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1、泓域/半导体设备项目工程准备阶段的质量管理方案半导体设备项目工程准备阶段的质量管理方案目录一、 产业环境分析3二、 晶体生长设备行业发展潜力6三、 必要性分析11四、 项目基本情况11五、 公司概况16公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据17六、 勘察阶段质量管理的工作内容18七、 勘察设计质量管理的依据20八、 工程项目质量管理责任体系22九、 工程项目质量管理体系27十、 施工质量验收管理的工作内容29十一、 实施阶段质量管理的程序和依据36十二、 前期阶段质量管理的依据和标准37十三、 工程项目前期阶段质量管理的工作内容41十四、 项目实施进度计划43项目实施进度计划一览
2、表43十五、 项目经济效益评价45营业收入、税金及附加和增值税估算表45综合总成本费用估算表47利润及利润分配表49项目投资现金流量表51借款还本付息计划表53一、 产业环境分析（一）全球制造业发展呈现新趋势。新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发制造模式、生产组织方式和产业形态的深刻变革，数字化、网络化、智能化、服务化与绿色化成为制造业发展新趋势。泛在连接和普适计算将无所不在，虚拟化技术、3D打印、工业互联网、大数据等技术将重构制造业技术体系，如3D打印将新材料、数字技术和智能技术植入产品，使产品的功能极大丰富，性能发生质的变化；在互联网、物联网、云计算和大数据等泛在信息的强力支持下，制造
3、商、生产服务商、用户在开放、共用的网络平台上互动，大规模个性化订制生产将逐步取代大批量流水线生产；基于信息物理系统的智能工厂将成为未来制造的主要形式，重复和一般技能劳动将不断被智能装备和智能生产方式所替代。随着产业价值链重心由生产端向研发设计、营销服务等环节的转移，产业形态将从生产型制造向服务型制造转变。网络众包、异地协同设计、精准供应链管理等正在构建企业新的竞争优势；全生命周期管理、总集成总承包、互联网金融、电子商务等加速重构产业价值链新体系。制造业重新成为全球经济竞争的制高点，各国纷纷制定以重振制造业为核心的再工业化战略。美国从2011年起陆续出台美国先进制造业伙伴关系计划美国先进制造业国
4、家战略计划美国制造业创新网络计划，力求促进美国先进制造业的发展、提高美国制造业全球竞争力。德国在2013年出台德国工业4.0战略实施建议，力求使德国成为先进智能制造技术的创造者和供应者。日本在2014年出台日本制造业白皮书，力求通过重振国内制造业复苏日本经济。英国在2015年出台英国制造业2050，力求重振英国制造业并提升国际竞争力。法国在2013年出台“新工业法国”战略，力求通过创新重塑工业实力，使法国处于全球工业竞争力第一梯队。（二）我国制造业发展面临新形势。制造业发展迎来新机遇。2015年，我国工业增加值达到22.9万亿元，制造业产出占世界比重超过20%，在500余种主要工业产品中，我国
5、有220多种产品产量位居世界第一，是全球第一制造大国。随着新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进，国家“一带一路”和长江经济带战略的深入实施，需求潜力加速释放，为我国制造业发展提供了广阔空间。各行业新的装备需求、人民群众新的消费需求、社会管理和公共服务新的民生需求、国防建设新的安全需求，都要求制造业在重大技术装备创新、消费品质量和安全、公共服务设施设备供给和国防装备保障等方面迅速提升水平和能力。全面深化改革和进一步扩大开放，将不断激发制造业发展活力和创造力，促进制造业转型升级。中国制造2025和“互联网+”行动计划的部署推进，为我国制造业发展指明了前进方向。制造业发展面临新挑战。国内部
6、分行业产能过剩严重，供需错位情况较为突出；劳动力等生产要素成本不断上升；资源和环境约束不断加强；自主创新能力弱，关键核心技术与高端装备对外依存度高，以企业为主体的制造业创新体系不完善；发达国家通过“再工业化”吸引高端制造业加速回流，其他发展中国家利用资源成本要素优势加快承接产业及资本转移，对我国制造业发展形成“双向挤压”。以往依靠资源要素投入、规模扩张的粗放发展模式再也难以为继，调整结构、转型升级、提质增效刻不容缓。（三）我市制造业转型升级任重道远。经过多年来的快速发展，我市制造业已具备一定的基础和实现更高水平发展的条件。总体上看，我市处于工业化快速发展阶段，但仍属于欠发达地区、仍处于欠发达阶
7、段，制造业发展水平与建设国家重要现代制造业基地的目标仍有较大差距。突出表现为：制造业创新能力不强，研发投入不足，中高端人才缺乏，产业技术对外依存度较高；产品档次不高，战略性新兴产业规模不大；龙头企业和科技型企业数量较少、规模偏小，核心竞争力不强；资源能源价格和物流成本相对较高；等等。这些问题必须引起高度重视，采取切实措施加以解决。建设国家重要现代制造业基地，必须深刻认识并牢牢把握当前全球制造业发展新趋势和我国制造业发展新形势，化挑战为机遇，坚持问题导向抓关键、重点突破带全局、结果倒逼求实效，在优化空间布局、提高创新能力、调整产业结构、提升开放发展水平、推动工业化和信息化深度融合、强化工业基础能
8、力、加强质量品牌建设、提高绿色发展水平、发展服务型制造及生产性服务业等方面花大功夫、下大力气，努力探索符合我市实际的现代制造业发展路径，加快建设国家重要现代制造业基地，不断提高制造业发展的质量和效益，为我市如期全面建成小康社会和建设统筹城乡发展的国家中心城市提供坚实支撑。二、 晶体生长设备行业发展潜力半导体材料主要包括半导体制造材料与半导体封测材料，为半导体产业链上游支撑产业的重要组成部分。半导体制造材料中，半导体硅片占比最高，是半导体制造的核心材料。晶体生长设备作为半导体硅片的关键制造设备，对材料规格指标及性能优劣具有决定性作用。半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一，为半导体行业发展提
9、供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。得益于下游行业不断发展，新型产业持续驱动，未来全球半导体行业将继续不断发展，半导体硅片市场空间广阔。此外，伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段，市场前景广阔。1、单晶硅晶体生长设备市场情况随着半导体行业的快速发展，在摩尔定律的影响下，半导体硅片的直径不断增加，以降低单位芯片的成本，故半导
