30_ICEPAK学习笔记

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1、ICEPAK学习笔记张永立2010-09-13目录学习Tutorials5算例一:翅片散热5流量单位CFM:5ICEPAK的分析流程:5Peclet数:5网格Peclet数:5注意opening和风扇的边界条件设置:6算例二:RF放大器6射频功率放大器简介:6Wall/Enclosure/Block/Plate的区别:7Wall的内侧(inner)和外侧(Outside)是如何定义的?7Enclosure内部是否有网格,内部是如何定义和处理的?7PCB板的定义(Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers):7HeatSink的定义尺寸含义:7算例三:风扇位置优

2、化7格栅(Grille)可以定义倾斜角度:7类型为“hollow”的Block内部没有网格:8优化参数的定义:8定义并显示多工况报告(report):8如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化:8注意network block的用法:9算例四:冷板的模拟(Cold-Plate)9在Block1内部又建立Block2意味着什么?9注意优先级的应用:9算例五:热管模拟9Unpack的应用:9各向异性导热的设置:9嵌套assembly的使用方法:9算例六:协调网格/非协调网格对比10ICEPAK的默认参数设置:10为什么ICEPAK写出的*.res文件不能读入到CFD-Post后处理?10算例七:

3、高级网格划分10建立Assembly实现非连续网格划分时需要注意:10掩膜板划分网格需要注意:11接触热阻和薄导热板的差别是什么?11注意:ICEPAK中不允许两个“thin objects”交叠在一起!12算例八:计算Grille损失系数(批处理/优化)12ICEPAK中多孔板的创建方法:12注意多种批处理的设置和后处理功能:12算例九:两种散热器翅片散热效果(参数开关)12多种散热器对比可以在一个case中通过切换开关来实现:12一个case计算多种散热器模型不需要预先生成网格:12本算例的opening边界没有设置压力边界条件:12算例十:最小化热阻(参数优化)13计算域外延:13新材料

4、的定义:13如何才能激活ICEPAK的优化参数(optimization)?13优化计算的基本步骤:13算例十一:ICEPAK的辐射模型14自然对流最好给定非零速度的初始条件:14辐射模型一:S2S模型14辐射模型二:DO模型14三种计算结果对比:14算例十二:瞬态模拟15定义一个瞬态问题:15随时间变化函数实体的定义方法:15非定常动画:15算例十三:Zoom In功能15注意本算例hollow Block的用法:15Grille的方向问题:15Grille和Resistance的差别:16当所设置的ZoomIn区域和系统中的实体(object)相交时:16关于ZoomIn的详细分析:16直

5、接详细计算和通过ZoomIn详细计算的结果差别比较:16算例十四:IDF导入功能16IDF文件说明:16注意“Group”的应用:17算例十五:CAD导入功能17CAD几何面导入成ICEPAK实体(object)的方法:17Mentor输出文件格式:17Mesher HD网格:17如何查询网格数量和质量?17如何并行计算?17如何重启动计算?17算例十六:PCB板的Trace导入17可以导入Trace的文件格式:17如何能够查询材料库函数的具体物性参数?18ICEPAK是如何根据导入的trace计算热导率的?18PCB实体不能兼容非连续网格:18PCB实体和Block实体有什么区别?18IDF

6、导入的模型划分网格出错:19算例十七:Trace焦耳热19给定局部关心的Trace焦耳热:19计算过程中中途强制停止计算的后果:19算例十八:微电子封装19注意封装库的选择和使用:19注意network类型的Block的设置和结果温度查询方法:20注意探针(probe)的使用:20为什么文本输出和图形显示的最高温度差别很大?20算例十九:多级网格20定义assembly时需要注意:20注意多级网格的用途和用法:21算例二十:BGA封装的Trace导入21注意导入BGA中trace的方法:21计算封装内部的热问题没有流动:21注意本算例自然对流系数的处理方式(不是常数):21注意Rjc的计算方法

7、:21算例二十一:30所ICEM题目22如何在ICEPAK中实现模拟?22经验技巧总结221.如何把元器件功率导入ICEPAK中?222.应用“two resistor”双热阻模型计算温度不合理的问题233.关于IDF文件的说明244.IDF中间格式如何导入Pro/E245.关于常用EDA软件的介绍246.PADS和Protel文件格式互转287.Protel的数据输入给ICEPAK的方法29学习Tutorials算例一:翅片散热流量单位CFM:CFM是一种流量单位cubic feet per minute 立方英尺每分钟1CFM=28.3185 L/MINICEPAK的分析流程:建模模型检查

