《西安晶硅处理设备项目可行性研究报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《西安晶硅处理设备项目可行性研究报告（98页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、报告说明晶体硅生长和加工设备应用于生产、加工高附加值、高技术的晶体硅片，如果新供应商的设备质量和稳定性达不到规定要求，会造成一次成品率偏低，从而给下游客户带来重大损失，因此下游硅片制造企业不会轻易选择新进入者提供的晶体硅生长和加工设备。对于新的供应商选择，下游客户对晶体硅生长和加工设备供应商的技术工艺水平、专业化程度、信用等级、资金实力、服务和保障能力等条件均有严格要求，且其考察供应商的周期较长，因此，品牌和服务是下游企业选择供应商考虑的重要因素，而较高的品牌知名度需要较长时间的沉淀和积累，因此，本行业存在较高的品牌和服务壁垒。根据谨慎财务估算，项目总投资30375.90万元，其中：建设投资2
2、5240.10万元，占项目总投资的83.09%；建设期利息295.02万元，占项目总投资的0.97%；流动资金4840.78万元，占项目总投资的15.94%。项目正常运营每年营业收入52800.00万元，综合总成本费用42826.92万元，净利润7285.59万元，财务内部收益率17.59%，财务净现值9105.71万元，全部投资回收期5.95年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理
3、的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 市场分析7一、 行业产业链概况7二、 行业产业链概况8三、 半导体硅片行业发展概况9第二章 项目背景及必要性13一、 进入本行业的主要障碍13二、 光伏行业发展现状与趋势14三、 项目实施的必要性17第三章 项目基本情况19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模21六、 项目建设进度22七、 原辅材料及设备22八、 环境影响23九、 建设投资估算23十、 项目主要技术经济指标23主要经济指标一览表24十一、 主要结论及建议25第四章 选址方
4、案27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 创新驱动发展30四、 社会经济发展目标32五、 产业发展方向34六、 项目选址综合评价38第五章 建筑工程说明39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第六章 SWOT分析说明42一、 优势分析（S）42二、 劣势分析（W）43三、 机会分析（O）44四、 威胁分析（T）44第七章 法人治理50一、 股东权利及义务50二、 董事52三、 高级管理人员57四、 监事60第八章 运营管理模式63一、 公司经营宗旨63二、 公司的目标、主要职责63三、 各部门职责及权限64四、 财务会
5、计制度67第九章 组织机构及人力资源71一、 人力资源配置71劳动定员一览表71二、 员工技能培训71第十章 建设进度分析73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十一章 节能可行性分析75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表76三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十二章 劳动安全生产80一、 编制依据80二、 防范措施82三、 预期效果评价85第十三章 原辅材料及成品分析86一、 项目建设期原辅材料供应情况86二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理86第十四章 经济效益及财务分析87一、 经济评价财务测算87营业
6、收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表88固定资产折旧费估算表89无形资产和其他资产摊销估算表90利润及利润分配表91二、 项目盈利能力分析92项目投资现金流量表94三、 偿债能力分析95借款还本付息计划表96第一章 市场分析一、 行业产业链概况1、光伏产业链概况光伏（Photovoltaic）是太阳能光伏发电系统（Solarpowersystem）的简称，是一种利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统。光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的产业。光伏电池是光伏产业链的核心，分为晶体硅电池和薄膜电池，前者市场占比超九成，是光伏电池
7、的主流产品。以光伏电池及其周边产品（如组件）为界，可以将光伏产业链分为上中下游。在晶体硅光伏电池体系中，晶体硅光伏电池及其周边产品是中游；上游为其原材料的生产供应端，包括从硅料到硅片的整个环节；下游是其需求端，主要是光伏发电系统应用领域。2、半导体产业链概况半导体产品由集成电路（IntegratedCircuit，IC，又称芯片）、分立元件、光电子产品和传感器组成，其中集成电路是主要部分。半导体产业链由上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成。具体来看，上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等半导体应用领域。以集成电路为
8、例，半导体行业中游可以分为三个环节，即芯片设计、芯片制造、芯片封装测试。其中，芯片制造环节主要使用精密设备对单晶硅片进行精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。二、 行业产业链概况1、光伏产业链概况光伏（Photovoltaic）是太阳能光伏发电系统（Solarpowersystem）的简称，是一种利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统。光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的产业。光伏电池是光伏产业链的核心，分为晶体硅电池和薄膜电池，前者市场占比超九成，是光伏电池的主流产品。以光伏电池及其周边产品（如组件）为界，可以将光伏产业链分为上中下游。在
