为10000-个的集成电路称为超大集成电路（VLSIC）， 手机的中央处理器CPU 般都是大或超大规模的集成电路！二，集成电路的封装与管脚的识别手机中使用的集成电路多种多样，有电源IC，CPU，中频，锁相环IC
13、，音频IC等，IC的 封装形式也多种多样，这些集成电路主要采用了小外型封装，四方扁方扁平封装和栅格阵引 脚封装三种形式！1，小外型封装小外型封装又称为S0P封装，其引脚数目在28以下，引脚分布在两边，手机电路中的码 片，字库，电子开关，频率合成器，功放等集成电路常采用这种SOP封装。判别管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数，诺IC没有标记点，将 IC 上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数！2，四方扁平封装四方扁平封装适用于高频和引脚较多的模块，简称QEP封装，四方都有引脚，其引脚数目 般为20以上，如许多中频模块，数据处理器，音频模块，微处理器，电源模块都采用这 种封
14、装！判别管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数，诺IC没有标记点，将 IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数！3, 栅格阵引脚封装栅格阵引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚集成在集成 电路的肚皮吓面，引线是以阵列式排列的，所以引脚的数目要远远超过引脚分布在封装外 围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70%的位置！ BAG封装充分利用封装的 整个底部来与电路板互联，而且利用不是引脚，而是焊锡球，因此两袖清风缩短了互联的距 离，因此，BGA集成电路在目前手机中得到期广泛的应用。BGA IC的管脚由于在集成电路的肚皮下，其管脚不能像小外型
15、封装的四方扁平封装集成电 路那样进行定义，其定义方法是：行用英文字母表示，列则用数字表示，用行与列的组合来 表示管脚，如如: A1，B2等!三，集成电路的检测对于集成电路的质量检测，应了解它在手机电路中的作用，各管脚的电气参数以及和其它元 件和互相关系等，有的放矢地用频谱仪，示波器或万能表来测试！1，逻辑分析法所谓的逻辑分析法是指，如果怀疑一集成电路有问题，可以先测量该集成电路的输入信号是 否正常，再测量其输出信号是否正常，如果有输入而无输出，一般即可断定该集成电路损坏！ 对于手机找不到网络的故障，如果检测中频IC有无问题，可先测量该集成电路的输入信号 早否正常，RXI和RXQ有无输出信号，如
16、果有输入信号而无输出信号，在供电正常，外围 元件正常的情况下，即可断定中频IC损坏。2,直流电阻比较法直流电阻比较法是把要检测的集成电路各管脚的直流阻值与正常集成电睡的直流电阻值相 比较，以此来对该集成电路进行论断。测量时应使用同一只万用表，同一个电阻档位，以尽 量减少误差。直流电阻比较法可以对不同机型，不同结构的集成电路进行检测，但需要用相 同型号的正常集成电路与其作比较！3，排除法排除法是指维修中如果论断任一部分电路(包含有集成电路)有故障，可先检测此部分电路 的分立元件是否正常，如果分立元件正常，则说明该集成电路有问题，应考虑更换集成电路！ 4，直流电压测量法直流是压测量法是检测集成电路的常方法，主要是测量集成电路各管脚对地的直流工作电压 值，再与其标称值直比较，从而论断集成电路的好坏！但是，
