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1、页:1/31共同部品检查基准书管理NOBMHK-B-Q105REV:01名 称印刷基板实装判定基准号日期页次经历承认确认担当012006/12/2131新版制疋余广胜BMHK-B103-A目录及页码构成1目的3 2. 适用范围33. 管理责任者及管理部署 3 4. 专业用语的说明3-5. 判定基准55.1. 基板外观5-5.2. 插入（带脚）部品的实装115.3. 插入（带脚）部品的焊接作业205.4. 表面实装部品的实装255.5. 表面实装部品的 焊接作业271. 目的通过明 确印刷基板实装 的品质 规格和品质基准 ，来确保印 刷基板的实装 品质，特制 订本基准。2. 适用范围(1) 适用
2、于 柯尼卡 美能达商 用科技 股份有 限公司购 入基板 组装件 。但 是 ，图 纸 上 有 规 定 时 ，应 优 先 按 图 纸 规 定 执 行 。(2) OEM产品,依照与OEM厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的 场合按本基准执行。(3) 因 設 計 上 或 製 造 上 问 题 ，不 能 按 本 基 准 执 行 时 ，应 和 供 应 商 协 调 、調 整设定个別基准以便应用执行。(4) 当劳动安全卫生法、环境公害基准、各种安全规格等相关法规 有规定时，优先遵守相关法规。3. 管理责任者及管理部署本基准的管理部署 为：忙本部 制品化中心的 电气部品担当部署；责任者为G长 课长 )。4.
3、专业用语的说明(1) 导体线 路 以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。(2) 带 孔 焊 盘 为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来 焊接的导体部分。(3) SMD 部品 焊盘 为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。(4) 导孔 (通孔 ) 导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有 镀铜的、也有灌銀 处理的等。(5) 焊锡 保护层 (绿油 ) 为了防止导体回路的腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜 层。通常称之为绿油。(6) 连 接 脚 为了与基板连接而外露的电子部品的导体部分，即零件脚。(7) 焊接 层 焊接时,焊锡在相应的焊盘
4、形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。(8) 助焊 剂 去除焊盘表面的氧化物，促 进焊锡在焊盘上的扩散。 通过助焊剂中的活性 剂与铜表面的氧化物反 应来去除酸化物。锡膏中助 焊剂的作用：去除锡膏中 焊锡粒子表面的氧化物，予 热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使 金属的 焊锡粒子能 够在膏状下达到印刷的目的。(9) 焊锡连桥(连锡 ) 基板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成(短路)的状态.(10) 起 泡 由于受热造成基板相应的扭曲变形,絶縁基板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生脱离 的 現 象、基板 中 会出现 白点或 十字形 状。(11) 脱层(层简 剥离)因积层基板中玻璃 纤维和环氧树脂的界面
5、间混入了水分，回流炉 焊锡时 等，由于加热产生气化膨 胀而导致层间 脱离的 现象。(12) 气 孔焊锡作 业时，由于 气体的 作用在焊 锡接合 部的焊锡内部 形成的空洞 。(13) 加热过 度(过热焊接 ) 为焊锡过多不良中 的一种。加热時間过長或加热温度过高 时，过量的形成金属间化 合 物 (合金 )外观 呈 白 色 状 。(14) 冷焊 接为焊 锡过多 不良中 的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却 的过程 中,在半固体的状态 下，焊接 部分被 扰动而 形成，外观 呈粗糙状 。(15) 濡 湿在 需 要 焊 接 的 金 属 表 面 上 ，焊 锡 很 好 地 扩 展 开 ，并 在 其 结 合 界
6、面 上 形 成 金 属 化 合 物 ，从 而 达 到 连 接 的 一 种 状 态 。(16) 濡湿不 良焊锡未 粘附在金属焊 盘表面上 ，金属焊盘 部分呈露出状 態。(17) 浸 锡让焊接 面接触循环流动 的熔融 状态(液态 )焊锡的表面 ，进行的焊接方法 。(18) 回 流 焊 锡 在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装部品后，在热作用下将 锡膏融化 从而达到焊接的方法。(19) 表面 贴装不利 用部品 孔、达到直接在基 板的导 体线路表面上进 行焊接作 业的部品装载方法。(20) 翘锡由于凝固 时间的差异及固体收 缩而引起的 焊锡层 脱离焊盘的状态。(21) 焊锡 接合 线由