9、晶体硅光伏电池体系中，晶体硅光伏电池及其周边产品是中游；上游为其原材料的生产供应端，包括从硅料到硅片的整个环节；下游是其需求端，主要是光伏发电系统应用领域。2、半导体产业链概况半导体产品由集成电路（IntegratedCircuit，IC，又称芯片）、分立元件、光电子产品和传感器组成，其中集成电路是主要部分。半导体产业链由上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成。具体来看，上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等半导体应用领域。以集成电路为例，半导体行业中游可以分为三个环节，即芯片设计、芯片制造、芯片封装测试。其中，芯片
10、制造环节主要使用精密设备对单晶硅片进行精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。三、 半导体硅片行业发展概况1、半导体设备行业基本概况作为半导体制作所用的晶硅片，晶圆是半导体制造环节最重要的原材料。半导体生产通常经由设计、制造、封装测试相互协调的过程形成集成电路、分立器件、光电子和传感器等产品，其不同阶段使用不同的半导体材料和半导体设备。半导体设备包括前道制造设备与后道封测设备。以集成电路为例，前道制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造。后道检测设备
11、采购方为专业的封测工厂。2018年，中国半导体设备市场规模为131.1亿美元。根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）和中国电子专用设备工业协会等的统计，国内市场自2013年以来市场规模逐年提升，截至2018年年末已占全球总市场约20.32%。从国际半导体设备和材料协会（SEMI）公布全球12英寸晶圆厂建设预测来看，中国市场将成为全球晶圆产能扩建的主力。全球将于2017年至2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，将累计投资500亿美元采购设备。其中，晶圆制造设备占设备投资总额约3%5%，预计未来五年至少将有15亿美元的市场需求。2、半导体硅片行业发展现状
12、及趋势半导体硅片行业产业链长，品质控制要求极为严格且存在较高的技术壁垒。2018年，全球半导体硅片市场份额前五名企业分别为日本信越Shin-Etsu、日本胜高SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创Siltronic和韩国LGSiltron/SKGroup，合计市场份额超过90%，表明市场集中度较高。在中国大陆地区，半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片；仅有少数几家企业具有8英寸半导体硅片的生产能力；12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。随着半导体产业从发达国家和地区向中国逐步转移，2018至2019年，中国大陆迎来晶圆产线投资高峰期，国内8英寸产线投资以及12英寸产线投资均创多年内新高
13、。国际半导体设备和材料协会（SEMI）预计于2017至2020年间投产的前端半导体晶圆厂将达到62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数42%。中国大规模兴建晶圆厂，将引发硅片市场需求规模及半导体设备需求规模的持续增长。供给方面，截至2019年6月，6英寸硅片国产化率超过50%，8英寸硅片国产化率10%，12英寸硅片国产化率小于1%。预计未来中国12英寸硅片年需求缺口至少为500万片。为改变中国大硅片严重依赖进口的形势，多项8英寸/12英寸硅片项目陆续启动，将带动国内硅片制造设备生厂商的快速发展。中国硅片产能集中于6英寸及以下品类，4-6英寸硅片基本可以满足需求，大硅片的生产集中在境外厂家手中
14、，目前12英寸硅片几乎全部依靠进口。随着国内晶圆厂的陆续建成，大硅片的紧缺情况将更加明显。为弥补半导体硅片的供应缺口，降低进口依赖程度，中国持续鼓励8英寸与12英寸硅片的生产，多项重大投资陆续起启动。根据芯思想研究院统计，截至2019年6月宣布的12英寸硅片建设项目多达20个，总投资金额超过1,400亿元，规划产能至2023年前后将达650万片/月，若加上天芯硅片、中芯环球、济南项目，规划产能将达800万片/月，约是2018年全球需求的2倍。随着大硅片项目投资的持续推进，国产硅片制造设备厂商必将迎来快速发展的机遇。3、半导体硅片生产及切割设备需求端情况在国内大硅片产能缺口明显、晶圆厂陆续投建和
15、下游需求确定的前提下，国内企业密集投建大硅片项目。目前规划投资较大的有中环股份、保利协鑫能源（股票代码：03800.HK）等传统光伏硅片制造商，也有金瑞泓、合晶硅材料等传统半导体硅片制造商。随着国产硅片的投资与扩产持续增长，半导体硅片生产和切割设备及相关耗材的市场需求也将迎来重要机遇。第二章 项目背景及必要性一、 进入本行业的主要障碍1、技术壁垒晶体硅生长和加工设备的设计制造工艺复杂，涉及到热学、自动控制学、半导体物理学、机械设计学等多门学科，需要应用温度控制、加热、精密传动等多项前沿技术。为了能根据用户实际需要设计并制造出合格的设备，企业必须具备很强的研发能力和工艺制造水平。为根据客户实际需要设计并制造出合格单晶炉和大型多线切割设备，制造企业必须具备很强的研发能力和工艺制造水平。2、人才壁垒晶体硅生长和加工设备的研制涉及到多个领域的基础理论和前沿技术运用，同时还需长期积累实际的工艺环境下的应用经验，深刻理解工艺流程的关键技术细节，才能研制出符合下游客户应用需求的产品。因此研发和制造均需要大量复合型技术人才，而中国的半导体设备起步时间较晚，相应
