《PCB术语总整理》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB术语总整理（78页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、朮语总整理Abietic Acid松脂酸 .Abrasion Resistance耐磨性 .Abrasives磨料 , 刷材 .ABS树脂 .Absorption吸收 ( 入 ).Ac Impedance 交流阻抗 .Accelerated Test(Aging)加速老化 ( 试验 ).Acceleration速化反应 .Accelerator加速剂 , 速化剂 .Acceptability,Acceptance允收性 ,允收.Access Hole露出孔 , 穿露孔 .Accuracy 准确度 .Acid Number (Acid Value)酸值 .Acoustic Microscope
2、(AM)感音成像显微镜 .Acrylic压克力 ( 聚丙烯酸树脂 ).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光 .Activation活化 .Activator活化剂 .Active Carbon活性炭 .Active Parts(Devices)主动零件 .1Acutance 解像锐利度 .Addition Agent添加剂 .Additive Process加成法 .Adhesion 附着力 .Adhesion Promotor附着力促进剂 .Adhesive 胶类或接着剂 .Admittance导纳 ( 阻抗的倒数 ).Aerosol 喷
3、雾剂 , 气熔胶 , 气悬体 .Aging 老化 .Air Inclusion气泡夹杂 .Air Knife风刀 .Algorithm算法 .Aliphatic Solvent脂肪族溶剂 .Aluminium Nitride(AlN)氮化铝 .Ambient Tamp 环境温度 .Amorphous 无定形 , 非晶形 .Amp-Hour 安培小时 .Analog Circuit/Analog Signal模拟电路 / 模拟讯号 .Anchoring Spurs着力爪 .Angle of Contack接触角 .Angle of Attack攻角 .Anion 阴离子 .2Anisotropi
4、c异向性 , 单向的 .Anneal 韧化 ( 退火 ).Annular Ring孔环 .Anode 阳极 .Anode Sludge 阳极泥 .Anodizing阳极化 .ANSI 美国标准协会 .Anti-Foaming Agent消泡剂 .Anti-pit Agent抗凹剂 .AOI 自动光学检验 .Apertures开口 , 钢版开口 .AQL品质允收水准 .AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准 .Aramid Fiber聚醯胺纤维 .Arc Resistance耐电弧性 .Array 排列 .Artwork 底片 .ASIC 特定用途绩体电路器.As
5、pect Ratio纵横比 .Assembly 组装装配 .A-stage A阶段 .ATE自动电测设备 .3Attenuation讯号衰减 .Autoclave压力锅 .Axial-lead轴心引脚 .Azeotrope 共沸混合液 .*B*Back Light (Back Lighting)背光法 .Back Taper 反锥斜角 .Backpanels, Backplanes支撑板 .Back-up 垫板 .Balanced Transmission Lines平衡式传输线 .Ball Grid Array球脚数组 ( 封装 ).Bandability弯曲性 .Banking Agent
6、护岸剂 .Bare Chip Assembly裸体芯片组装 .Barrel孔壁 , 滚镀 .Base Material基材 .Basic Grid基本方格 .Batch 批.Baume波美度 ( 凡液体比重比水重则Be=145-(145Sp.Gr)凡液体比重比水轻则Be=140 (Sp.Gr-130)*Sp.Gr为比重即同体绩物质对 纯水 1g/cm 的比值 ).Beam lead 光芒式的平行密集引脚.4Bed-of-Nail Testing针床测试 .Bellows Conact弹片式接触 .Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边 .Bias 斜
7、张纲布 , 斜纤法 .Bi-Level Stencil双阶式钢板 .Binder 粘结剂 .Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层 .Blanking冲空断开 .Bleack漂洗 .Bleeding溢流 .Blind Via Hole肓通孔 .Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图.Blockout封纲 .Blotting干印 .Blotting Paper吸水纸 .Blow Hole 吹孔 .Blue Plaque蓝纹 ( 锡面钝化层 ).Blur Edge (Circle)模糊边带 ( 圈).Bomb Sight 弹标 .5Bon
8、d Strength结合强度 .Bondability结合性 .Bonding Layer结合层接着层 .Bonding Sheet(Layer)接合片 .Bonding Wire结合线 .Bow, Bowing 板弯 .Braid 编线 .Brazing 硬焊 ( 用含银的铜锌合金焊条).在 425870下进行熔接的方式 ). Break Point 显像点 .Break-away Panel 可断开板 . Breakdown Voltage 崩溃电压 . Break-out 破出 .Bridging搭桥 .Bright Dip光泽浸渍处理 .Brightener光泽剂 .Brown Oxi
9、de 棕氧化 .Brush Plating刷镀 .B-stageB 阶段 .Build Up Process增层法制程 .Build-up堆积 .Bulge 鼓起 .6Bump 突块 .Bumping Process 凸块制程 .Buoyancy 浮力 .Buried Via Hole埋导孔 .Burn-in高温加速老化试验.Burning 烧焦 .Burr 毛头 .Bus Bar 汇电杆 .Butter Coat外表树脂层 .*C*C4 Chip JointC4芯片焊接 .Cable 电缆 .CAD计算机辅助设计 .Calendered Fabric轧平式纲布 .Cap Lamination
10、帽式压合法 .Capacitance电容 .Capacitive Coupling电容耦合 .Capillary Action毛细作用 .Carbide 碳化物 .Carbon Arc Lamp 碳弧灯 .Carbon Treatment, Active活化炭处理 .Card 卡板 .7Card Cages/Card Racks电路板构装箱 .Carlson Pin卡氏定位稍 .Carrier载体 .Cartridge滤心 .Castallation堡型绩体电路器 .Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材 .Catalyzing催化 .Cathode
11、阴极 .Cation 阴向离子 ,阳离子 .Caul Plate隔板 .Cavitation空泡化半真空 .Center-to-Center Spacing中心间距 .Ceramics 陶瓷 .Cermet 陶金粉 .Certificate证明书 .CFC氟氢碳化物 .Chamfer 倒角 .Characteristic Impedance特性阻抗 .Chase 纲框 .Check List检查清单 .Chelate 螯合 .Chemical Milling化学研磨 .8Chemical Resistance抗化性 .Chemisorption化学吸附 .Chip 芯片 ( 粒).Chip Interconnection芯片互连 .Chip on Board芯片粘着板 .Chip On Glass晶玻接装 (COG).Chisel钻针的尖部 .Chlorinated Solvent含氯溶剂 , 氯化溶剂 .Circumferential Separation环状断孔 .Clad/Cladding披覆 .Clean Room 无尘室 .Cleanliness清洁度 .Clearance 余地 , 余环 .Clinched Lead Terminal紧箝
