PCB各制程不良分析说明材料

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1、* *各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1-wjftaW一二JrC丿:U皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2-线状缩腰_1因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规范线径之20%31ilk-A- /L TKj PJf1厂线路i分11.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢2槽液温度过低等参数不当致 CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3. D/F湿影不彻底,导致铜层结合不好不允许4蚀刻不尽lqK1蚀刻

2、参数未管控好2流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)4干膜前板面沾胶线路间不超过 规范线径之 20%,且未造成 短路5;AF V线路分1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2槽液温度过低等参数不当致 CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合不允许电3.D/F湿影不彻底,导致铜层结合不好脏1.干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化 ,6点短路(1f即此线距部分会被镀上 CU及sn/pb而造成短路不允许镀7h *j-Sfc. w/S$SJ|p W v 二、yww%IHkatVL,防焊/=fz露CU1.棕片2挡点3印刷4.网版?w2板面不良偏移或过大后

3、碰及板面未干之油墨不洁致漏墨不良每点w 10mil,每面不超过3点23: 防:焊异物前板面有脏物沾干油墨每点w 10mil,每面不超过3点,且无明显色差* *27242526kJ L织 纹 显 露防焊侧蚀1印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU1.L/Q退洗时间长2基板质量问题3压合不良1该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2刮刀不平整3网版高度等参数不合理4网版漏墨不均1油墨质量不行2显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多每点w 10mil,每面不超过3点基材上无明显 白点白斑,经热 冲击试验不会 造成分层起泡不会造成色为准1. 线路上不允许2. PAD边缘不*

4、 *28不行2显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度侧3.防焊重工次数过多1. 线路上不允许2. PAD边缘不29湿前处理刷磨时水气未烤干致油墨较厚,致不能均一固化每点不超过33.L/Q烘烤条件不当,热固化不均点,每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落30每点不超过3点,每点不超过10mil1.印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3电镀镀铜不均I 4.设PIN不平致不能规范作业31板面脏1.印防焊后因人为操作不当使防焊表面沾上油脂或其它物质不破坏防焊且不影响客户防焊颜色之要求湿膜32Kr1s阴卜影机2.因 .造成棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影 (PA

5、D阴影)印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好 戎(主要为孔边阴影)PAD阴影部分 不超过本身宽 度 1/8,SMT 允 许1mil,光学点允许2mil331 OPWr+ :JJ二 _. A VjKuF y-*_ 1匕常号二边-*.CU彳网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良2mil34 jk防参 妙 影1因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影 掉(PAD阴影)2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好 造成(主要为孔边阴影)PAD阴影部分 不超过本身宽 度 1/8,SMT 允 许1mil,光学点允许2mil35孔边起It.泡1有污染或前处理刷磨时水气未烤干2孔

6、边积墨致油墨较厚,致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当,热固化不均每点不超过3 点,每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落湿膜36孔起泡1.般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每点不超过3 点,每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落3711严畳rfy 1 V nr3wIlI 4 i I jiW防焊1起泡1有污染或前处理刷磨时水气未烤干2孔边积墨致油墨较厚,致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当,热固化不均每点不超过3 点,每点不超过10mil,3M 撕胶防焊不脱落38不允收板面脏污般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差39”孔内积墨1印丿2加3以一刷时刮刀压力过大,致下墨过

7、大,挤入孔内孔过小在作业中也易产生此不良上为空网印刷时产生零件孔不允收; 导通孔每面不 超过3个孔卡 板 A 手指15mm 内不允 许;其它无明确定义404243沾 文 字 漆1网版未调正导致印偏沾漆2.A/W文字划线条太靠近CU PAD3网片破损1网版未调正2. PIN针套错或没套好3. 定位PIN孔钻偏1制作中覆墨不良2刮刀未研磨好不锋利3印刷时用力不够印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许PAD部分不超 过本身宽度1/8,SMT 允许1mil不允许不允许* *47444546漏印沾文字漆文字积墨印刷时人为误操作导致套PIN套反1制作中覆墨不良2刮刀未研磨好不锋利3印刷时用力不1. 机台上有油墨沾在板面2. 印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3. 网版有破洞造成感光膜脱落1油墨粘度过小,下墨不均2覆墨时间太长3印刷架网高度过低不允许不允许不允许以清晰可认为准

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