《印制电路板的种类》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制电路板的种类（2页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、印制电路板的种类入实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电4子产 品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标入准印制 电路板有不同的分类。ATMEL代理1 按印制电路的分布分类入 按印制电路约分布可 将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种。A (1)单面板入 单面板是在厚度为 o. 2一5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和入腐蚀的方法在基板上形 成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，入如收音机、电视机等； 不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。(2)双面板入 双面板是在厚度为o. 25m
2、m的绝缘基板两面均印制电路。它适用于 一般要求的入电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密 度较单面板入高，所以能减小设备的体积。入 (3)多层板入 在绝缘基板上印制3层以 上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面4板或双面板教和而成，其厚度一 般为1. 22. 5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引入出，多层板上安装元件的孔需 要金属化,即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基入板中间的印制电路接通。图22 是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元&件，其特点是：A 与集成电路 配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；A 提高了布线密度，缩小了
3、元器件的间距， 缩短了信号的传翰路径；A 减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，A .增设了屏蔽 层，电路的信号失真减少；A 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作 的可靠性。元件面一内层-f内层二一地层一焊接面一内层板(0 43 mtm) 雅固化板(CL155 mml 内层板-43 tnm)半固化板55 mm)内层板(0.43 mm)1贰:為iF=十i图彷2多层扳结构示意图2. 按基材的性质分类4按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。A (1)刚性 印制板入刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有入于乎展状态。一般电子 产品中使用的都是刚性印制板。A (2)柔性印制板
4、瓦定的抗弯能力，在使用时处入 柔性 印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可入以弯曲和伸 缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如燃些数字万用 表的显示屏是可以旋转的，ATMEL代理商其内部往往采用柔性印制板：手机的显示屏、按 键入等。图23为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧化处理， A最小线宽线距设为o. 1mm。柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠，能连接刚性 印制板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，它的体积小、重量轻、装配方便， 适用于空间小、组装密度高的电子产品。圏2-3 手机柔性印制板3.
5、 按适用范围分类按适用范围可将印制电路板分为低频和高频印制电路板两种。电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通信日益发展的今天，信息产品 走向高速与高频化，钽电容及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规 范 化。因此发展的新一代产品都需要高频印制板，其敷箔基材可由聚四氖乙烯、豪乙烯、聚 苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介质损耗及介电常数小的材料构成。4特殊印制板的种类目前，也出现了金属芯印制板、表面安装印制板、碳膜印制板等一些特殊印制板。(1) 金属芯印制板金属芯印制板就是以一块厚度相当的金属板代替环氧玻璃布板，经过特殊处理后，使 金届板两面的导体电路相互连通，而和金属部分高
6、度绝缘。金属芯印制板的优点是散热 性及尺寸稳定性好，这是因为铝、铁等磁性材料有屏蔽作用，可以防止互相干扰。(2) 表面安装印制板表面安装印制板是为了满足电子产品“轻t薄、短、小”的需要，配合管脚密度岗、成本 低的表面贴装器件的安装工艺(肋T)而开发的印制扳。该印制板有孔径小、线宽及间距 小、精度高、基板要求高等特点。(3) 碳膜印制板碳膜印制板是在镀铜箔板上制成导体图形后，再印制一层碳膜形成触点或跨接线(电 阻值符合规定要求)的印制板。其特点是生产工艺简单、成本低、周期短，具有良好的耐磨 性、导电性，能使单面板实现高密度化，产品小型化、轻量化，适用于电视机、电话机、录 像机及电子琴等产品。wxq$#
