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1、精选优质文档-倾情为你奉上STM车间实习总结（二）在本周内，我继续提升自己在相关元件、设备上的认识，并且提升了自己的动手能力，进行了手工印制PCB板、手工贴件、GBA元件维修、焊接技术提升以及PCB板维修等工作，相关内容主要如下。一、贴片元件的基本认识 1. SMT涉及的元件种类繁多、形态各异，大致可以分为标准元件和IC元件。 标准元件主要是指在生产中应用较多的元件，比如电阻(R)、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)等等。标准元件分公制和英制两种标示，公制1206、0805、0603、0402对应英制3216、2125（
2、2.0mm、1.25mm）、1608、1005。前面两位数字表示长度，后面两位数字表示宽度。厚度由于元件不同，以实际生产测量为准。IC即集成电路块，传统 IC 有 SOT、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，它们是根据元件脚（PIN）进行各种分类。(1) SOT(Small outline Transistor):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为L型引脚）.(2) SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。(3) QFP(Quad Flat Package)
3、:零件四边有脚，零件脚向外张开。(4) PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。(5) BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6) CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：芯片级封装。我们一般对IC的称呼采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。2. SMT元件又可以分为有极性元件和无极性元件。无极性元件：电阻、电容、排阻、排容、电感； 有极性元件：二极管、钽质电容、IC。其中
4、二极管有多种类别和形态，常见的有玻璃管二极管（Glass tube diode）、绿色发光二极管（Green LED）、磁柱二极管（Cylinder Diode）等等。(1)Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)Green LED：一般在零件表面用黑点或在零件背面用正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3)Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。IC：IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示
5、其极性。3. 0欧电阻的作用。0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。在工业生产中应用非常广泛，作用主要可以分为：作为跳线使用。这样既美观，安装也方便。在数模混合电路中，用作单点接地（指保护接地、工作接地、直流接地在设备上相互分开,各自成为独立系统。）作保险丝用。由于PCB上走线的熔断电流较大，如果发生短路过流等故障时，很难熔断，可能会带来更大的事故。由于0欧电阻电流承受能力比较弱（其实0欧电阻也是有一定的电阻的，只是很小而已），过流时就先将0欧电阻熔断了，从而将电路断开，防止了更大事故的发生。为调试预留的位置。在匹配电路参数不确定的时候，以0欧电阻代替，实际调试
6、的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。在高频信号下，充当电感或电容。想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0欧电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。二、 动手能力操作1. 手工印刷PCB板SMT车间一般会根据实际情况，有时候会采取手工印刷PCB板。一般综合车间生产效率等实际情况后，选择印制的PCB板数量较少，元件贴装较少的一类板进行手工印刷。首先找一块透明树胶薄膜，用双面胶将需要印刷的PCB板贴在薄膜背面。用小刀将需要印刷的地方刻出，做出简易的印制模具。再将薄膜用双面胶固定在木板上，用卡子固定住PCB板的位置，在薄膜上放上锡膏即可开始印刷。每张PCB板印刷后须检查，看锡膏是否印刷在焊盘上，或
7、者红胶是否在焊盘中间。如果有漏印，需用酒精擦拭掉锡膏或者红胶重新印刷。2. BGA元件的维修BGA是集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列，所以维修需要专门的工具以及比较繁琐的工序。其原理是热量通过辐射与对流被传递至BGA器件的上表面与PCB的下表面， 再通过传导穿过器件体与PCB直接到达焊点。BGA维修工具：BGA返修台、电铬铁、小刀、小钢网、镊子、画笔（涂助焊膏用）、锡珠（根据BGA型号选择）、吸锡带、酒精、布条。BGA返修台有有BGA拆除和焊接两个作用，一般包含3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一
