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1、 江西众光照明科技有限公司三级文件作业文件 Title of DOC.文件名称: 湿敏元器件管控规范DOC No.文件编号: ZG-WI-QM-64 First edition初次发放 Change更改Established date制订日期：2015/01/21Effective date生效日期: 2015/01/21Page No.:页码: 第 1 页，共8页Based on the issue发行依据:初版发行Brief Description of Change 更改内容简述: 初版发行Version Memorandum 版本备忘记录版本/修订Ver/Rev更改页码Change P
2、age日 期Date累计页数Accumulation page修改者framerA/0初版发行2015/01/218相关部门会签研发部工程采购生产仓库PMC品管部Prepared by 制定Checked by 审核Approved by 批准郑锡火文件发放部门（请在下面表格内填写发放部门，此栏由文件制作部门填写） 总经办 行政/人力资源部 仓储部 研发部 采购部 工业工程部 PMC部 品管部 国内营销部 生产部 ZG-WI-QM-Title 标题：湿敏元器件管控规范生效日期 Effective Date版本/修订 Rev/Ver页 码 Page文件编号 Doc. No. 2015-01-21
3、A/0第 2 页，共 8页ZG-WI-QM-641.目的:明确所有湿度敏感元件MSD的管控规范电子元件的管理，规范湿敏元器件的储存、应用、运输、包装等生产作业标准，减少不当而造成的产品不良。2.适用范围:适用于公司仓库中和生产现场电子元件的保管和使用。3.定义3.1湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。3.2元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.3.3防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。3.4干燥剂（Desiccant）
4、：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。3.5暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30C和60% RH的环境中。3.6保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。4.职责：4.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单。4.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。4.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。4.4 仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。4.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实
5、施管控。4.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。5.作业内容：5.1 湿敏元件识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 图 15.1.2 防潮包装袋上“Caution Label”的内容介绍。（图2）图25.2湿敏元件的检验5.2.1 IQC检验人员需根据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件是否在保存期限内，如果过期，则需作退料处理；如果包装上无湿度敏感级别，须确认清楚后才可入库。5.2.2 一般情况下，IQC/货仓不可以打开防潮包装袋。若有特殊需要，应在30/60%RH的环境条件下
6、打开包装袋，近封口处取料，并进行检验或分料后OK的物料必须即时放到仓库的防潮柜里；NG的做退料。 5.3 湿敏元件的储存5.3.1 仓库按生产计划发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；有需拆封MSD发料时，首先要检查元件是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签” （附件二），并于半小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里。5.3.2 生产线的湿敏元件散料贮存于防潮柜中, 防潮柜环境条件为255/5%RH，或根据来料包装袋上的说明而定。5.3.3 对于需退仓的湿敏元件，生产部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控制标签 (附件二)贴在元件的外包装上
7、,然后才可以交仓库保存，仓库收到后应即刻放入仓库的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行烘烤）。5.3.4 湿敏元件在防潮柜中贮存的时间不累加到实际使用时间中。因此在计算使用的累计时间时，忽略此情况下产生的贮存时间。5.4 生产过程注意事项 5.4.1 密封保存在255，RH3065的环境中。 5.4.2 拆开包装后必须24小时内使用完。 5.4.3 拆包后湿度卡如果40%变色，不能使用。必须在605下烘烤10-12小时后才能使用。 5.4.4 贴片后不能再经受第二次高温。 5.4.5 焊接温度不超过3805，时间小于3秒。 5.4.6 剩余尾数，必须立即装入防静电袋并密封保存。 5.4
8、.7 贴片后标识清楚，放在防静电胶盆中，并用胶膜封住，防止有灰尘附于表面。 5.4.8 灯板在仓库保存时间不宜太长（一个月内必须装成成品用完），防止受其它损伤而影响品质。 5.4.9 凡是接触LED的人员，必须戴上防静电手套。 5.5 品质控制5.5.1无特殊情况，请不要在IQC来料检验时拆开真空包装的LED包装袋（除非在2小时内使用完）；5.5.2 对所有接触LED作业工序的静电防护作为重点检查对象，确保静电防护达到相应要求；5.5.3 大功率LED灯板过回流前必须安排QC人员做全检，以保证产品品质减少返工；5.5.4 对每批生产时，请确认LED灯板的首样，并抽样做光学参数的确认，确保产品的
9、色温、亮度的一致性；5.5.5 过炉后，PCB板不能马上测试和包装，需让PCB板灯LED冷却到常温后方可测试和包装（冷却时间至少为5min）；5.5.6 在作业过程中，LED灯珠和灯板不可反置与直接作业台；5.5.7 整个生产过程中，不可有任何物体直接接触LED（贴片类）的发光面；5.5.8 生产过程中，在未装透镜或有防护前，不可用风枪对LED灯板吹风清洁；5.5.9 经回流焊后的测试，请以小于额定电流80%的电流进行测试，以免损坏LED；5.5.10.任何工位出现的LED灯板或灯株都不可出现重叠或挤压的方式放置或运行。6.附件：6.1 附件一: 湿敏元件使用流程6.2 附件二: 湿敏元件控制
10、标签6.3 附件三: 湿敏元件级别与有效时间对照表附件一: 湿敏元件使用流程湿敏元件收料IQC抽检包装袋有无破损及LABEL上日期是否过期退料处理是否是否拆封包装进行检验否是一般情况下，IQC不可以打开防潮包装袋。若有特殊需要，应在30/60%RH的环境条件下打开包装袋，近封口处取料，并进行检验或分料后OK的物料必须即时放到仓库的防潮柜里；NG的做退料.仓库仓库按生产计划发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；有需拆封MSD发料时，首先要检查元件是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签” （附件二），并于半小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里
11、.烘烤生产部在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签” （附件二），并检查元件是否受潮。受潮时要求烘烤，没有受潮则可上线使用；在使用拆封过的MSD器件时，要检查包装上面“湿敏元件控制标签” 的暴露时间是否超时，如超时要求烘烤，没有超时则可上线使用.未使用完的MSD器件放入防潮柜里面贮存。附件二: 湿敏元件控制标签湿敏元件控制标签P/N（料号）： 数 量： MSL（等级）： 暴露时间：Floor Life= 拆封日期/时间使用截止日期/时间封装日期/时间累计使用时间签名 备注： 附件三: 湿敏元件级别与有效时间对照表 湿敏元件级别与有效时间对照表湿度敏感级别在30/60%RH环境条件下开封后总的暴露时间1在30/60%RH环境条件下，无限制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前必须烘烤，且烘烤后必须在MBB上标签注明的时间内完成焊接 更改页数更改内容更改日期更改者制作: 郑锡火 审核： 批准:
