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1、泓域咨询/嘉兴TV显示驱动项目申请报告嘉兴TV显示驱动项目申请报告xx有限公司目录第一章 项目建设背景及必要性分析10一、 TV显示驱动：为国内厂商切入显示驱动领域的最佳入口10二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速11三、 创新驱动14四、 项目实施的必要性15第二章 绪论17一、 项目名称及建设性质17二、 项目承办单位17三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明19五、 项目建设选址20六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模21八、 环境影响21九、 项目总投资及资金构成21十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目标22十二、 项目建设进度规划23主要经
2、济指标一览表23第三章 行业、市场分析26一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续26二、 显示驱动芯片市场概况26第四章 公司基本情况32一、 公司基本信息32二、 公司简介32三、 公司竞争优势33四、 公司主要财务数据34公司合并资产负债表主要数据34公司合并利润表主要数据35五、 核心人员介绍35六、 经营宗旨37七、 公司发展规划37第五章 建筑工程技术方案39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第六章 选址分析43一、 项目选址原则43二、 建设区基本情况43三、 打造具有国际竞争力的现代产业体系48四、 全面深化对外开放
3、，打造具有影响力的国际化城市51五、 项目选址综合评价53第七章 建设方案与产品规划54一、 建设规模及主要建设内容54二、 产品规划方案及生产纲领54产品规划方案一览表54第八章 发展规划分析56一、 公司发展规划56二、 保障措施57第九章 法人治理结构60一、 股东权利及义务60二、 董事63三、 高级管理人员67四、 监事69第十章 劳动安全评价72一、 编制依据72二、 防范措施75三、 预期效果评价77第十一章 项目环保分析79一、 环境保护综述79二、 建设期大气环境影响分析80三、 建设期水环境影响分析83四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声环境影响分析84六、
4、 环境影响综合评价85第十二章 进度计划方案86一、 项目进度安排86项目实施进度计划一览表86二、 项目实施保障措施87第十三章 技术方案分析88一、 企业技术研发分析88二、 项目技术工艺分析90三、 质量管理91四、 设备选型方案92主要设备购置一览表93第十四章 原材料及成品管理95一、 项目建设期原辅材料供应情况95二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理95第十五章 投资计划方案97一、 编制说明97二、 建设投资97建筑工程投资一览表98主要设备购置一览表99建设投资估算表100三、 建设期利息101建设期利息估算表101固定资产投资估算表102四、 流动资金103流动资金估算表1
5、04五、 项目总投资105总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表106第十六章 经济收益分析108一、 经济评价财务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表109固定资产折旧费估算表110无形资产和其他资产摊销估算表111利润及利润分配表113二、 项目盈利能力分析113项目投资现金流量表115三、 偿债能力分析116借款还本付息计划表117第十七章 招标方案119一、 项目招标依据119二、 项目招标范围119三、 招标要求120四、 招标组织方式122五、 招标信息发布124第十八章 总结125第十九章 附表附录12
6、7主要经济指标一览表127建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表134固定资产折旧费估算表135无形资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表139建筑工程投资一览表140项目实施进度计划一览表141主要设备购置一览表142能耗分析一览表142报告说明韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的A
7、SP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。根据谨慎财务估算，项目总投资15631.70万元，其中：建设投资
8、11981.19万元，占项目总投资的76.65%；建设期利息172.56万元，占项目总投资的1.10%；流动资金3477.95万元，占项目总投资的22.25%。项目正常运营每年营业收入29700.00万元，综合总成本费用24717.61万元，净利润3637.49万元，财务内部收益率17.18%，财务净现值5077.07万元，全部投资回收期6.09年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本报告基于可信的公开资料，参考行业
9、研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目建设背景及必要性分析一、 TV显示驱动：为国内厂商切入显示驱动领域的最佳入口TV面板显示驱动是消耗数量最多的显示品类。显示驱动IC通过电压驱动面板的Source线来控制几百万个像素的开关状态显示画面，在常规的IC设计下，对驱动IC用量影响最大的因素为分辨率。TV面板的单颗驱动IC一般拥有960-1366个驱动通道，常规设计下一个HD分辨率的OC需要三颗驱动IC，一般FHD需6颗，UHD则需12颗。除了常规设计外，面板厂商也在开发Dualgate（一个驱动通道驱动两列）或者triplegate（一
10、个驱动通道驱动三列）设计，入门级的32寸HD有1颗或者2颗的驱动IC设计，但目前UHD占整体TV比重超50%，这类方案在分辨率越来越高的情况实际难以实现。根据DISCEIN数据，TV面板所需要的驱动IC数量对应2.7亿片TV面板出货量全年约25亿颗规模，是消耗数量最多的显示品类。TV驱动IC率先成为大陆厂商切入的最佳入口。目前TV驱动IC为突破口主要因1）大尺寸TV面板产品的标准化程度最高，技术壁垒相对中小尺寸门槛低；2）TV显示驱动每年需求量约25亿颗在主流显示里占比较大；3）在显示面板在几次产业转移后，在大尺寸LCDTV领域率先实现了以大陆为主导的产业格局，前三强竞争格局已经形成，加上CH
11、OT等其他面板厂，使得TV驱动IC的需求由大陆厂商主导。但TV领域也是目前竞争最为激烈的领域，整体份额较为接近，其中中国大陆厂商集创北方和奕斯伟也占据了一定份额，根据CINNOResearch数据，本土驱动芯片企业中，2021上半年两者合计占据了电视、显示器和笔记本等中大尺寸应用90%以上市场份额。二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品
12、。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及
13、指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示
14、驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分
15、辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6
