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1、第一章第一节1 半导体三大特性搀杂特性热敏特性光敏特性2本征半导体 是纯净（无杂质）的半导体。3载流子(Carrier) 指半导体结构中获得运动能量的带电粒子。有温度环境就有载流子。绝对零度（-2730C）时晶体中无自由电子。4本征激发 （光照、加温度q），会成对产生电子空穴对自由电子(Free Electron)空穴(Hole)5 N型半导体：电子型半导体多子(Majority)：自由电子(Free Electron)少子(Minority)：空 穴(Hole)自由电子数= 空 穴 数 + 施主杂质数6 P型半导体：空穴型半导体多子(Majority) ：空 穴(Hole)少子(Minori
2、ty ：自由电子(Free )空 穴 数 = 自由电子数 + 受主杂质数7 对N型半导体Nn Pn = ni平方 其中： nn 为多子, Pn 为少子 ni2 为本征载流子浓度同理，P型半导体8结论 杂质半导体少子浓度 主要由本征激发（Ni2）决定的（和温度有关） 杂质半导体多子浓度 由搀杂浓度决定（是固定的）9本征半导体中电流 半导体中有两种电流 漂移电流(Drift Current) 是由电场力引起的载流子定向运动 I =In + Ip 其中In为电子流，Ip为空穴流 In和Ip的方向是一致的。 扩散电流(Diffusion Current) 是由于载流子浓度不均匀（浓度梯度）所造成的。
3、由上式可见扩散电流正比于浓度分布线上某点处的斜率 dn(x)/dx或 dp(x)/dx。 扩散电流与浓度本身无关。第二节 PN结1 PN结是指使用半导体工艺使N型和P型半导体 结合处所形成的 特殊结构。PN结是构成半导体器件的 核心结构。n 空间电荷区 耗尽层 自建电场 势垒区 阻挡层。2 PN结形成“三步曲”（1）多数载流子的 扩散运动。（2）空间电荷区和少数载流子的 漂移运动。（3）扩散运动与漂移运动的 动态平衡。3势垒区 PN结建立在N型和P型半导体的结合处，由于扩散运动，失空穴和电子后形成不能移动的负离子和正离子状态，这个区域称为空间电荷区（耗尽层）。PN结又称为 自建电场、 阻挡层。
4、4当外加电压时，PN结的结构将发生变化（空间电荷区的宽窄变化）正向偏置P接电源正，N接电源负 外电场与内电场方向相反（削弱内电场），使 PN结变窄。 扩散运动漂移运动。 称为“正向导通”。反向偏置P接电源负，N接电源正 外电场与内电场方向相同（增强内电场），使PN结变宽。 扩散运动漂移运动 称为“反向截止”5 PN结伏安特性 单向导电性 正向导通 开启电压 反向截止 饱和电流6 PN结电阻特性两种电阻（1）静态电阻（直流电阻） R = V/ I（2）动态电阻（交流电阻） r = v / I7 PN结电容特性 PN结呈现电容效应 有两种电容效应势垒电容 （和反向偏置有关）CT PN结外加反向偏置
5、时，引起 空间电荷区体积的变化（相当电容的极板间距变化和电荷量的变化）扩散电容 （和正想偏置有关）CD PN结外加正向偏置时，引起 扩散浓度梯度变化 出现的电容（电荷）效应。 两者是并联关系： 正向时，电阻小，电容效应不明显。 反向时，电阻大，电容效应明显。 故 电容效应主要在反偏时才考虑8 反向击穿当对PN结 外加反向电压超过一定的限度，PN结会从反向截止发展到。 反向击穿破坏了PN结的单向导电特性。 利用此原理可以制成 稳压管。 电击穿有两种机理机理 可以描述： 雪崩击穿低掺杂，（少子，加速） PN结宽， 正温系数， 常发生于大于7伏电压的击穿时（雪崩效应） 齐纳击穿高掺杂，（强电场拉出电
6、子） PN结窄， 负温系数， 常发生于小于5伏电压的击穿时（隧道效应）9 二极管是由管芯(PN结)加电极引线和管壳制成。平面型二极管：面接触型二极管：适合整流，低频应用(结电容大) 点接触型二极管 ：适合检波，可高频应用(结电容小) 10 主要参数 最大整流电流IF 管子稳定工作时，所允许通过的最大正向平均电流。 最大反向工作电压VR指工作时允许所加最大反向电压。（通常取击穿电压V(BR)的作为VR） 反向电流IR是指击穿前的反向电流值。此值越小表示管子单向导电性能越好。与IS有关（再加上表面漏电流），故与温度有关。 最高工作频率fm是由管子的结电容所决定的。Fm 越大频率特性越好。Fm 大说
