手机常见故障解决方法

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1、手机常见故障解决方法手机常见故障解决方法一、不能开机我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键一开机指令送到电源IC模块一电源IC的控制 脚得到信号一电源IC工作一CPU； 13MHz主时钟加电一CPU复位及完成初始化程序一CPU发出poweron 信号到电源IC块一电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压一手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。 根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?.电源IC模块虚焊或烧坏？由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。电源IC有无开机信号送到CPU?.电源IC的某一路

2、负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA 的 MOS 开关管烧毁。.CPU 相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。.CPU有无输出poweron信号到电源IC?.初始化软件有错误?重新写软件试试看。(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对 电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部 分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信

3、号处理过程的方向由前向后检查, 也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。 )二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有 问题时，都会造成此类故障。检查与处理：.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。.检查 RF 和 IF 频率合成器、 RFVCO、 IFVCO 的工作电压?是否存在虚焊?检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊？.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试

4、试看。.检查RFIC的工作电压?有无虚焊？检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常? 一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊？检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊？.补焊CPU、重新写软件。三、插入 SIM 卡后，手机仍然检测不到 SIM 卡故障分析：(1) 由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够 合理，故容易出现这种故障。(2) 目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉

5、及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V 升压到5V的升压电路。检查与处理：(1) SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；(2) SIM 卡的工作电压或升压电路是否正常?(3) 和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊？(4) 软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?四、信号时好时坏故障分析：在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、 挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。检查与处理：根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道

6、、接收通道、频 率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下， 故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致 和全面的分析。五、工作或待机时间明显变短故障分析：出现此故障的原因会有1)电池未充足电、质量变差、容量减小；(2) PA 部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；(3) 机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。 通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。六、对方听不到

7、声音或声音小故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小， 再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。检查与处理：(1) 送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。(2) 驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.52V)(3) 送话器质量问题。可用数字三用表的20kQ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不 讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。 另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常

8、则说 明问题出在后面的话音处理部分。(4) BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不 对或相关的部分存在虚焊。(5) 送话器孔被堵住?七、受话器(耳机)中无声或声音小检查与处理：(1) 菜单中对音量的设置是否正确?(2) 耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Q，而且在用三用表测量时能听到咯咯。声(手机中的 耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。(3) 耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。(4) 耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?(5) 受话器孔被堵住?八、无振铃或振铃声小检查与处理：(1) 振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。(2) 是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Q)或相关的电路存在虚焊？九、LCD显示异常检查与处理：(1) LCD 与 PCB 之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看(2) 工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?(3) 软件是否有问题?可再写一次软件试试看：(4)是否LCD质量差?更换LCD。