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1、线路板制作问题:1，制作线路板的材料通常都有XPC, FR1, FR2, CEM1, CEM3和FR4。XPC，纸芯，无94-VO防火标记;FR1,纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）FR2,纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀喷锡，耐高温130摄氏度）CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）CEM3,纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板FR4,环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板，2, 电镀：喷锡也就是热风整平3, 线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白色4, 绿油是就是绿色阻焊剂5，外形：切也叫V害L铣也叫锣板，为
2、什么PCB要使用高Tg材料转贴首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层 化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己 的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、 尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性
3、、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。何谓反转铜箔基板转贴传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂 和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必 太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法 就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率， 因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制
4、作细线路的线路板，以上仅供参考。铜箔基板品质术语之诠释简介：有飙箔基板（Copper Claded Laminates，筒稍CCL）的重要成文fflffi，早期以美阈罩规MIL-S-13949H（1993）B 首是瞻，直至1998.11.15彳爰才被一向视舄配角的IPC-4101所取代。原因是棠界逵步太快，而美Wffi一向保守慎，来不 及跟上HDI商品化的W步，於是只好退守W品的盛格镇域。至於舄敷雇大的商棠雷子走品，就另行遵循霎活新的IPC商 用 SffiToIPC-4101（1993.12）之硬飙箔基板规ffi,其21虢规格罩舄最常见FR-4板材之品WS格，共列有13丰重品项目。其中 有的段
5、舄浇者，畿乎一看就懂照需赘言，如飙箔之抗撕弓鱼度 等。但有的不但字面费解雉以查考，且经常是同一循言吾劄有敷丰重不 同法，似是而非撰朔迷雕，每每令人困惑而不知所彳也。然久而久之也就见怪不怪麻木不仁了，只要按方法去检,或按规格去 允收即可，管那言午多原理原因做什麽。至於那些项目舄何而言殳？影警下游如何？每项是否一定要做？也就懈得再去追究，甚至速真正定羲原理也多半似懂非懂，反 正人云亦云以傅。唬来唬去只要朗朗上口，就得孥冏奇大照比a火青，日久稹非成是之绘，一旦有人以正碓法稍 呼之，雉免不遭白眼视舄巽。晴呼！君不见“Long time nosee舆no can do早已成了漂亮的英文，不定那天“Peo
6、ple mountain peoplesea也曹大流其行呢。但不管浆口能否金，是非真理备息遢是要侗清楚得明白才不失孥循良心，做人做 事也才有格，逼雁舆孥屉或官位扯不上厚甜系。以下即按IPC-4101彳爰列规格罩(Specification Sheet)中的原序辇寸各循吾言式加 养睾，尚盼高明指正。作者：白蓉生高频印制板应用与基板材料简介电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的 无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅
7、速发展，高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点：(1) 介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成 信号传输延迟。(2) 介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟系介质基板，如聚四氟乙烯(PTF
8、E)，平时称 为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz 10GHz之间的产品，这三种高频基板物 性比较如下。现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料，以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电 常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板 才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚 四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基
9、材刚性及降低其热膨胀 性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上 有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合 力，但可能对介质性能有影响。整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作， 以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要新一代PCB技术的多层板-PALUP基板-3在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩 散接合、对多
10、层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中， 图中在通孔的放大照片上，显示了直列通孔的实际情况。在X光照相的照片上，可看到在层间上的许多黑点，就是一个一个的通 孔的烧结金属。综上所述，PALUP基板有以下几点是制造技术的关键：1. 要保证高耐热性和高尺寸精度的单面覆铜箔的热塑性树脂薄片”的开发。2. 低温烧成、扩散接合型的金属糊膏的开发。3. 激光形成有底通孔，进行金属糊膏的填埋技术的开发。4. 一次多层的层压技术。这种基板的全金属配线结构，必须要达到叠加通孔的高连接可靠性。图5所示了 PALUP基板的可靠性实验结果（对叠加6个 通孔的评
11、价结果）.可以通过此实验看出:气态下的冷热循环实验，液态下冷热循环实验中，该种基板保持着低的电阻变化.很好的确 保它的可靠性.五. PALUP基板的特性与课题PALUP基板的主要特性见表3表示由表3可以看出：PALUP基板所用的基板材料一热塑性树脂，表现出低介电常数、介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出 的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以高由表3可以看出：PALUP基板所用的基板材料一热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制 出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为基板。另外，不含玻璃纤维的热塑
12、性树脂作为这种基板的绝缘基材，很适合于当前以至今后的安装技术发展的要求，例如，它的刚 性板形态在安装的场合下，可以降低再流焊时基板的翘曲，并起到保持由铜箔构成的接地层和电路层的刚性强度作用，这种热塑 性树脂的熔点在3400C以上，它可以抵御低于此温度的热冲击。六. PALUP基板所适用的产品和今后发展方向PALUP基板目前忆在试验线上进行了少量的生产。计划在2003年4月正式开始大生产。PALUP技术的问世，主要面对的 是有高可性、高多层电路要求的基板产品，还有高频高速信号传输电路要求的基板。另外，它可代替原有的环氧树脂类基板和陶 瓷基材类基板使用。PALUP工艺技术，不但适用于刚性多层板制造
13、，而且还可以用此工艺去制作多层挠性印制工艺技术制造三维立体型的基板、 内藏元器件的基板，系统封装（SIP ）基板等。在PALUP基板用树脂中，不含对环境有害的物质。树脂中只含有C（碳）H（氢）0（氧）N（氮）的元素.它属于”自消火型热塑性树 脂,也是一种无卤化阻燃性的树脂.并且在加热到它的熔点以上时，树脂就可以熔化.有了这个特性,使它可以进行再利用，可以很容 易的将金属与树脂进行分离.综上所述,PALUP基板无论在技术上,还是在市场上都有广阔的发展前景.它将带动整个PCB技术有更大的质的飞跃.树脂的定义和分类树脂定义树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态
14、、半固态，有时也可以是液态的有 机聚合物。广义地讲，可以作为塑料制品加工原料的任何聚合物都称为树脂。树脂有天然树脂和合成树脂之分。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质，如松香、琥珀、虫胶等。 合成树脂是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物。树脂的分类按树脂合成反应分类按树脂分子主链组成分类1 .按树脂合成反应分类按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相 同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯
15、树脂、聚酰胺树脂 等.2 .按树脂分子主链组成分类按此方法可将树脂分为碳链聚合物、杂链聚合物和元素有机聚合物。碳链聚合物是指主链全由碳原子构成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。杂链聚合物是指主链由碳和氧、氮、硫等两种以上元素的原子所构成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。元素有 机聚合物是指主链上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、铝、钛、硼、硫、磷等元素的原子构成，如有机硅何谓RCC及其用途RCC是Resin Coated Copper，中文翻译叫做，附树脂铜皮”或”树脂涂布铜皮”，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)
16、制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括孔工 作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的 降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此而被采用。其中尤其是在高密度电路板发展的初期，因为激光技术并不发达加工速度又慢，对于传统的电路板材料而言，的确有实际使 用上的困难，因此RCC应运而生，成为重要的材料。环保型阻燃覆铜板的开发、刖言覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）是电子工业的基础材料。在覆铜板产品中，阻燃型产品居多数（占80%以上）。从安全角 度考虑，产品必须通过UL安全认证，阻燃性应达到V-O级水
