《贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是》由会员分享，可在线阅读，更多相关《贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是（22页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 :0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：AB CD 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为 L X S X H1210 具体尺寸与电解电容 B 类 3528 类型相同0805 具体尺寸： 2.0 X 1.25 X 0.51206 具体尺寸： 3.0 X 1.5 0X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、 0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容， 一般我们平时用
2、的最多的为铝电解电容， 由 于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版， 所以要求温度稳定性要高， 所以贴片电容以钽电容为多， 根据其耐压不同， 贴片电容又可分 为 A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型 封装形式 耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD0.1 ” AR-0.2 ”“ RAD.3 ”“ RAD.4 等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为 “英寸 ”。电解电容的封装模型为 RB 系列，例如从 “RB2/.4到“RB5/.10，其后缀
3、的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的 距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为 “英寸 ”。SMD 贴片元件的封装尺寸公制： 32162012160810050603 0402 英制： 12060805060304020201 010050603 有公制，英制的区分公制 0603 的英制是英制 0201， 英制 0603的公制是公制 1608还要注意 1005 与 01005 的区分， 1005 也有公制，英制的区分英制 1005的公制是公制 2512公制 1005 的英制是英制 0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有 SMD贴片元件的封装库了，如CC10
4、05-0402 :用于贴片电容，公制为CC1310-0504 :用于贴片电容，公制为CC1608-0603 :用于贴片电容，公制为CR1608-0603 :用于贴片电阻，公制为 一样的，只是方便识别。1005，英制为0402的封装1310，英制为0504的封装1608，英制为0603的封装1608，英制为0603的封装，与 CC16-8-0603尺寸是公制 英制 注意3216120620121608100508050603040206030201040201005【SMD贴片元件的封装尺寸】公制为1005,英制为0402的封装公制为1310,英制为0504的封装公制为1608,英制为0603的
5、封装公制为1608,英制为0603的封装，与CC16-8-0603用于贴片电容,用于贴片电容,用于贴片电容,CR1608-0603用于贴片电阻，尺寸是样的，只是方便识别。0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分,1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMDB片元件的封装库 了，如CC1005-0402CC1310-0504:CC1608-0603【贴片电阻规格、封装、尺寸】1 0mmx0.
6、5rnrri 尺寸貼片电咀醤1 DO53 塑贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4位数字表示的EIA(美国电子工 业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽， 以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制 代码。另一种是米制代码，也由 4位数字表示，其单位为毫米。下表列岀贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60 0.050.30 0.050.23 0.050.10 0.050.15 +0.05040210051.00 0.100.50
7、0.100.30 0.100.200.100.25 +0.10060316081.60 0.150.80 0.150.40 0.100.30 0.200.30 +0.20080520122.00 0.201.25 0.150.50 0.100.40 0.200.40 +0.20120632163.20 0.201.60 0.150.55 0.100.50 0.200.50 +0.20121032253.20 0.202.50 0.200.55 0.100.50 0.200.50 +0.20181248324.50 0.203.20 0.200.55 0.100.50 0.200.50 +0.2
