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1、电镀不良之原因分析及防范措施不良状况可能发生的原因防范措施备注1.氧化、生锈a. 素材表面粗糙，孔粗细度较 大，形成电位差，缩短保质 期,产生氧化点；b. 端子表面压伤，电镀时形成 低电流区,压伤抗氧化能力 较低；C.端子後处理不良，表面残留 酸性物。a. 素材冲压成型时，须做到表面 光滑,不能有压伤伤痕等；b. 规范後处理，落实执行制程稽 核。此份为首顾提供2.伤痕a. 素材本身在冲床时即造成 刮伤、压伤；b. 被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位 器；C.被电镀结晶物刮伤；d. 传动轮松动故障不良，造成 压合时伤到；e. 滚镀铁壳电镀或运送过程 中相互刮伤。a. 冲压单位修整模具
2、；b. 检查电镀流程，适时调整设备及制具；C.停止生产，立即去除结晶物；d. 检查传动机构，或更换备品；e. 电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。3.烧焦、变色a. 电镀电压太高；b. PH值太高。a. 依电镀作业条件标准做规范 作业；b. 由现场专员定稽核PH值，温此份为首顾提供度。4.有异物a.水洗不乾净；a.渍洗水槽并更换新水；b.沾到收料系统之机械油污；b.将有油污处做以遮蔽；c.素材带有类似胶状物,於处c.须先以溶剂浸泡处理；理流程无法去除；d.避免落地,若已沾附泥土可用d.收料时落地沾到泥土污物；吹气清洁,数量很多时，建议重新清洗一次；e.锡铅结晶物沾附。e.立即去除结晶物。5.白雾
3、a.前处理不良；a.加强前处理；b.镀液受污染；b.更换药水或去除污染、纯化槽液并找出污染源，彻底解决；c.锡铅镀层受到强酸腐蚀，如停机时受到锡液腐蚀（水洗c.避免停机,若无法避免时,剪太脏）；除不良；d.锡铅温度过低（高电流处会d.立即检查温控系统，并重新发生）；设定温度；e.锡铅电流密度达低；e.提高电流密度；f.光泽剂不足。f.补足不光泽剂。6.水渍a. DRY前吹气不良：a.1.风嘴位置不当；1.检查後调整；2.风压及风量不正常。2.检查送风机滤纲及各风嘴，管路有无漏气，不良清洁调整；b.水洗不良b.检查D4 D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质，不良更 换。7.密着不良a.前处理
4、不良，如剥镍;a.加强前处理；（指镀层有剥b.阴极接触不良放电，如剥b.检查阴极是否接触不良，适时落、脱皮、起镍、剥锡铅；调整；泡等现象）C.镀液受到严重污染；C.更换药水；d.产速太慢,底层再次氧化，d.电镀前须再次活化；如镍层在金槽氧化,剥锡e.更换新水,必要时清洗水槽。铅；e.水洗不乾净。8.表面粗糙a.素材表面严重粗糙，电镀层a.若为素材严重粗糙，立即停产无法覆盖平整；并通知客户；（指不平整、不光亮之表面，b.传动轮表面粗糙，且压合b.若传动轮粗糙，可换备品使用通常成粗白紧,以致於压伤；并检查压合紧度；状）C.电流密度稍微偏咼,部分表C.计算电流密度是否操作过高，面不亮、粗糙（尚未烧焦
5、）；若是应降低电流；d.浴温过低,一般镀镍才会发d.待温度回升再开机，或降低电生；流，并立即检查控系统；e. PH值过高或过低,一般镀镍e.立即调整PH值至标准范围。或镀金（过低不会）皆会发生。9.露铜a.前处理不良，油脂、氧化物a.加强前处理；尚未除去,镀层无法析出；（可清楚看见b.重新计算电镀条件；铜色或黄黑色b.操作电流太低,导致低电流於低电流处（凹槽处）区镀层无法析出；C.光泽剂过量，导致低电流区 镀层无法析出。C.处理药水,去除过多光泽剂或 更新。10.变形（刮a.素材本身冲床或运输时，即a.停止生产,退回给客户；歪）造成形；b.检查电镀流程，适时调整设备（指端子形状b.被电镀设备、
6、治具刮歪（如及治具；已经偏离原有吹氯、定位器、警报器、槽C.停止生产,退回给客户或适时尺寸）口 ）；调整盘子。C.盘子过小或卷绕不良，导致出入时伤到。11.重熔a.锡铅阴极过热（电压太咼）,a.降低电压，并了解为何电压导致锡层重熔；高,再行修正电镀条件；（指镀层表面有如山丘平原b.烤箱温度过高，且烘烤时间b.降低烤箱温度，并检查温控系状 似起泡，但过,长导致锡铅层重熔。统。密着良好 ,只有锡铅镀层会发生）12.针孔:a.操作的电流密度太高；a.降低电流密度；（指成群极细b.电镀溶液表面张力过大；b.补充滋润剂，或检查药水；小圆孔状 似被针扎破状）C.电镀时搅拌效果不良；C.加强搅拌；d.浴温过
