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1、电子产品生产工艺与管理复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能2直标、文字符号、色标、数码表示3标称值、允许偏差、额定功率、温度系数4表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。5耐压、绝缘电阻6开路、断路7耦合、滤波、调谐、隔直流8分压、限流、热转换9能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压10NPN、PNP11交流电压、电流、阻抗12标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻13二极管、功率14光、电15低频、中频、高频16贴片17电感量、额定电流、品质因素18线圈、变压器19直流、交流20H、D、Z21小、高22外观质量检验、电气性能检验、焊
2、接性能检验23二极管的单向导电性24最大整流电流、最高反向工作电压25额定功率、额定阻抗、频率特性26100M27额定电压、额定电流28指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、3029R1档、030二、电子产品常用基本材料1导线、印制板、绝缘材料2线规3安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色4裸导线5电路、环境6电线、电缆，传输电能或电磁信号7气体、液体、固体8软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂9软磁、硬磁10导体、绝缘层、屏蔽层、外护套1150、7512吸湿13单面、双面、多层、软性14线规、线号、线径、线径、线号15抗剥强度、翘曲度、抗弯强度1663、 37、18317覆铜板的基板、铜
3、箔、粘合剂18助焊剂、13s、12mm三、电子产品装配准备工艺1导线和电缆的加工，元器件引线的成形 2 手工成形、机械成形3破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。4去外护层、拆散屏蔽层、搪锡5绝缘导线 屏蔽导线端头6剪裁 剥头 浸锡7绝缘套管8上、外9专用模具 手工10线端印标记 排线11粘合剂结扎 线绳绑扎12元器件引脚之间的距离、0.5mm13510 mm、35mm、2.5 mm14两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm15引线弯曲处的弧度、11 0四、电子产品基板装配1加压焊、熔焊、钎焊2外热式 、内热式、恒温 3烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。4准备、加热被焊件、熔化焊料
4、、移开焊锡丝、移开烙铁。5润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段6分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊 7被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度8电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮9目视检查、手触检查、通电检查10又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象11应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积12松香水、氧化层13自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。14调整和测试15指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试1机械、电气2工艺设计、总装工具3装配工艺4部件装配
5、、 整件装配5零件、部件和半成品6可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接7.先轻后重、先小后大、 先低后高8三、 三9有限的10仪器设备、操作11自检、互检、专职检验12电气性能、电原理图、接线图13指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10M、2M14电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小15结构调试、开口试听、中频复调16焊接故障、装配故障、元器件安装错误17信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法18工艺规程19调整、测试六、电子产品检验1.功能 可靠性 有效度2生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3对新品投产的第一件（或第一批）的检验。4
6、.质量 全员 顾客5.GB/T19000-2000族 6.检验 检验7性能、可靠性、安全性8.全数检验 抽样检验 9.不可以10功能要求和技术指标11直观检验、功能检验和主要性能指标测试12外观、包装、附件13自检、互检、专职检验14气候15鉴定试验 质量一致性检验七、电子产品安全生产1生产的产品、仪器设备、人身2用电3整洁优美 遵守纪律4文明生产5供电系统、用电设备 人身6人身事故、设备事故7感应 磨擦8异种电荷；电位差；放电电流9接地、静电屏蔽、离子中和选择题一、电子产品常用元器件1、C； 2、A； 3、B； 4、C； 5、A； 6、B； 7、A； 8、C； 9、A； 10、B 二、电子产
7、品常用基本材料1、B； 2、B； 3、A； 4、B； 5、C； 6、A； 7、B； 8、B； 9、C； 10、A 三、电子产品装配准备工艺1、 D； 2、D； 3、D 四、电子产品基板装配1A ； 2A ；3A ； 4 .A ； 5A； 6. A；7A ； 8A；9A；10D；11A； 12A；13.A； 14B； 15B； 16. A五、电子产品总装与调试1-5 C A B B C 6-9 A B C C六、电子产品检验1-5 B C A A B 6-10 C B A B C七、电子产品安全生产1、A； 2、C； 3、A是非题一、电子产品常用元器件1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8
8、、 9、 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、21、 22、 22、 23、二、电子产品常用基本材料1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、三、电子产品装配准备工艺1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、四、电子产品基板装配1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15 五、电子产品总装与调试、 、六、电子产品检验、 、七、电子产品安全生产1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、简答题1、答：用万用表R1K档，将表笔接触电容器的两个引脚上
9、，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0附近，说明该电容器内部短路。2、答：用指针式万用表R100和R1K档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。3
10、、将模拟万用表置于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔分别接触另两个管脚。若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；若两次阻值都很大（约几百千欧至无穷大），再用红表笔接在这个管脚上，黑表笔分别接触另两个管脚，且两个阻值都很小（约几千欧），则此时红表笔所接为基极，此管为PNP管。若不符合上述情况，再进行假定，直到出现上述情况为止。否则说明此三极管已损坏。若用数字万用表，则三极管极性判别模拟万用表相反。4、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。5、答：装配准备通常包括
11、导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。6、答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。7、答：焊接的操作要领是： （1）作好焊前的准备工作准备工具 焊接前清洁被焊件并上锡。
12、（2）助焊剂用量适当。 （3）焊接时间和温度要掌握好。 （4）焊料的施加方法要对。 （5）焊接过程中不能触动元器件引脚。 （6）对不合格的焊点要重新焊接。 （7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触 （8）焊后作好清洁工作。8、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。9、答：锡焊的条件是： （1）被焊件必须具有可焊性。 （2）被焊金属表面应保持清洁。 （3）使用合适的助焊剂。 （4）具有适当的焊接温度。
13、 （5）具有合适的焊接时间。10、答:手工焊接的基本方法和步骤是: （1）准备。 （2）加热被焊件。 （3）熔化焊料。 （4）移开焊锡丝。 （5）移开烙铁头。11、答:焊点质量应该满足的基本要求是:良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。其具体要求如下: （1）具有良好的导电性能。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点上悍料要适当，焊点表面应有良好的光泽且表面光滑，焊点不应有毛刺、空隙、焊点表面要清洁。12、答: 表面贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。13、答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。电子产品总装的基本要求（1） 未经检验