10、体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。但尺寸增加对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求更高，尤其对于决定晶体品质属性的晶体生长设备，对硅片的影响更加深入，故晶体生长设备的重要性不言而喻。单晶硅晶体生长设备下游客户为硅片制造厂商，设备需求量与半导体硅片市场规模息息相关。由于通信、消费电子、5G、人工智能、大数据等新兴技术驱动科技革新，下游需求增长带来大量的硅片需求，使得硅片市场规模及出货量整体呈增长趋势。全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期，目前市场规模较大且较为稳定，最近五年复合增长率为11.68%，增长
11、较为迅速。硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点，市场集中度较高，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据。同时，由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连，若设备的精密程度与工艺技术无法匹配，则硅片的质量无法保证，故为保证设备及硅片产品的适配性，全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。在硅片市场集中度较高的格局下，国内作为重要的终端消费市场之一，对半导体硅片有较强的需求，晶圆制造市场规模自2015年以来呈快速上升趋势。目前，中国大陆从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、中环股份、立昂微（金瑞泓）、
12、神工股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。从市场结构和应用方向上看，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，目前，国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低，12英寸产品主要依赖进口，随着沪硅产业于2018年实现了300mm（12英寸）半导体硅片规模化生产并率先实现了300mm（12英寸）半导体硅片国产化，上述其他企业陆续实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。随着半导体市场的不断发展，不论材料端还是设备端，国产化需求亟待解决，国内市场发展潜力巨大。在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发
13、展。根据SEMI统计，全球半导体制造商将于2021年和2022年建设29座晶圆厂，以12英寸晶圆厂为主，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。其中，中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设，大幅领先其他地区，市场前景广阔。综上所述，由于国内晶圆厂数量不断增加，下游硅片需求量增长，同时考虑到设备国产化率的提升，增量及存量市场共同促进了晶体生长设备的需求，使得国内晶体生长设备行业具有巨大的发展潜力。2、化合物半导体晶体生长设备第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料，与其他半导体材料相比，第三代半导体材料的禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率
14、高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等优势，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。2020年全球碳化硅器件的市场规模为11.84亿美元，预计2025年将增长至59.79亿美元，复合年增长率达38.25%。碳化硅器件市场的高速增长也将推动碳化硅单晶衬底的需求释放。随着我国加快“新基建”建设力度，明确新基建涉及“5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等领域，上述领域与我国半导体产业的发展密切相关，将成为我国新一轮半导
15、体产业快速发展的驱动因素，为以碳化硅为代表的化合物半导体市场带来新的机遇。虽然第三代半导体发展时间较短，但碳化硅衬底市场仍以美国等传统半导体产业链强国为主，集中度较高，主要厂商包括美国科锐公司、美国-、德国SiCrystal等企业，其中，美国科锐公司占据龙头地位，2020年市场份额达62%。目前，碳化硅衬底市场以海外厂商为主导，国内企业市场份额较小，主要企业包括天岳先进、天科合达、三安光电等。随着国内下游行业的快速发展，市场规模持续扩大，衬底及制造设备需求量将会有较大提升，故作为晶体制备的载体，根据不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求，将会进一步大幅提升对碳化硅单晶炉等设备端
16、的需求。因此，在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。3、蓝宝石晶体生长设备蓝宝石晶体材料是现代工业重要的基础材料，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度大、硬度大、耐腐蚀，可在接近2,000高温下工作，在紫外、可见光、红外、微波波段均有良好的透过率，被广泛应用于LED衬底材料、消费类电子产品、智能穿戴设备等领域。LED衬底材料是蓝宝石重要的应用，同时由于在透红外光和抗划伤等方面的突出优势，蓝宝石在消费电子产品上的应用也具有广阔的市场空间。随着LED行业和消费电子行业发展趋于成熟，行业产能的普遍提升，蓝宝石材料制造成本以及销售价格的下降，同时部分厂商早期已经有较多的备货，因此供需关系与
