《PCB元件封装库命名规则简介》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB元件封装库命名规则简介（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表达双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表达器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表达的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表达小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表达器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil
2、,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表达的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表达为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表达封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表达焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表达功率为5W的水泥电阻封装4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表达封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法
3、为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表达的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表达引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，此外几个场效应管为了调用元件不致犯错用元件名作为封装名7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表达外径为2mm，长度为
4、8mm的圆柱封装8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表达 如：0805D表达封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表达为LED-外径如LED-5表达外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插 10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表达单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表达针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表达双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表达针脚间距为2.54mm
5、的10针脚双排插针 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。例如：SOIC库分为L、M、N三种。L、M、N -代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。-这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。其中，127P -代表同一排相邻引脚间距为1.27mm； 600 -代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm； -8 -代表芯片共有8只引脚。 二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Doub
6、le Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。一方面，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设立keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit-Origin中为电路板设立坐标原点，将生成的电路板尺寸设立在机械1层，假如不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design-Board Shape-Define from select,即可完毕背景电路板外
7、形的设立。四、关于Design-Rules的一些设立技巧。1、假如设计中规定敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设立方法：敷铜层设立方法：在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设立where the first object matches为：(InPADClass(All Pads)，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。又新建子项名为：Poly
8、gonConnect_Vias，设立where the first object matches为：All，where the second object matches为：All；并选择连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设立为最高级别然后关闭。内电层设立方法：同样，在Power Plane Connect Style项目中，新建子项名为：PlaneConnect_Pads，设立where the first object matches为：(InPadClass(All Pads)；
9、连接类型为4瓣连接。又新建子项名为：PlaneConnect_Vias，设立where the first object matches为：All；连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设立为最高级别然后关闭。2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设立方法：在Electrical项目中新建子项名为：Clearance_Polygon，设立where the first object matches为：(IsRegion)，where the second object matc
10、hes为：All；并设立间距一般为20mil以上，30mil合适。3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设立方法：需要将走线间距由本来的9、10mil设立为需要敷铜的间距30mil，然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为本来的间距，系统就不会报错了。五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标记，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标记。由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以，一方面在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用Place-Polygon Pour Cutout命令分
11、别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：还是运用keepout线在发热芯片相应区域的严禁布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设立为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）接下来是删除先前在keepout层的画线；下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必紧张，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷
12、铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。PCB封装焊盘大小与引脚关系在PCB中画元器件封装时，经常碰到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，由于我们查阅的资料给出的是元器件自身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应当比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将重要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了保证贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互
13、连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，重要取决于焊盘的长度而不是宽度。（a）如图1所示，
14、焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T b1 b2。其中b1的长度（约为0.05mm0.6mm），不仅应有助于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm1.5mm），重要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。焊盘长度 B=T b1 b2焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1焊盘宽度 A=W K焊盘外侧间距 D=G 2B。式中：L元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；W元件宽度（或器件引脚宽度）；H元件厚度（或器件引脚厚度）；b1焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；b2焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；K焊盘宽度修正量。常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.