7、明管子结电容小。 直流电阻和交流电阻直流电阻 R 是二极管所加直流电压V与所流过直流电流I之比。交流电阻 r 是其工作状态(I,V)处电压改变量与电流改变量之比。几何意义是曲线Q点处切线斜率的倒数。 阈值电压(又称为导通电压、死区电压等)l 硅管VD(ON) 0.50.7Vl 锗管VD(ON) 0.10.3V二极管半波整流电路 二极管限幅电路二极管电平选择电路稳压二极管及稳压电路稳压二极管主要参数 稳压电压VZ 指管子长期稳定时的工作电压值。 额定功耗Pz 使用时不允许超过此值。 稳定电流Iz 工作电流小于此值时稳压效果较差，要求大于此值才能正常工作。 动态电阻rz 是在击穿状态下,管子两端电
8、压变化量与电流变化量的比值。（越小越好）。 温度系数 a 大正小负指管子受温度影响的程度。7V是正温系数(雪崩击穿)；5V是负温系数(齐纳击穿)；57V温度系数最小。稳压电路 第三节1 发射极电流IEIEn 基极电流IB IBn ICBO ICBO - 反向饱和漏电流集电极电流qIC = Icn1+ICBO2 晶体管放大 (正向受控) 的两个重要条件：内部条件 ：e 区 高掺杂, b 区 很 窄。外部条件 ：eb 结 正偏置, cb 结 反偏置。信号流向： C E : b 进 c 出 ，（E） 接地 CC : b 进 e 出 ，（C）接地 C B : e 进 c 出 ，（B）接地3 输入特性曲
9、线（图） VCE增大时，曲线略有右移，到一定程度则不再变化。 这是管子的基调效应。输出特性曲线（图）饱和区 eb结 和 cb结 均为正偏。 管子完全导通，其正向压降很小。 相当一个开关“闭合（Turn on）”。工作区 eb结 正偏，cb结 反偏 。 这是管子的正常放大状态。 此时具有“恒流特性”。 截止区 eb结和cb结 均为反偏。 管子不通，相当于一个“开关”打开（Turn off）。 管子的cb结 承受大的 反向电压击穿区 管子被反向电压（太大）击穿。 管子的 PN结特性破坏。 厄利电压n 和输出阻抗有关 基调效应n 基区调制效应管子参数 1 电流放大参数用以衡量管子的放大性能。共基直流
10、电流放大参数共射，共集直流电流放大参数 2极间反向电流 是指管子各电极之间的反向漏电流参数。C、B间反向饱和漏电流管子C、E间反向饱和漏电流 此值与本征激发有关。 取决于温度特性（少子特性）。3 极限参数集电极最大允许电流指下降到额定值的2/3时 的IC值。 集电极最大允许功耗 反向击穿电压（注意）第二章 模拟集成单元电路第一节1失真l 线性失真 信号引起频率失真 l 非线性失真 器件造成非线性失真 2 直流能量（电源） 交流能量（输出信号） 受输入信号控制l 输入阻抗 越大越好l 输出阻抗 表征放大器输出信号带动负载 的能力.l 输出阻抗越小越好.理想放大器条件ri RS RL r0理想电流
11、放大的条件=0第二节 基本放大电路简单共射放大电路v 要保证两个基本方面的工作：v 直流v 交流v 放大器将存在 两种状态v 静态 （由电源引起）v 动态 （由信号源引起）两种状态的区别v “直流是条件”v “交流是目的”v 如何得到直流电路v 电容开路v 电感短路v -可得到直流电路v 如何得到交流电路v 电容短路v 电感开路v 电流源开路（内阻大）v 电压源短路（内阻小）放大电路中各个量的表示：静态值 主字母大写，脚标大写。交流（瞬时值） 主字母小写，脚标小写。交流有效值 主字母大写，脚标小写。 总瞬时值 主字母小写，脚标大写。第三节 放大器图解分析法1 放大器的分析方法有两种v 图解法v
12、 直观，便于分析失真；v 可进行大信号分析。v 微变等效分析法便于交流参数计算，适用于小信号状态。放大器静态分析直流输入回路输入回路方程作直流负载线 得出： 输入特性曲线和负载线 输出回路方程 做直流负载线得出 输出特性和直流负载线放大器动态分析 （交流状态） 注意；v 放大器加入交流信号后，将同时存在直流和交流 两种物理量。v 交流是依存直流而存在的。v 此时各值均为交直流共存（为总瞬时值）信号和输入量表示 电路图输入回路输入特性曲线vBEVBEQ=Uim 。sin wt输入交流负载线的做法输出回路 输出回路方程做输出交流负载线 注意：Ube和Ic 相位相反v 饱和失真（工作点太高）v 截止失真（工作点太低）v 最大不失真输出电压幅度（截止限制） v 最大不失真输出电压幅度（饱和压降）取二者的最小值