8、种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。整个返修台的加热曲线跟回流焊炉比较相似，须根据不同BGA设定严格的加热温度曲线。维修流程：BGA检测-BGA拆除-焊盘清洁、清理-BGA植球-BGA贴片-BGA焊接-BGA检验 BGA拆除：为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，将PCB板放置于返修台上，调用对应程序对其进行加热，然后取下BGA，这样就避免了由于直接加热，BGA在遭受急速的高温冲击而损坏。 焊盘清洁、清理：将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用烙铁和吸锡带将BGA上的锡渣清除，并用酒精清洗。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加热板。加热板温度设定
9、在100-120。清除好后，取下检查看BGA上焊盘是否完好，并测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件，如未击穿即可进下步维修。将已拆下BGA的PCB焊盘，用毛笔均匀的涂抹助焊剂，将吸锡带放置于焊盘上，一手将吸锡带向上提起，一手将烙铁放在吸锡带上，轻压烙铁，将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡带上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，在清除锡渣时，烙铁与吸锡带同时提起，避免由于烙铁先提起后，吸锡带迅速降温而被焊在器件焊盘上，清理时需掌握好速度和力度，烙铁不能再焊盘上停留太久，容易破坏焊盘，也不能太大力的拖动烙铁。清理、清洁后，焊盘应平整，无拉尖及突起现象。
10、BGA植球：将BGA放入小钢网中，倒入少量锡珠，轻摇模具使锡珠分布均匀，将剩余锡珠倒回瓶中，轻轻取下钢网盖，检查锡珠是否排列整齐，有无多余锡珠和少锡珠的情况，用镊子去除多余锡珠或者轻点上锡珠。然后将植好的BGA放在加热平台上，平台温度设定在205240之间。待锡珠稳固的覆在BGA上后，取下BGA冷却。 BGA贴片：在PCB板焊盘上刷上少量助焊膏，不能刷过量，否则在焊接过程中BGA边缘会有气泡，导致BGA位移。用镊子将BGA放在PCB板焊盘处，注意方向。将PCB板放于返修台上，用吸嘴吸起BGA，启动影像对位系统，调整PCB板位置使器件和焊盘的影像重合，放下BGA完成贴放动作。 BGA焊接：从各设
11、备的焊接BGA程序目录中调用相应程序对BGA进行加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。待单板冷却后取走PCB。注意操作过程中需密切关注单板焊接情况，若有烧焦、严重变形等异常，需立即停止机器。同一块PCB板最多返修3次，同一个BGA最多返修2次。 焊后检查：焊接完成，需要对单板进行检验。重点检验以下事项：1） 目视BGA四周的焊点，看是否有虚焊，连锡，背面冒锡珠等缺陷。2） 检查被焊接器件周围，是否有溅锡、及其它缺陷，检查单板背面是否有CHIP件等被顶针压坏。3. 人工焊接训练 能够对小元件进行焊接，能够处理少焊、虚焊、立碑、反白等情况。 三、SMT车间生产率提升的思考 SMT生产线有多台机器，
12、包括印刷机、贴片机、回流焊等，但是生产线的生产速度主要是由贴片机决定的，因为贴片机是一种需要精密定位和高效配合的机器。我们的生产线包含一台高速贴片机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间相等并且用时最少时，则整条SMT生产线就能发挥出最大生产能力。建议有以下几条：1. 合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产量进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现
13、时间上的平衡。 2. 设备优化。对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能达到贴片机的最大工作速度。主要的方法如下： 编写程序时，尽可能使吸嘴能同时吸取元件，并且尽量使最多的吸嘴工作。 在编写程序时，将同类型元件排在一起，减少拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。 拾取次数较多的供料器应靠近印制板。在雅马哈机器上，因放于相机和PCB板的对角，减少转弯。一个贴装循环，应尽量只在F或者R面拾取料，减少移动距离。3. 定期进行业务培训，提升操作员的业务水平，使他们能尽快解决贴装时出现的问题。4. 实施严格有效的管理机制，SMT车间的操作是一个团队的运作，需要员工有集体荣誉感和工作积极性，提升他们对公司的热爱和归属感。5. SMT设备进行定期检验与保养。以上就是上周实习的主要内容。专心-专注-专业
