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1、泓域咨询/吉安以太网芯片项目可行性研究报告目录第一章 行业发展分析8一、 行业发展情况与未来发展趋势8二、 集成电路设计行业概况11第二章 背景、必要性分析14一、 集成电路产业链14二、 以太网行业概况15三、 深入融入国内国际双循环新格局15四、 全力扩大有效投资17第三章 项目绪论21一、 项目名称及建设性质21二、 项目承办单位21三、 项目定位及建设理由22四、 报告编制说明24五、 项目建设选址26六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模26八、 环境影响27九、 项目总投资及资金构成27十、 资金筹措方案27十一、 项目预期经济效益规划目标27十二、 项目建设进度规划28主要经
2、济指标一览表28第四章 项目承办单位基本情况31一、 公司基本信息31二、 公司简介31三、 公司竞争优势32四、 公司主要财务数据33公司合并资产负债表主要数据33公司合并利润表主要数据33五、 核心人员介绍34六、 经营宗旨35七、 公司发展规划35第五章 建设方案与产品规划38一、 建设规模及主要建设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38产品规划方案一览表39第六章 选址分析40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 强化首位产业核心优势47四、 始终坚持吉泰走廊发展战略48五、 项目选址综合评价48第七章 法人治理49一、 股东权利及义务49二、 董事51三、 高级管理人
3、员56四、 监事58第八章 SWOT分析说明60一、 优势分析（S）60二、 劣势分析（W）61三、 机会分析（O）62四、 威胁分析（T）62第九章 发展规划分析68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十章 进度实施计划72一、 项目进度安排72项目实施进度计划一览表72二、 项目实施保障措施73第十一章 项目节能说明74一、 项目节能概述74二、 能源消费种类和数量分析75能耗分析一览表76三、 项目节能措施76四、 节能综合评价77第十二章 项目环境保护79一、 编制依据79二、 环境影响合理性分析80三、 建设期大气环境影响分析81四、 建设期水环境影响分析81五、 建设期固体废
4、弃物环境影响分析82六、 建设期声环境影响分析82七、 建设期生态环境影响分析84八、 清洁生产84九、 环境管理分析86十、 环境影响结论87十一、 环境影响建议88第十三章 劳动安全分析89一、 编制依据89二、 防范措施90三、 预期效果评价96第十四章 投资计划97一、 编制说明97二、 建设投资97建筑工程投资一览表98主要设备购置一览表99建设投资估算表100三、 建设期利息101建设期利息估算表101固定资产投资估算表102四、 流动资金103流动资金估算表103五、 项目总投资104总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表106第十五章
5、 经济效益及财务分析107一、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表111二、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表114三、 偿债能力分析115借款还本付息计划表116第十六章 风险防范118一、 项目风险分析118二、 项目风险对策120第十七章 项目招标、投标分析122一、 项目招标依据122二、 项目招标范围122三、 招标要求123四、 招标组织方式123五、 招标信息发布125第十八章 总结分析126第十九章 附表128主要经济指标一览表128建设投资
6、估算表129建设期利息估算表130固定资产投资估算表131流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表135固定资产折旧费估算表136无形资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表139建筑工程投资一览表140项目实施进度计划一览表141主要设备购置一览表142能耗分析一览表142本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章
7、 行业发展分析一、 行业发展情况与未来发展趋势当前，世界各国正在经历着传统经济向数字经济的转型，数字经济的全面爆发使得网络传输芯片的重要性日益凸显，以太网通信已成为当前经济和社会发展中不可或缺的战略性基础设施。1、5G和WIFI6建设推动以太网技术更新2019年，工信部正式发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G商用元年，运营商开始在一二线城市大规模部署5G基站，并带来了以智能手机为主的移动终端产品的更新。根据工信部公开数据，截至2020年底，我国已建设超70万个5G基站，5G终端连接数已超1.8亿。同时，2021年全国工业和信息化工作会议和三大运营商2021年工作会议在北京召开，宣布2021
8、年我国将新建5G基站60万个以上，较2020年继续提速。5G商用正式启动，5G网络建设开始驶入“快车道”。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求也将快速提升。2019年，WIFI6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。WIFI6是第六代无线接入技术，适用于个人室内无线终端上网，具有传输速率高、系统简单、成本低等优点，目前WIFI6的单流带宽已经达到1201Mbps，最大带宽支持9.6Gbps，速度可以达到目前通用的Wi-Fi5的2.7倍，未来的应用领域广泛。IDC数据指出，WIFI6在2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场，WIFI
9、6路由器的产值预计将保持114%的复合增长率，并在2023年达到52.2亿美元。无线终端的速率提升除了要求无线接入点（AP）、接入控制器（AC）等无线设备支持更高的速率和性能，同时也要求以以太网为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。5G及WIFI6等无线通讯技术的发展意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。2、物联网和人工智能发展推动以太网芯片需求增长近年来物联网和人工智能的迅速发展一方面催生出大量物联网设备的网络接入需求，用户对企业、服务提供商和家庭网络的传输数据量呈几何倍增长，另一方面由于机器学习需要海量的数
10、据资源素材作为基础，高清摄像头、语音采集等终端设备联网增多带来数据量不断上升，图像视频处理、模式识别和计算机视觉等领域的数据传输量巨大，均急需快速、高效、可靠、稳定的网络传输作为基础。根据IDC预测，全球AloT市场规模将从2019年的约2,260亿美元上升至2022年的约4,820亿美元，年平均增长率达28.65%；万物互联数据规模将从2019年的约13.6ZB上升至2025年的79.4ZB。以太网作为应用最广泛的局域网传输技术，在传输可靠性、稳定性等方面具有明显优势，可以为物联网设备、操作系统和软件应用运行提供基础网络层，故而以太网技术广泛应用于机器设备传输以及摄像头等终端采集设备传输中。
11、随着物联网和人工智能发展带来的数据传输量不断攀升，其应用将在现有基础上不断扩展，同时也将推动以太网端口性能的持续提升。3、汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车电子化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和M
12、odelY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。二、 集成电路设计行业概况由于发展历史的原因，大型的集成电路供应商采用IDM的经营模式，可以使设计、制造、封测各环节协同优化的同时获取各环节的商业价值，而中小型的芯片供应商出于资金实力、订单数量、比较优势等方面的考虑，往往选择Fabless的经营模式以专注集成电路设计环
13、节。目前，集成电路设计行业一般指代由采用Fabless模式的集成电路企业所组成的产业。1、集成电路设计的重要性集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片“安全、自主、可控”的重要途径。集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路
14、行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。2、全球集成电路设计产业简介近年来随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据ICInsights统计，全球集成电路设计产业销售额，即全球Fabless公司的芯片和服务的销售收入，从2008年的438亿美元增长至2019年的1,033亿美元。从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据ICInsights的报告显示，2020年总部在美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的64%，排名全球第一；总部在中国台湾、中国大陆的集成电路设计
15、企业的销售额占比分别为18%和15%，分列二、三位。与2010年时中国大陆本土的集成电路设计公司的销售额仅占全球的5%的情况相比，中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步，并正在逐步发展壮大。3、中国集成电路设计产业简介我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业（包括在中国大陆经营的本土和外资企业）销售规模从2013年的809亿元增长至2020年的3,778亿元。从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前，芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业，从2
