《手机研发流程及具体内容详解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机研发流程及具体内容详解（14页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、手机开发流程框图:流程图1卜*, , n 1项目；市场信息反馈项目建议书111111可行性分析立项 ：1 1111任命项目经理1阶段：成立项目团队小组签发项目任务书1 1 11 9 K n H H H! - 一 * H! H . 1B WH ! K n ! K IB-B 9 一 !H !1 1需求分析评审各部需求分析项目；1111总体 ， 1产品定义111系统分析1 规划，11确定里程碑编制项目计划书1 11 1编制质量控制计划风险控制计划I系统分析评审1 I 1软件硬件结构设工艺设计 ，1 1 1设计设计计及制设计流程流程作流程流程阶段：1111图1 11 I 1 1软件PCBT1工艺说明1
2、11 11 11! vi.011 tV1.0T1111 111111评审，过程文件归档一【 而I1睡 III可行性分析报告I项目任务书I I I I II II I I i I i i一需求芬柝报告I需求分析评审报告II产品定义!产品技术规范I项目开发计划 |风险控制计划 |质量控制计划 i系统分析文档I一丁产M1E来点袜访M1T !（包括工艺）i系统分析评审报告;软件设计过程文档II硬件设计过程文档 I结构设计过程文档I工艺设计过程文档i软彳vi.0i PCB V1.0；T1设计文档|工艺说明1分单元测试报告设装机准备计T1例试报告及分析验证FTA准备阶段少量装机装机报告整机测试及评估修模软
3、硬件及工艺调整版本升级|装机报告i例试分析报告I整机测试评估报告II软彳FTA版本I!硬件FTA版本T2FTAFTA小批量试产试产准备CTA材料软硬件及大的例试、整机测试及评丁也、田.下单什，艺倜整估版本升级修模T2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软彳CTA版本 1硬件CTA版本,-r 1T3CTA CTA准备第二次试产试产准备一 ,软硬件结CTA例试、整机测试评在构及工2估土调整量产版本确定版本升级T3设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告111量产准备阶段手工卜.单封样生产工艺准备全套文件归档全套DVT报告 上2文件1量产转移量产转移1附录：1、结构设计及制作流程图2、软
4、件设计流程图3、硬件设计流程图附录1,结构设计及制作流程图：阶段I流程图J1 II |表单结构可行评估 W . R K PF结构详细设计结构设计验证评审3D模型可行性评估3D模型修改制定结构设计进度计划表 WW! 9 n -M! E H . - W ! R ! 一 . V; 工 V; B-V R - W , F详细结构设计结构设计进展汇报嘉西隹讦丙而萍南茶高长市藏制作 working sampleworking sample 验证模具制作检讨结构设计外部评审结构设计修改相关资料准备签商务合同开模r 3D榄型评估报告 结构设计进度表 一 M!* 一 W结构设计进度表结构设计内部评审记录worki
5、ngsample 配色表 workingsample 验收报告 结构BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方茶表模具制作进度表参考文件：id设计流程附录2.软件设计(SW)流程图：阶段11 11 11I 1 |流程图!表单软件软件需求分析(包括技术风险评估)软再需隶规格下 :软件开发计划I软件开发风险控制计划需求软件开发计划和配置管理计划进1软件测试计划分析度计划表软件测试计划软件详细软件设计;秋祚译细设奸说而下 软件接口设计说明书详细内部设计评审:软件设计内部评审记录设计编码调试;单元源代码,单元调试报告
6、；单元测试用例软件单元测试编写测试用例i单元测试分析报告集成后的软件及源代码实现软件集成/调试:软件集成调试报告 :软件操作手册测试发布系统测试版本软件系统测试1系统测试软件i系统测试用软件文档，软件系统测试分析报告软件修订：发布版本评审后发布并归档参考文件1 附录3.硬件设计(HW)流程图:阶段r流程图L _ _ _ _ _ _ _1表单硬件硬件需求分析(包括技术风险评估)t硕再需莱芬桥眼告 :硬件开发计划硬件测试计划需求硬件开发计划和配置管理计划进评估度计划表硬件测试计划硬件-详细硬件设计y硕佯印细设口温丽可 i硬件电路原理图详细内部设计评审硬件BOM|硬件设计内部评审记录设计PCB毛坯图
7、设计关键器LCD认P PCB数据件采购证流程|器件规格书；硬件子系统软件PCB布板流程装配图硬件投板前审查软件i硬件单元测试分析报告 i电装总结报告实现测试硬件调试打样、试产:硬件系统测试版本：硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告1发布版本硬件内部评审PCB贝占片硬件修改评审后发布并归档整机测试参考文件:1、 PCB布板流程图2、 LCD认证流程图PCB布板流程图:阶段硬件1结构其他各部表单1布板 一E 硬件电路原理需求j图 11PCB布板设计设计！1 1结构尺、要求项目需求/产品 定义PCB确认PCB GERBER投审: 板直1PCB投板PCB投板1参考文件:阶段LCD认证流硬件结构1星图：
8、其他各部表单样品提供11SPEC尺寸样11数而攵集和选择1LCD11供i111 ! 应11各部确认1 1电性能SPEC尺寸确认1 11 1i&部提出修改要求1 1111 1与 11供1商W样SPEC供帆确认？1111软件确认111;1;11装机否v是否通过？7E装机验证1封样111参考文件1 硬件设计阶段目标、标准阶段完成内容、目标开发板a、器件的选定：要完成 BOW的电子器件确认b、所有功能的调试通过c、所有单元电路的调试通过d、完成正是研发项目的原理图 P1版P1板A、完成、确定PCB板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向B、通过 Making a phone call 测试C、通过K
9、eypad、Flip功能测试D、通过LCD LED亮度测试P2A、通过开、关机功能测试B、通过 Conducted RF测试C、通过FTA认证D、确定所用配件E、开始编写生产测试程序P3A、通过 Radiation sensitivity 测试B、通过 Radiation RF 测试C、通过EMCM试D、通过天线匹配测试E、通过手机、电池的充放电测试F、通过音频测试，其中包括 Receiver Audio jack、speaker ； TDMAnoise、声音响度、失真、及噪音G通过内置摄像头测试H、通过数据线测试I、 通过Touch panel测试J、 通过现场测试K、 通过CTA认证L、完
10、成生产工艺流程编制M 完成生产测试程序Rev.OA、完成工厂量产前的500台试生产B、通过ESDW试C、通过 Standby current 测试D、通过LCD背光灯，Keypad背光灯测试E、 通过FPC测试F、通过低电压测试G通过ALT测试H、通过销售认证Rev.AA、完成工厂量产目标B、 交付客户结构设计阶段目标、标准阶段完成内容、目标T11. 用喷涂的塑料件组装50台手机，不出现大的结构冲突和干涉；2. 实现手机预先确定的结构功能；a. 整机重量和外形尺寸符合设计要求b. 整机通过正按压和反按压试验c. 整机通过锐边试验d. 手机翻盖的最大角度符合设计要求e. 霍尔开关有功能f. 按键手感良好，背光均匀g. 侧键手感良好h. 指示灯的可视角符合标准，光亮度均匀，并能通过强度试验。i. LCD的可视角符合标准，背光均匀，并能通过黑边测试。j, 电池装在手机上具有充电功能，且能通过与手机的装配试验；对凸出型电池能通过电池锁扣力测试。k, 耳机塞插拔手感良好，且能通过拉力试验和低温弯折试验。l, 耳机插口通过强力插入试验m, 螺丝堵头不易拔出和脱落
