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1、 程序文件修订记录程序名称 : 回焊炉温度曲线测试办法文件编号 : HA-SMT-079项次日期修 订 内 容页数草 拟(签 名)核 准(签 名)修订后版本ALL2007-6-15程序发行301” 修订日期:2007-6-15 页数编号: 1/3 文件编号: HA-SMT-079 修正版本: 01回焊炉管理办法 一、 目的1、制订Profile测试办法,作为Profile测试之依据。2、制订Profile 管制办法,保证产品质量。二、 范围适用于文登市宏安电子有限公司SMT部门之所有回焊炉。三、 作业程序(一)、Profile 设定之依据1.1、 技术依据 无论是红胶或锡膏,其供货商均会提供相
2、应品牌产品的技术数据。这些技 术资料就是我们制作回焊炉Profile的技术依据。有相应品牌的红胶或锡膏使 用时,则要按照其相应品牌的技术数据制作Profile。1.2、 实际经验依据 对于不同的设备、不同作业方式,在红胶或锡膏之供货商提供的实验数据 基础上,通过实际测绘Profile,并经产品过炉的质量状况,具体找出每台回焊炉的 合理温度设定值。(二) Profile的制作步骤2.1、回焊炉的抽风量设置回焊炉是由IR管加热来达到红胶固化或锡膏熔化的。红胶和锡膏都是化学 物质,在固化或熔化过程中会挥发出许多有害气体。因而,回焊炉均有抽风装置。 每台回焊炉使用时都有设置其抽风量。根据胶热固化和锡膏
3、热熔化的特点:“前 段有害气体少,”需保温;“后段有害气体多,需降温”。由此,前段抽风量设置为 刚好能抽风,后段抽风量设置为最大。 2.2、Profile制作使用之工具1、 厂商提供的炉温测试线(属标准配备)。2、 测试数据收集软体系统。3、 测试用P.C.B (依机种)草 拟会签品 管审 核生 技核 准 修订日期: 2007-6-15 页数编号: 2/3 文件编号: GP-P-079 修正版本: 01 2.3、测试点的选择 本套温度监控系统可量测不同三个点的温度曲线,第一点选择量测P.C.B装着CHIP零件面布线 密集处为测试点;第二点选择量测P.C.B装着CHIP零件面布线稀疏处为测试点;
4、第三点选择P.C.B 另一面为测试点。 2.4、轨道速度的选择 依胶与锡膏之各区基本温度时间而设定速度,一般平均胶固怍业轨道速度为0.85公尺/分钟;锡膏 作业为0.5公尺/分钟。 2.5、回焊炉各段温度的设定 1、 对于胶固化作业,其特点在于“恒温固化”,它的Profile形状为“ ”。 P.C.B从回焊炉 前段以室温入故回焊炉各段温度以 高至低的值设定。如下是一组较理想的设定值。 回焊炉加热板序号12345温度设定参考值230210205210190回焊炉加热板序号678910温度设定参考值230210205210190 2、对于锡膏作业,其特点在于“预热时间长”,它的Profile形为“
5、 ”。 P.C.B从回焊炉前段以室温入,故回焊炉各段温度以高低高的值设定。如下 是一组较理想的设定值。 回焊炉加热板序号12345温度设定参考值240200190170330 回焊炉加热板序号678910温度设定参考值240200190170330 2.6、Profile测试注意事项 1、当各段实际温度与设定值误差为1时才能测量其Profile。 2、测试用的P.C.B流速要与轨道速度相同,可用胶布把P.C.B与轨道链条粘在一起。 修订日期: Oct,30,1998 页数编号: 3/3 文件编号: GP-P-079 修正版本: 01 (三) SMD回焊炉参数设定指导书制作 3.1、制作与确认
6、由本管理办法之(一)和(二),对于每一台回焊炉,按产品的不同均作一份SMD 回焊炉参数设定指导书(参见附件3.1),实际测量之数据经专门软体分析,符合规 格的即取得承认资格,否则需重新调整回焊炉之参数,直至所测之Profile合格。 3.2、判定依据 3.2.1、点胶作业升温段温升率固化保持温度固化时间降温段温升率上限3/秒15090秒-3/秒下限1/秒125270秒-1/秒 所测Profile各项指导标在上述规格内的即为合格之Profile 3.2.2、锡膏作业升温段温升率预热段温度预热时间焊锡温度降温段温升率上限3/秒16040秒225-3/秒下限1.5/秒140120秒210-1.5/秒
7、 所测Profile各项指针在上述规格内的即为合格之Profile 4.1、归档 每台回焊炉均按机种制作SMD回焊炉Profile参数设定指导书,这些指导 书按照线别进行归档,当有产品生产时,回焊炉参数设定依据该机种的SMD回 焊炉Profile参数设定指导书设定 4.2、Profile的监测 每台回焊炉每月作一次参数验证,某产品生产时,按照其SMD回焊炉Profile 参数设定指导书设定各项参数,重测一次Profile.若Profile各项指标均在规 格内,则表明回焊炉处于正常状态,若Profile有指针超出规格,须检查或修正各项 设定,重新依据本办法之(三)重新制作各机种之SMD回焊炉Profile参数设定指 导书.原来之SMD回焊炉Profile参数设定指导书作废。 4.3、Profile的保存 每台回焊炉之SMD回焊炉Profile参数设定指导书除非作废,否则应作永 久保存,监测试的Profile数据则至少保留一个月(由日期索引)。