7、于凝固 时间的差异及固体收 缩而引起，在 焊锡表面形成的一种像裂 纹状的现象。(22) 焊锡膏 将球状或不定形状的 焊锡粉末、助焊剂以及溶 剂等配合在一起而制成的膏状 焊锡。(23) BGABGA Ball Grid Array 简称)是LSI!表面实装部品的一种，是用球状的焊锡 錫球)在其 底面排列代替零件脚的一种IC o BG A的种类 有很多、主要有PBGA Plastic Ball Grid Array )和 CBGADgramic Ball Grid Array )1基板基材的缺陷1）波及两面的缺损W1.0mm以下L2.5mm以下D2.0mm以上2）未波及两面的缺损缺损的大小依下表W
8、1.0mm以下L2.5mm以下D0.5mm以上缺损位置与基板安装孔的距离须大于3.0mm5. 判定基准判定基准参照以下31页5.1基板外观:判定基準缺损到两面时，依据下表判定。但是、分割基板的 场合，分割部应在图面要求的 分割幅度范围内。4）导体面以外的划伤、打痕5）基板的脏汚、异物的付着导体面以外的表面的划 伤、打痕不能超 过：长度 10mm、宽0.5mm。而且要能不影响到基板上 丝印 印刷的内容的判另U。基板上不能有影响到基板性能的异物（丝状物、 焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。5.1 基板外観血 項 目1基板基材部分的 缺陷略図6）基板基材的裂缝、裂痕判定基準无裂缝、裂痕7）起
9、泡起泡部分的合計面 积在基板总面积的1 %以内。 但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。不能有脱层8）脱层层间剥离）L玻璃基材纸基材小于100mm1.0mm1.5mm100m 200mm1.5mm2.5mm200mm以上2.5mm5.0mm弯曲变形量在下表范围内但是，基板弯曲变形超过上記値的产品，在不影 响其组装且不存在机能上的問題 时，可个别协 商决定。L弯曲5.1 基板外観5.1 基板外観血 項 目丁导体线路的损伤1）导体线路的断線判定基準导体线路不能有 蚀刻不良和划 伤等引起的断 开。2）导体线路上的擦伤、打痕原则上导体线路上不能有擦 伤、打痕。但是在以下程度的情况可以作良品判断。?W:导
10、体宽的20%以内、且最大不能超 过0.5mm ?L：导体宽度以内、且最大不能超 过1.0mm ?深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露岀铜 箔不可。?发生数：限度内的伤在100X100面积内只能有1 处.3）焊锡保护层绿油）导体线路一的宽度 力JVC?焊锡保护层 绿油）的覆盖不完全（薄、模糊） 部分：应在导体线路宽度的1/2以下，且长度小 于 10 mm。?非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象 不作规定。?可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全 （薄、模糊）。?皱纹、上浮不作规定。4）蚀刻不良引起的导体线路欠損欠損宽、长限定规格参照下表导体宽1.0以上0.99 0.500.49 0.200.1
11、9以下欠損的宽度（W）0.3以下导体宽的30%以下导体宽的25%以下导体宽的20%以下欠損的長度（L）不能超过导体的宽度5.1基板外观血 項 目 丁导体线路的损伤5）导体线路的剥离（不包括翘锡）导体线路导体线路的剥离4 实装部品的損伤1）表面的划伤、打痕、裂缝不能有造成不能判明部品的品番的划 伤、及对其 机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。划伤判定基準导体线路焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度 如何均不允许。2）表皮的破损绝缘表皮不能破损、脱落。5 表示1）标识丝印印刷）的判读如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读 岀文字字意，作良品判定。不能有因捺印的印油的溢出、不清晰及因基板缺 损引起的不能
12、判读出文字的现象。1)2)批量2的捺印的缺损1155-0101- 039315-02批量2批量2、系列2等必要捺印的 产品、不能有捺印 缺损现象。5.1 基板外観血 項 目6 锡珠1）锡珠飞溅）锡珠放大A B C D4*判定基準锡珠大小不能超过导体间隔W的1/2，且不能超 过 0.2mm。当导体间有多个小锡珠时，导体间隔W不能小于 整个导体间隔的1/2。A+B + C + D 1/2 W血 項 目厂连接器的实装略図1）连接器的上浮，倾斜判定基準原则上连接器应与基板紧密插装。但是、在对应侧满足能充分插入的前提条件下其 上浮、傾斜（H）可按下記的値进行判定。?长度方向的倾斜（通孔基板）0.35mm
13、以下?長手方向的倾斜单面基板）0.2mm以下?长度方向的倾斜?由于连接器座本身的形状关系或变形引起的浮起 不包括在浮起尺寸内。（中部浮起0K但是，3极PIN）以下的连接器为0.1mm以下。（因为对应侧插装时有可能导致铜箔剥离）?用于连接基板与基板的 连接器为0.2mm以下?宽度方向的倾斜的浮起量H为0.2mm以下。 但是，通孔基板的的直角连接器的倾斜为0.35mm以下，或者0.5mm以下（下记）针粗（棒状）的场合为0.35mm以下针细（板状）的场合为0.5mm以下直角连接器：针呈90度状态的连接器血 項 目 连接器的实装2）连接器针的上浮连接器针的上浮、突起3）连接器针傾斜、弯曲变形心 向HLnu判定基準无连接器针的上浮、突起。针的傾斜、弯曲量从 针顶端部位置看 满足在针 大小（长、宽）的1/2以内。但是，要以对应另一侧能平滑地插入到 连接器 为前提。rmmnnr1/2 L以内良品