8、划分网格网格观察检查Reynolds和Peclet数求解Peclet数:peclet number,用P或Pe表示,是一个无量纲数值,用来表示对流与扩散的相对比例。随着Pe数的增大,输运量中扩散输运的比例减少,对流输运的比例增大。P=vL/ 其中v为特征速度, L为特征长度,为特征扩散系数。网格Peclet数:1976年Roache提出,网格或单元Peclet数可以用来度量某点处的对流和扩散的强度比例。网格Peclet数定义为:随着Pe数的增大,的输运量中扩散输运的比例减少,对流输运的比例增大。扩散是无方向性的,在各个方向的扩散量一样。而对流是有方向性的,输运特征或的分布呈椭圆形状。当Pe时,

9、的输运中几乎没有扩散,全部都是对流。在P点处的影响由于对流直接传达到下游节点E,而反过来E点处的值几乎对P点处的分布没有影响。因此网格Peclet数越大,上游节点值对下游节点的影响越大,下游节点对上游节点的影响越小。而当Pe=0时,上游节点对下游节点的影响与下游节点对上游节点的影响一样。 采用泰勒级数误差分析可知,中心差分格式离散方程计算具有二阶截差,在Pe2或扩散占优的流动情况下,计算有较高的精度。但是当流动为强对流情况时,计算的收敛性和精度都较差。为什么这里有个标准Pe2,则aE将会为负,而这样会导致物理上不真实的解。因此当Pe2时才能保证应用中心差分计算有较高的精度。注意opening和

10、风扇的边界条件设置:第一:当风扇是送风时,风扇和opening边界条件的设置:风扇类型设置为“intake”;Opening只设置温度边界条件即可(默认设置,没有测试其他选项)。第二:当风扇是抽风时,风扇和opening边界条件的设置:测试发现:当风扇类型设置为“exhaust”时,计算结果速度场始终为零,得不到正确的计算结果。这种情况发生时,只需要把初始条件中的速度场设置为非零即可(如:把Velocity z =-0.02 m/s)!算例二:RF放大器射频功率放大器简介:射频功率放大器(RF PA)是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中,调制振荡电路所产生的射频信号功率很小,需

11、要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级,获得足够的射频功率以后,才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率,必须采用射频功率放大器。射频功率放大器是发送设备的重要组成部分。射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率。除此之外,输出中的谐波分量还应该尽可能地小,以避免对其他频道产生干扰。射频功率放大器是对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等问题作综合考虑的电子电路。在发射系统中,射频功率放大器输出功率的范围可以小至mW,大至数kW,但是这是指末级功率放大器的输出功率。为了实现大功率输出,末前级就必须要有足够高的激励功率电平。射频功率放大器的工作频率很高

12、,但相对频带较窄,射频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。射频功率放大器可以按照电流导通角的不同,分为甲(A)、乙(B)、丙(C)三类工作状态。甲类放大器电流的导通角为360,适用于小信号低功率放大,乙类放大器电流的导通角等于180,丙类放大器电流的导通角则小于180。乙类和丙类都适用于大功率工作状态,丙类工作状态的输出功率和效率是三种工作状态中最高的。射频功率放大器大多工作于丙类,但丙类放大器的电流波形失真太大,只能用于采用调谐回路作为负载谐振功率放大。由于调谐回路具有滤波能力,回路电流与电压仍然接近于正弦波形,失真很小。除了以上几种按照电流导通角分类的工作状态外,还有使电子器件工作于

13、开关状态的丁(D)类放大器和戊(E)类放大器,丁类放大器的效率高于丙类放大器。Wall/Enclosure/Block/Plate的区别:答:Encosure的实质就是由六个Plate的板拼成的。内部封闭空间就是流体区域,所以也会划分网格。Plate的优先级高于Block;另外,在计算辐射时,Plate只计算两个面的辐射,不计算四个侧面的辐射,而Block则要计算6个侧面的辐射。Wall的内侧(inner)和外侧(Outside)是如何定义的?Enclosure内部是否有网格,内部是如何定义和处理的?答:enclosure内部是有网格的。内部定义成流体区域。PCB板的定义(Rack/Board

14、/HeatDissipation/TraceLayers):Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers的含义分别是什么?答:其中Rack的功能就是为了方便建立多个PCB板,用copy命令可以达到同样的目的。HeatSink的定义尺寸含义:其中的Base Height是指散热器底部平板厚度,Overall Height是指散热器总高度(即:底板厚度+翅片高度)。算例三:风扇位置优化格栅(Grille)可以定义倾斜角度:答:可以定义倾斜角度。如下图。另外,关于“Resistance type”的类型(为了计算阻力损失),有三种,第一种是用于孔板结构,第二种是用于钢丝网结构。类型为“hollow”的Block内部没有网格:一旦Block定义为“hollow”,则Block内部是不会划分网格的(成为非计算区域)。优化参数的定义:用“$”+变量的形式,可以实现参数化批处理计算。定义并显示多工况报告(report):如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度

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