7、低；d.加强浴温e.电镀溶液受到污染；e.提纯药水或更新；f.前处理不良。f.加强前处理效果。13.端子融熔（指表面有受热熔成凹洞状，通常是在 电镀前造成）a.b.素材在冲床时造成；镀镍前之阴极接触不良,放 电火花将铜材熔成凹洞。a.b.须在未电镀检查素材，并通知 客户；检查阴极导电座，并适时调 整。14.镀层烧焦a.操作电流密度过高；a.降低电流密度；（指镀层表面b.浴温过低;（镍）b.提高浴温,并检查温控系统；严重黑暗粗糙,如炭色一c.搅拌不良；c.增加搅拌效果；般）d.汹涌剂不足；d.补足光泽剂；e.PH值过高；e.修正PH值至标准范围；f.选镀位置不当；f.重新修正电镀位置，注意电流分
8、布线；g.整流器泸波不良。g.检查泸波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。15.界面黑a.阴极反应太大,大量氢氯泡a.降低电流；线、雾线（通常沬浮於液面；在半镀锡铅层b.调整PUM出水量；之界面都会有b.阴极搅拌不良；c.检查选镀咼度，重新修正。此现象）c.选镀咼度调整不均。16.镀层暗红a.镀金药水偏离；a.重新调整电镀药水；（通常指金色b.镍层粗糙、烧焦再覆盖金层b.改善镍层不良；泽偏暗偏红）即变红；c.更换水洗水；c.水洗不乾净，造成红斑；d.检查乾燥系统，确定镀件乾d.镀件未完全乾燥，日後氧化 发红。燥,已发红之端子，可以稀氯 化物清洗。17.排线不良a.排线轴卡死；a.检查,不良
9、擦拭上油；b.换盘时材料上盘不顺；b.换盘时注意；c.收线速度不同。c.随时调整。18.龟裂a.镍槽PH值过高（;a.降低PH值；b.镍槽受到污染、应力变大。b.制程检查,若为有机污染则使 用活性碳泸心处理，处理时间 视情况之严重而定，一般处理 为2-4HRS,以不超过4H为原 贝U。19.露镍（预金不上镀）a.b.镀镍水洗不良；预金电流不稳：1. 导轮不洁、松动；2. 导电不良；3. 整流器不稳。a. 检查水质及水洗步骤，不良更换；b. 检查後清洁固定；c. 检查端子与电刷接触情形，不 良更换。20.白斑a.底材不良；a.检杳；（间段斑纹）b.脱脂不良：1. 脱脂剂含量不正常；2. 脱脂电流
10、或电压过咼；3. 脱脂槽内短路；1. 测485-E含後调整；2. 依操作手册检查；3. 检查後调整；b.测PH,SP,GRfi,不良更换；C.酸浸不良（浓度过高）;d. 镀镍不良：1. 电流布不均或电压过高；2. 镍槽主要成份及泽剂 含量过高；3. 镍槽污染；4. 镍槽内线材位置未於槽中。e. 镍金不良；1. 金槽电压过高；2. 金槽内线材位置未於 槽中。1. 检查导轮清洁，端子电刷 接触情形，不良更换；2. 检查分析数据,及HULLCELL 片；c. 检查後调整；d. 检查导轮、电刷接触不良清洁 或更换；e. 检查後调整；21.色泽差无光泽a. 底材不良；b. 镀镍不良1. 电流分布不均或电
11、压 过高；2. 镍槽主要成份及光泽 剂含量；3. 镍槽温度太低；C.镀金不良；a. 检查导轮清洁、端子电刷接触情形,不良更换；b. 检查分析数据及hull cell片检杳；C.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换；d. 检查分析数据；e. 清上槽。1. 金槽电压过高（；2. 金槽光泽剂含量；3. 金槽PH值过高（;4. 上槽金结晶；22.焊锡不良a.锡铅电镀液受到污染；a.更换锡铅药水。b.光泽剂过量，造成镀层碳含b.立即作活性碳过滤，或更换药量过多；水。c.电镀後处理不良（梭液残c.改善流程，改善水质。存、水质不佳、盐类生成、异物附着）；d.解决密着不良冋题。d.密着不良；e.改善导电设备。e.电镀时电压过高，造成镀件f.降低电流密度。热氧化、钝化；g.增加搅拌效果。f.电流密度过高，致镀层结构h.降低浴温并检查冷却系统。不良；i.加强包装及改善储存环境。g.搅拌不良,致镀层结构不良；j.增加电镀层厚度。h.浴温过高，致镀层结构不k.检查焊锡温度。良；l.改变判定方法。i.镀层因放置环境较差、时间 过久，致镀层氧化、老化；m.更换焊剂。j.镀层太薄；n.Analysis 调整 Sn/Pb 比例。k.焊锡温度不正确；l. 镀件形状构造影响；m.焊剂不纯物过高；n.镀件材质之影响（锡锡铅金|同磷青铜 镍黄铜）；0.镀液不良；p.有机杂质；q.外来金属杂
