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1、在这里搞结构的工程师我想应该也不少吧！ 那么我们在实际的工作当中肯定会改模！ 改模的原因无非就是下面几个因素： 1，客户要求； 2，品质改善 3，结构变更 4，设计不良 所以现在我建议大家把自己在工作当中碰到的,关于我们做结构时所范的错误的结构实例，以贴图和加以分析的形式,以及你是如何解决的。把它们共享出来给大家，我们一起来学习！这样我想有益于我们做结构! 另外，有好的结构，大胆创新的结构和成功的实例！也可以放到这里！ 注意： 此贴加分适当放宽！ 提议已经获得优秀会员的朋友带头！结构问题： 卡钩处易断裂！ 我的解决方案： 如下！ 1，减胶 为什么要这样做呢！ 是因为这个零件的本身的料厚是1.8
2、 而这个卡钩的厚度是2.4和2.7，所以我分别减掉了0.5和1左右! 这样的话， 分析： 第一，因为料厚严重不匀，所以此处塑胶的密度比其它地方的密度小，当然强度也就不好！ 第二，弹性不好！如此处是要经常拔插的！我们的QC检验结果是拔插30到40次左右!100%拆断！ 我的改模方案如下！ 第二; 加上工艺圆角！ 避免拐角应力集中，增加强度说说自己的一点体会，失败的例子还真不少，每一款机出来都会总结一点教训，随便说一两点，慢慢再补充： 1、设计的时候拔模斜度，特别是涉及到与外观和装配有关的地方斜度一定要设计好，否则出来的效果会和想象的不一样，比如，干涉，或者间隙会很大，我相信很多人也在这方面吃过亏
3、的； 2、不要忽略了螺钉，很多时候在3D设计中为了省事的在装配图中都不画螺钉，这个要特别小心，往往经常会出现模具开出来，试装的时候螺钉和有些器件就干涉了，所以，对于一些无关紧要的器件，尽量还是在装配图中间全部画出来，这样就减小了出差错的机会； 3、和模具厂家人员沟通也很重要，做模的人都有个习惯，就是做的时候总是会留一些余量，等你修模的时候慢慢加胶，所以，最好事先给他们讲清楚你自己的要求，有把握，应该一次做到位的地方，一定要他给你一次做到位，比如定位的地方。 加一句，不仅做干涉检测，还要做拔模分析。绿色件为铝板，组合关系如图 失败一：蓝色按钮与绿色件的配合处割手，应做导角。 失败二：蓝色按钮按时
4、下，被绿色件卡住复不了位。（弹簧未表示） 马上就要生产了！ 我现在是把绿色件改为塑料件表面电镀。为什么起初那绿色件为设计为铝板呢?而后来设计为塑料件表面可又为什么电镀呢? 我有这样一个建议：铝板和蓝色按钮配合的孔可不可以拉伸一定的深度（最好拉伸的深度大于按键的行程），铝板孔表面还可以做一个小的R角，这样的设计就可以避免卡键和拉伤手指。adam66 wrote: 做外殼時，做雙直口可加大爬電距離，這對做家電的很重要。當爬電距離不夠時，只要讓接合面多折幾個彎就好了。这是防ESD设计的一种办法: ESD就是静电失效,通常要求电压8KV16KV不等, 加双止口就是在止口内侧再加一圈连续胶墙. 要根据具
5、体情况做的, 有时加个骨仔就好了, 再说让接合面多折幾個彎会不会把模具弄的太复杂了点? 仅个人一点体会, 希望各位高手多多指教成, 谢谢!以前做过一个塑胶盒，如图示（大致外形，当时还没用3D软件设计），第一次试模出来后，上下盖扣好后稍许用力就会发出啪啪声，原因还不是太好找，最后用放大镜才发现在上下盖按合处多了一个0.1mm的小台阶，通知模具厂修模后搞定，assembly 前面用螺絲頭，定位環，后面用扣位，配合緊密定位柱圖中透氣珊處沒有加強筋，兩邊受力有微小變形，因為整個結構沒鎖緊螺絲，上下殼擠壓產生縫隙，不能復原。加加強筋後變形變小， OK, drop test用力摔也沒有問題在此我有一些關於
6、結構設計方面的感想. 1.我覺得做結構設計是一個很綜合的技術活,它涉及了外觀,機構,材料,機械,模具,電子,五金等相關門類和知識.特別是模具方面,我建議所有想更好地從事結構涉及的人們需要到模具廠去待一段時間,這樣對設計絕對有無窮的益處. 2.因為我們做結構設計必須與各種模具打交道,如果你都對模具的制作加工,結構,材料等都不了解的話,你就很難將結構設計好,即使勉強設計了一些東東,等模具出來也是改來改去的,問題一大堆.更談不上去與模具廠的師傅們去做什麼深切的溝通了.因為你不了解,所以你首先就處於被動,即使模具廠做了一些手腳,你也不能看出什麼.比如有一處結構用滑塊結構就肯定比用斜頂結構好，而且對現有
