大功率半导体制冷器设计-大学本科学生毕业设计

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1、xxx大学本科学生毕业设计(论文) xx大学本科学生毕业设计(论文)大功率半导体制冷器设计学 生:xx学 号:xxxxx指导教师:xx 教授专 业:通信工程xx大学通信工程学院二O一五年六月Graduation Thesis of Chongqing UniversityDesign of high power semiconductor refrigeratorUndergraduate: xxxxSupervisor: Professor. xxxxMajor: Communication EngineeringCollege of Communication EngineeringCho

2、ngqing UniversityJune 2015xx大学本科学生毕业设计(论文) 摘要摘 要 半导体技术被称作21世纪的环保“冷源”,它的发展具有非常大的空间和深远的意义。随着经济的发展,全球能耗剧增,能量和资源近乎匮乏,想要降低能耗,实现可持续发展,探索和研发新型的环保节能技术就成为了当务之急。随着低温电子学得到飞速的进步,在多种元器件和设备冷却上,半导体制冷有独一无二的作用。 采用半导体制冷技术,对电子元件进行冷却,能有效改善其参数的稳定性,也可以是使信噪比得到改善,从而增大测量装置的灵敏度和准确度。 半导体制冷器可以使用直接制冷方式或者间接制冷方式来冷却电子器件和设备。 大功率如千瓦

3、级以上的半导体制冷空调成本比压缩制冷空调耗能要高的多。但中型功率如百瓦级的小型空调装置的耗能与压缩制冷空调的成本相差不大,且不需要制冷剂、调控方便、无噪音等优点,用于某些特殊的小型空间非常方便;而小型十瓦级的微型空调装置的耗能则远低于压缩制冷装置,在电子设备冷却、局部微环境温度控制方面,具备压缩制冷装置无法替代的优势,使中小型半导体制冷空调器进入民用领域成为可能。 本文通过使用多个多级半导体共同制冷,将冷端保护在核心,热端散布在外,并采用水冷的形式进行冷却,持续通电,使得大功率半导体制冷器的核心温度达到零下100,以求设计出性能优良的大功率半导体制冷器。本文着重进行了多级半导体模块和大功率半导

4、体制冷器的设计和研究。研究结果表明:多级半导体可以使核心温度达到更低,10个五级半导体配合使用可以将制冷器核心温度降低到零下100,实现了大功率半导体制冷器的设计。关键词:半导体,大功率,多级制冷,节能环保ABSTRACTSemiconductor technology called twenty-first Century environmental cold source, has a very large space and far-reaching significance of its development. With the development of economy, the

5、 increase of energy consumption, energy and resources to reduce energy consumption, lack of close, to achieve sustainable development, the exploration and development of environmental protection and energy saving new technology has become a pressing matter of the moment. With the rapid progress of l

6、ow temperature electronics, in a variety of components and equipment cooling, semiconductor refrigeration is the one and only role. The semiconductor refrigeration technology, cooling of electronic components, can effectively improve the stability of the parameters, the signal-to-noise ratio can als

7、o be improved, so as to increase the sensitivity and accuracy of measuring device. The semiconductor refrigerator can be used directly or indirectly to refrigeration refrigeration cooling of electronic devices and equipment.Such as high power kw semiconductor refrigeration and air conditioning costs

8、 much higher than the compression refrigeration and air conditioning energy. But the energy consumption of air conditioning device such as small medium power 100 W and the cost of compression refrigeration and air conditioning are similar, and does not need the advantages of refrigerant, convenient

9、control, no noise, for some special small space is very convenient; and the energy consumption of miniature air conditioner small ten watt level is far lower than the compression refrigeration device, in electronic equipment cooling, local micro environment temperature control, with compression refr

10、igeration device irreplaceable advantages, so that small and medium sized semiconductor refrigeration air conditioner may become into civilian areas. In this paper, by using a plurality of common multistage semiconductor refrigeration, cold end protection in the core, scattered in the hot end, and t

11、he water in the form of continuous cooling, electricity, the core temperature of high power semiconductor refrigerator to minus 100 degrees, in order to design a high power semiconductor refrigerator with excellent performance. This paper focuses on the design and research of multilevel high power s

12、emiconductor module and semiconductor refrigerator. The results show that: multistage semiconductor can make the core temperature reach lower, 10 level five can be reduced with the use of semiconductor cooler core temperature to minus 100 degrees, to achieve the design of high-power semiconductor re

13、frigerator.key words:Semiconductor,High-power,Multistage Refrigeration,Energy Saving and Environmental Protection目 录摘要ABSTRACT1 绪论11.1半导体11.1.1半导体的发展简史11.1.2半导体的性能11.1.3半导体制冷的工作原理21.1.4半导体的发展前景31.2半导体制冷效率的影响因素31.3 提高半导体制冷效率的途径51.3.1 寻找高优值系数Z的半导体材料51.3.2优化设计半导体制冷热端散热系统52 研究目的和技术要求72.1 研究目的72.2 大功率半导体制冷器的要求73 实验仪器83.1半导体材料83.2 陶瓷片83.3 706单组固化橡胶93.4 水泵散热器94试验过程114.1 构建大功率半导体多级制冷阵列模11 4.2 构建大功率半导体阵列驱动电路模型 12 4.3 构建基于AC/DC的驱动电路模型

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