《元件封装库设计规范()》由会员分享，可在线阅读，更多相关《元件封装库设计规范()（15页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、. .文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：编 制审 核批 准. .jz. .文件修订记录版本修 订 容修订人修订日期分发部门总经理 体系管理部 市场部 销售中心 技术中心 财务部 行政人事部 品保部 物资部 制造中心目录一、库文件管理41. 目的42. 适用X围43. 引用标准44. 术语说明45. 库管理方式56. 库元件添加流程5二、原理图元件建库规X61. 原理图元件库分类及命名62. 原理图图形要求73. 原理图中元件值标注规则8三、PCB封装建库规X81. PCB封装库分类及命名92. PCB封装图形要求10四、
2、PCB封装焊盘设计规X111. 通用要求112. AI元件的封装设计113. DIP元件的封装设计114. SMT元件的封装设计125. 特殊元件的封装设计13. .jz. .一、库文件管理1. 目的元件器封装库设计规X （以下简称规X ）为电路元件库、封装库设计规X文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规X化，并通过将经验固化为规X的方式，为企业内所有设计师提供完整、规X、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。2. 适用X围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。3. 引用标
3、准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规X3.2. GB/T 4728-2007电气简图用图形符号3.3. GB/T 7092-1993半导体集成电路外形尺寸3.4. GB7581-1987半导体分立器件外形尺寸3.5. GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸3.6. G3243-1998电子元器件表面安装要求3.7. JESD30-B-2006半导体器件封装的描述性指定系统3.8. IPC-7351A-2005表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称
4、4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. ponent Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.
5、17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。4.23. MELF：Metal electrode face ponents/金属电极无引线端面元件.4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。4.25. SOD：Small outline diode/小外形二极管。4.26. SOIC：Small outline
6、 Integrated Circuits/小外形集成电路.4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.4.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.4.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.4.31. TSSOP: Thin Shrink Sm
7、all Outline Package/薄缩小外形封装.4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.4.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.4.34. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。4.35. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。4.36. CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。4.37. PLCC：Plastic leaded chip car
8、riers/塑料封装有引线芯片载体。4.38. LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 4.39. DIP：Dual-In-Line ponents/双列引脚元件。 4.40. PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。5. 库管理方式5.1. 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。5.2. 库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新。临时库为实验中新元件临时存放库，采用实时更新。5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理者修改，其
9、他工程师不能随意更改。5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。BOM数据库中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含内容包括：原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将其加入其它类中。5.6. 对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。申请流程如下，经库管理者确认批准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私
10、自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的内容进行新建。6. 库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规X1. 原理图元件库分类及命名依据元器件种类分类（一律采用大写字母）：原理图元件库分类及命名元件库元件种类简称元件名(Lib Ref)RCL.LIB（电阻电容电感库）普通电阻类：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等RR康铜丝类：包括各种规格康铜丝电阻RKRK排阻：RA简称+电阻数-PIN距热敏电阻类：包括各种规格热敏电阻RTRT压敏电阻类：包括各种规格压敏电阻RZRZ光敏电阻：包括各种规格光敏电阻RLRL可调电阻类：
11、包括各种规格单路可调电阻VR简称-型号无极性电容类：包括各种规格无极性电容CCAP有极性电容类：包括各种规格有极性电容CCAE电感类：L简称+电感数-型号变压器类:T简称-型号DQ.LIB（二极管、晶体管库）普通二极管类DD稳压二极管类DWDW双向触发二极管类D简称+型号双二极管类：包括BAV99QD2桥式整流器类BGBG三极管类Q简称-类型MOS管类Q简称-类型IGBT类QIGBT单向可控硅(晶闸管)类SCR简称-型号双向可控硅(晶闸管)BCR简称-型号IC.LIB（集成电路库）三端稳压IC类:包括78系列三端稳压ICU简称-型号光电耦合器类U简称-型号IC：U简称-型号CON.LIB（接插件库）端子排座:包括导电插片、四脚端子等CON简称+PIN数排线简称+PIN数其他连接器CON简称-型号DISPLAY.LIB(光电器件库)发光二极管LEDLED双发光二极管LEDLED2数码管：LED简称+位数-型号数码屏：LED简称-型号背光板：BL简称-型号LCD：LCD简称-型号MARK.LIB(标示库)-5VDC电源-5V-5V-18VDC电源-18V-18V220VAC电源