7、結構有利,但是你因為不懂,隻能聽任模具廠說不能用滑塊結構. 3.就說斜頂結構的話,如果我們自己會算到它的動程,那麼我們在設計之初,就應考慮到在可能用到斜頂結構的地方留下足夠的空間,不至於等到模具做下去後才來改結構,改得痛苦萬分.现在对很多胶件的壁厚要求都很严.啤大0.1mm可是很麻烦的是.可怎样去避免呢.我还没找到很好的办法.如图所示.壁厚0.65mm.进浇口在两卡扣位处.后模加透气钢排气.可是.在没啤饱之前怎么样都是0.65mm.一啤好就是0.8mm.可是底面壳给我的超声剩余劳动力空间就0.2mm.因一般的电芯在使用过程中,都会自行膨胀0.2mm左右.唉.请大大们教我几招.我要交差啊! 1，
8、一般來講，塑料供應商給出的收縮率是在壁厚為2.5-3.0的情況下適宜，越厚收縮率越大，越薄收縮率越小，尤其是長度方向，查詢塑料供應商讓他們提出建議。 2，檢查模具尺寸和模具強度，可能是A,B板啤塑時變形所至，建議使用高速機啤塑。 3，參照未啤滿樣辦增加料流導引肋骨，能寬則寬，高度隨裝配而定，注意縮水。目的是使塑料充填更容易。 4，0.65的基本壁厚要求是太高，可不以變動其它地方結構來增加這個地方的基本壁厚。 以上幾點行不行我也不知道隻是推測这是我以前设计的一个终端显示器的塑壳，后壳与面框的装配是在后壳的下部两边各有一个ST3.9X16的自攻螺钉紧固，上部靠两个扣子与面框配合！如图： 结构问题:
9、后壳上的扣子易断裂，不能通过跌落试验！模具是在东莞做的，说实话这种扣子的连接方式也是拷贝别的厂家的，因为有现成的样子，所以也就没有过多的考虑，由此图可以看出，扣子处在进料口的最远端，图中所示为熔接缝的大概位置，由此可见，那是熔接条件最差的位置，注塑时塑胶最后才到达那里，刚开始试模时看得我胆战心惊，因为那里最难注满，后来模具热了以后，打了好多件才注满，后来又采取了好多措施，比如增加扣子部位的塑胶厚度，增加细节部分的圆角以改善塑胶的流动性，调整注塑工艺等，才使得产品通过了跌落试验！ 其实，解决的办法很简单，就是把扣子部分的位置改一下，把扣子做在面框上，而在面宽上扣住扣子的结构做在后壳上，也就是把位
10、置对调一下，因为面框的深度只有40mm,这样注塑时塑胶的流动距离短，可以很好的熔接。后来那个厂家新推出的一款显示器结构果然采取了这个办法！licanhui wrote: 现在对很多胶件的壁厚要求都很严.啤大0.1mm可是很麻烦的是.可怎样去避免呢.我还没找到很好的办法.如图所示.壁厚0.65mm.进浇口在两卡扣位处.后模加透气钢排气.可是.在没啤饱之前怎么样都是0.65mm.一啤好就是0.8mm.可是底面壳给我的超声剩余劳动力空间就0.2mm.因一般的电芯在使用过程中,都会自行膨胀0.2mm左右.唉.请大大们教我几招.我要交差啊! ，这是模具的问题，模具浇口位置更改，做在最大壁厚处，从壳子底部
11、中间做两个变形的潜伏浇口，不过0.65的壁厚一般不是很好做的(没被模具人员K吧)，壳子容易变形，另外可以增加排气，在注塑时加接油温机，提高模具温度，增加射速和压力，如果没办法的话，不知是否可以更换电芯，不知你是用BYD的还是哪里的，个人觉得力神的电芯在同样容量的情况下，尺寸会小一些(尤其是厚度) 电芯用的是SONY-POLYMA293559.电池总厚度为4.15mm.其是很烦的.电池长72mm左右.我跟模房关系还算可以.现在只一个问题没解决.前端扣位与手机有0.2mm的台阶.我的高0.1mm,客户机壳低0.1mm.可人家回复.要改手机不可能.哎.该我倒霉. 说说自己的一点体会，失败的例子还真不
12、少，每一款机出来都会总结一点教训，随便说一两点，慢慢再补充： 1、设计的时候拔模斜度，特别是涉及到与外观和装配有关的地方斜度一定要设计好，否则出来的效果会和想象的不一样，比如，干涉，或者间隙会很大，我相信很多人也在这方面吃过亏的； 2、不要忽略了螺钉，很多时候在3D设计中为了省事的在装配图中都不画螺钉，这个要特别小心，往往经常会出现模具开出来，试装的时候螺钉和有些器件就干涉了，所以，对于一些无关紧要的器件，尽量还是在装配图中间全部画出来，这样就减小了出差错的机会； 3、和模具厂家人员沟通也很重要，做模的人都有个习惯，就是做的时候总是会留一些余量，等你修模的时候慢慢加胶，所以，最好事先给他们讲清楚你自己的要求，有把握，应该一次做到位的地方，一定要他给你一次做到位，比如定位的地方。 剑斑竹星期六也要上班啊？命苦这个贴真的很好，还希望更多的DX参与讨论！ 有同感:不要忽略螺钉,甚至是打螺钉的批头. 前几天改了一次模:在D10沉1.0的沉孔处打螺母,其批头直径是D9,导致磨损软性线路板,造成质量隐患.同样的理由,考虑工装时出现的用具长短大小是否对产品造成损伤.