8、0201050255.00 0.202.50 0.200.55 0.100.600.200.60+0.20251264326.40 0.203.20 0.200.55 0.100.600.200.60+0.20【0201元器件的焊盘图形和间距】0201元器件的焊盘图形和间距有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。 装配模板设计例如用一个0.127mm (5 mil)厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计
9、成：孔隙与焊盘的比例为1:1。因为在这块电路板上还包含有其它的 元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板(stepstencil )是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比(aspect ratios )数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比(area aspect ratios )范围在0.72到0.85之间。根据这些数 值可以预见优良的焊膏释放效果。焊膏与涂布 为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型 3 的免清洗焊膏来满足这项制造要求。对于 0201 器件来说，可能类型 4 的焊膏更能使印刷
10、质量理想化，但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消 极的效果。为了能够达到最大的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀 / 模板结构。组件模拟由于组件可能存在问题，所以采用 0201 电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验的需要。这些元器件在形 状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这 项试验中，采用完全随机地通过该试验的方法。然而，当使用 0201 元器件的时候，随之而来的是要考虑 质量水平和元器件的一致性情况。整套设备情况筛网印刷机： DEK 265 GSX （采用 ProFlow 头） 贴装设备： Panaso
11、nic MVIIV回流焊接炉： Conceptronic HV 155 （共 10 区对流加热烤箱）供料器和管嘴在这项研究中采用标准的设备供料器。在开展研究以前，对供料器进行检验并进行测定校准以确保其具有 最佳的性能。 专门的 0201 管嘴和过滤装置是从 Panasonic Factory Automation （松下工厂自动化公司） 购得的。回流焊接加热曲线所有的板在一台采用氮气氛保护的 Conceptronic （ 10 区对流加热烤箱）中进行回流焊接。加热炉中的氧 含量水平维持在150 ppm以下。起始的加热速率为 1.7 C /秒。对装配结果的总结筛网印刷一般来说，优良的印刷质量可以
12、通过良好的对准中心和平坦的焊膏沉淀来得到。焊膏沉淀的高度通过采用 一台激光焊膏高度测试仪进行测量， 结果其高度在 0.1143mm （4.5 mil） 和 0.1524mm （6 mil） 之间 由于设备的局限性， 3 维焊膏检测仪仅被用在测量较大的分离焊盘（ 0402,0603,0805 ）上的焊膏体积， 以确认焊膏的体积是否能够满足这些位置上的要求。1:1 的模板隙缝设计会导致焊盘上的焊膏过量，这会产生大量的焊料球，从而会增加形成墓碑电阻器现象 的机会。通过降低缝隙尺寸消除焊料球产生的机会，是将来模板设计的优化方法。外观检测 在开始工作以前， 0201 电阻器以双面形式进行安置， 以确保满
13、足设备贴装的使用要求。 0201 电阻器有着 各种各样尺寸和形状以及不规则的端接方式。拾取和贴装的确认元器件被良好地安置在所有 0201 器件焊盘的中心位置上。拾取和贴装结果就所提供的各种各样尺寸和形状的元器件来说，拾取和贴装的精度是良好的。标准供料器的拾取率为 99.85% ，所实现的贴装率是 99.68% 。同时也采用新的高速供料器来进行试验。 采用这些供料装置能够大幅度地增加拾取速率。回流焊接后的检测在进行了回流焊接以后，使用一台显微镜对所有安置有 0201 器件的位置进行外观检查。一般情况下，焊 料填角显现出光泽，并展示令人满意的润湿。然而，许多焊料填角显露出拥有过多的焊料体积，焊料填
14、角 呈现出凸状， 在横截面处这种现象非常明显。 因为焊料不会延伸到端边金属喷镀处， 这种焊接点在 IPC-A- 610C4 标准下将可以接受。过多的焊膏量是在焊盘之间形成大量焊料球的关键因素。因此，这些焊料球不能计算在缺陷内，因为它们 将可以通过优化模板的隙缝来使其降低到最小的程度或者消除掉。尽管有着较大的焊料体积，不会导致产 生桥接的缺陷现象。所有缺陷的产生是由于墓碑缺陷所引发的，它会导致 4.25 的单位平均缺欠数（ defect per unit 简称 DPU） ， 1012 的每百万缺陷机会（ million opportunities 简称 DPMO ），考虑到焊盘几何形状的多种多
15、样，这些数据是惊人的。对这些数据的进一步分析可以发现影响墓碑缺陷的主要因素是元器件之间的间距、焊盘和盘中孔之间的间 距。当间距从 0.254mm （0.010英寸）增大至 0.381mm （0.015 英寸） 的时候，相伴而生的现象是墓碑缺陷减少了。这样可以预计由于增大了元器件至元器件的间距，这将朝着对焊膏、元器件贴装和定位差错增加 容忍度的方向发展。另外，焊盘之间的间隙（G）会对墓碑缺陷率产生影响。小型化的0.2032mm （0.008英寸）焊盘间隙与0.254mm （0.010 英寸 ）的焊盘间隙相比较明显地降低了产生缺陷的数量。这证明了 Schake et al 的研 究成果，他指出较小的焊盘间隙会导致装配
