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1、泓域咨询/云浮AMOLED驱动IC项目招商引资方案目录第一章 行业、市场分析8一、 显示驱动芯片市场概况8二、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续12第二章 项目投资主体概况14一、 公司基本信息14二、 公司简介14三、 公司竞争优势15四、 公司主要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据17五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨19七、 公司发展规划19第三章 背景及必要性25一、 AMOLED驱动IC：渗透率提升带动高速成长25二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速26三、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态29四、 全面深化改革，推进高水平对外开放
2、31五、 促进城乡区域协调发展，提升新型城镇化质量32第四章 项目绪论33一、 项目名称及建设性质33二、 项目承办单位33三、 项目定位及建设理由34四、 报告编制说明35五、 项目建设选址37六、 项目生产规模37七、 建筑物建设规模37八、 环境影响38九、 项目总投资及资金构成38十、 资金筹措方案38十一、 项目预期经济效益规划目标39十二、 项目建设进度规划39主要经济指标一览表40第五章 建设规模与产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第六章 项目选址方案44一、 项目选址原则44二、 建设区基本情况44三、 形成强大国
3、内市场，加快构建新发展格局46四、 项目选址综合评价46第七章 法人治理47一、 股东权利及义务47二、 董事49三、 高级管理人员53四、 监事55第八章 发展规划分析58一、 公司发展规划58二、 保障措施62第九章 运营模式分析65一、 公司经营宗旨65二、 公司的目标、主要职责65三、 各部门职责及权限66四、 财务会计制度69第十章 安全生产分析76一、 编制依据76二、 防范措施77三、 预期效果评价80第十一章 工艺技术方案分析81一、 企业技术研发分析81二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理85四、 设备选型方案86主要设备购置一览表86第十二章 进度实施计划88一、 项目
4、进度安排88项目实施进度计划一览表88二、 项目实施保障措施89第十三章 项目投资分析90一、 编制说明90二、 建设投资90建筑工程投资一览表91主要设备购置一览表92建设投资估算表93三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表95四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十四章 经济效益评价101一、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表106二、 项
5、目盈利能力分析106项目投资现金流量表108三、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110第十五章 风险分析112一、 项目风险分析112二、 项目风险对策114第十六章 项目总结116第十七章 附表附件118营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建设投资估算表124建设投资估算表124建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129报告说明手机显示驱动芯片领域
6、，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。根据谨慎财务估算，项目总投资9027.49万元，其中：建设投资7261.63万元
7、，占项目总投资的80.44%；建设期利息81.56万元，占项目总投资的0.90%；流动资金1684.30万元，占项目总投资的18.66%。项目正常运营每年营业收入15700.00万元，综合总成本费用12887.94万元，净利润2055.37万元，财务内部收益率16.39%，财务净现值863.15万元，全部投资回收期6.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销
8、，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业、市场分析一、 显示驱动芯片市场概况显示面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件。显示面板的发展大致可分为以下阶段：1）20世纪20年代CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技术作为第一代显示技术被正式商业化，代表产品：黑白及彩色CRT电视。2）20世纪90年
9、代，等离子技术、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示）技术并行。2000年后，等离子技术逐步退出市场，LCD（液晶技术）逐渐成为全球最主流的显示技术。3）2010年左右，OLED商业化进程得到了实质性进展，之后AM-OLED逐渐成为中小尺寸平板显示的主流，但因寿命问题无法在大屏幕市场取代LCD，也无法在超大屏幕市场取代LED。全球显示面板市场以LCD为主，新显示赛道快速增长。LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用，市场需求和占比较大。2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96%市场份额。LCD面板保有量高
10、，未来将继续稳定在高出货量水平，预计2025年将达到2.79亿平方米。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年，全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米，但从2021年起预计将以16.34%的年复合增长率增长，2025年有望达到25.1百万平方米。根据Omdia数据，面板各下游应用领域不断拓展与市场需求稳步增长，TV、移动设备作为最大应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道快速增长。LCD已取得主导，OLED投入加大。相较于韩国与中国台湾地区，中国大陆显示面板发展较晚。随着京东方等
11、国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶，市场规模从2016年的43.6百万平方米增长至2020年的91.1百万平方米，预计2025年市场规模将达到121.2百万平方米。LCD面板方面至2025年我国在全球市场的出货量占比将达到45.28%；OLED领域起步较晚，主要受制于行业较高的技术壁垒早期发展缓慢，但近年随着我国的投入不断加大，整体OLED产能快速增长。2020年我国OLED面板产量占全球产量的比重12.37%，首次突破10%，预计2025年将上升至24.3%。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板的主要控制元件之一。LCD驱动芯片为LCD显示屏中的灯珠
12、提供稳定的电压或电流驱动信号，从而控制灯珠的光线强度和色彩，并在液晶片板上变化出不同深浅的颜色组合，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。而OLED驱动芯片主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出货量增至
13、233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长，显示驱动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长，其主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。在新兴应用领域强劲需求带动下，2021年增速或达到周期性峰值。根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，
14、增长率将达到56.8%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020至2021年间，虽然市场需求量大幅增加，但是全球晶圆产能投资中8英寸产能增量有限，尤其是在90150nm制程节点产能短缺更为明显。因此，价格上涨为全球显示驱动芯片市场规模上升的主要推动力（预计2021年价格带动营收规模增长约53%，出货量带动营收增长约2%）。随着面板制造产能持续向国内转移，大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市
15、场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金，至2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。TDDI开辟新领域成长。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。目前为智能手机液晶面板的主流驱动方案。除
