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1、中国电子技术标准化研究所培训中心电标培2011072号关于举办“高性能电路的EDA设计与开发暨案例分析高级研修班”的通知各有关单位：为贯彻落实专业技术人才知识更新工程(“653工程”)实施方案(国人部发200573号)的文件精神，推进专业技术人才继续教育工作，培养电子信息产业可靠性技术管理人才，帮助广大电子工程设计和管理人员提高电子设备的电路设计方面的技术，从整体上提高我国电子产品可靠性水平。中国电子技术标准化研究所培训中心根据2011年培训计划，将在西安举办“高性能电路的EDA设计与开发暨案例分析高级研修班”，并由国工信联（北京）科技中心承办此次培训，相关事宜安排如下:一、培训对象： 具有硬
2、件电路设计背景的设计工程师，测试工程师，系统工程师，技术员及管理人员。二、课程特色与培训目的：本课程是由资深专家紧密结合实际工程案例，让学员在实际工程应用中如何掌握用EDA软件对电路产品的设计做出评估，以及对有问题的产品如何进行补救。课程将会用到ADS,HFSS，SPICE等软件对设计可靠性的预测。为体现本次课程的务实性，欢迎工程师带着问题前来学习，并现场为你解决问题。三、时间、地点：2011年11月29-12月1日（29日全天报到）西 安（具体地点开班前一周另行通知）四、培训内容：（详见附件,课程内容可能会根据大家要求有所增减）五、授课老师： 詹老师 主要从事MCU/FPGA嵌入式平台设计，
3、微波无源，有源电路设计。针对低频，数字，微波硬件电路设计，PCB走线，EMC，噪声等问题的解决。参与十一五，十二五，九七三项目以及横向课题的研究。六、证书颁发：研修结束并通过考核合格后颁发工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心EDA设计与开发专业技能证书。部级证书全国通用，可证明持证人具有本职业要求的技能水平，具备相应岗位要求的理论知识和实操能力，是聘用、任职、定级、晋升和职业技能资格的重要依据。此证书可在工信部电子行业职业技能鉴定指导中心网站输入本人身份证号码进行在线查询。七、培训费用：每位学员 2800 元（含培训费、全套资料、证书费、午餐费），食宿统一安排，费用自理。八联系方式：技术
4、招生培训办公室负责人：陈贵兵电 话：010-89545043 89545268 传 真：010-89545043 89545268 E-mail: 附: 培训内容 中国电子技术标准化研究所 培训中心二0一一年十月十日高性能电路的EDA设计与开发暨案例分析报名回执表 (可复印)单位名称 （单位盖公章）通信地址邮编联 系 人电话/传真手机学员姓名性别电话/手机E-mail职称/职务是否住宿参加人数共计： 人费用共计: 元希望解决问题:备注1.请学员带2寸彩照2张-背面写上姓名，身份证和学历证明复印件各一张。2.请需要参加12月22-24日在北京举办高精度、高密度印制板的可制造性设计及鉴定验收技术高
5、级研修班及12月26-28日在成都举办3F（故障模式、分析、报告与纠正措施）分析技术的工具和系统方法高级研修班的工程师请来电索取资料。确认后请及时将报名表传真或Email至我培训中心，以便准备培训教材，同时我们会在课前一周发详细报到通知。参加培训的学员请于开课前两周把相关培训费用汇至以下帐户:收款单位: 国工信联（北京）科技中心开户银行：北京工商银行通州支行新华分理处帐 号： 0200000209000056261传真/电话：010-89545268 89545043 联系人: 付静 手机：附：培训内容一、高速传输线设计1.直流传输中建立反射概念。1.1从直流中理解反射系数与特性阻抗。1.2直
6、流电压的反射建立过程。案例1：通过ADS预测及避免反射导的致振铃现象与过阻尼现象。1.3利用ADS进行各种传输线设计。2.反射所带来的影响与运用2.1传输线输入阻抗。2.2，传输线特性与应用。案例2：利用ADS评估与减小反射对VCO振荡频率的牵引。案例3：利用ADS预测与避免反射引起放大器自激。3.传输线终端匹配。3.1无反射匹配与共轭匹配3.2隔离在失配中的作用案例4：利用ADS进行高速数字传输线匹配设计。案例5：利用ADS进行高频模拟传输线匹配设计。4.通过HFSS获取传输线不连续特性4.1S参数定义与物理意义4.2高低阻抗线对电路传输的影响。4.3拐角，缝隙，开路终端，线宽突变的寄生参数
7、。4.4过孔影响与优化。案例6：传输线不连续性的几个应用。5.通过HFSS获取传输线间的串扰特性5.1电耦合，磁耦合。5.2耦合系数与奇偶模阻抗。5.3减少串扰技术。案例7：全耦合传输线的全波仿真案例8：耦合定向性问题二、EMC问题1.辐射与屏蔽的EDA设计1.1信号频谱特征1.2导线辐射与接收案例9：卫星信号的杂散。1.3限制电缆发射技术1.4共模，差模电流辐射1.5传输线不对称导致辐射1.6传输线不连续导致发射1.7PCB元件辐射机理1.8辐射发射要点和设计规则。案例10：辐射与放大器模块自激1.9趋肤效应1.10电场屏蔽，磁场屏蔽1.11通风孔与屏蔽效能1.12孔峰泄露的抑制措施案例11
8、：屏蔽效能的HFSS仿真与评估2.PCB接地问题2.1安全地与“零电位”地2.2接地方法2.3PCB接地设计规则与分层2.4地噪声和转移阻抗。2.5PCB到机壳的接地。案例12：PCB地平面分层不合理导致的辐射。案例13：地线电阻带来的干扰。3.瞬态骚扰的EDA评估与抑制方法3.1FET干扰与抑制3.2雷击浪涌与防护3.3ESD影响与抑制3.4抑制瞬态骚扰防护器件与电路案例14：静电干扰原因案例15：浪涌保护实例3.5旁路、去耦与滤波案例16：芯片中磁珠与去耦电容的位置。案例17：ESD与敏感信号的电容旁路。三、基于ADS最小噪声系统设计1.噪声起因以及噪声与系统性能1.1噪声来源1.2相位噪声，噪声1.3噪声与系统灵敏度1.4最小噪声设计（硬件措施，软件措施）案例18：锁相环最小噪声设计案例19：DSC1800接收机最小噪声设计四、交流与答疑
