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1、2011-2015年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告2011-2015年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告2011-2015年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告北京国际商务调查顾问有限公司【报告前言】在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化锢、磷化镓、砷化锢、砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(Eg2.3eV)的氮化镓、碳化硅、硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅、砷化镓和氮化镓。材料的物理性质是产品应用的基础，下表列出了主要半导体材料的物理性质及应用情况。表中禁带宽度决定发
2、射光的波长，禁带宽度越大发射光波长越短(蓝光发射)；禁带宽度越小发射光波长越长。其它参数数值越高，半导体性能越好。电子迁移速率决定半导体低压条件下的高频工作性能，饱和速率决定半导体高压条件下的高频工作性能。硅材料具有储量丰富、价格低廉、热性能与机械性能优良、易于生长大尺寸高纯度晶体等优点，处在成熟的发展阶段。目前，硅材料仍是电子信息产业最主要的基础材料，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。在21世纪，它的主导和核心地位仍不会动摇。但是硅材料的物理性质限制了其在光电子和高频高功率器件上的应用。砷化镓材料的电子迁移率是硅的6倍多，其器件具有硅器件所不具有的高频、高
3、速和光电性能，并可在同一芯片同时处理光电信号，被公认是新一代的通信用材料。随着高速信息产业的蓬勃发展，砷化镓成为继硅之后发展最快、应用最广、产量最大的半导体材料。同时，其在军事电子系统中的应用日益广泛，并占据不可取代的重要地位。选择宽带隙半导体材料的主要理由是显而易见的。氮化镓的热导率明显高于常规半导体。这一属性在高功率放大器和激光器中是很起作用的。带隙大小本身是热生率的主要贡献者。在任意给定的温度下，宽带隙材料的热生率比常规半导体的小1014个数量级。这一特性在电荷耦合器件、新型非易失性高速存储器中起很大的作用，并能实质性地减小光探测器的暗电流。宽带隙半导体材料的高介电强度最适合用于高功率放
4、大器、开关和二极管。宽带隙材料的相对介电常数比常规材料的要小，由于对寄生参数影响小，这对毫米波放大器而言是有利用价值的。电荷载流子输运特性是许多器件尤其是工作频率为微波、毫米波放大器的一个重要特性。宽带隙半导体材料的电子迁移率一般没有多数通用半导体的高，其空穴迁移率一般较高，金刚石则很高。宽带隙材料的高电场电子速度(饱和速度)一般较常规半导体高得多，这就使得宽带隙材料成为毫米波放大器的首选者。氮化镓材料的禁带宽度为硅材料的3倍多，其器件在大功率、高温、高频、高速和光电子应用方面具有远比硅器件和砷化镓器件更为优良的特性，可制成蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件。近年来取得了很大进展，并开始进入市
5、场。与制造技术非常成熟和制造成本相对较低的硅半导体材料相比，第三代半导体材料目前面临的最主要挑战是发展适合氮化镓薄膜生长的低成本衬底材料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。主要半导体材料的用途如下表所示。可以预见：以硅材料为主体、GaAs半导体材料及新一代宽禁带半导体材料共同发展将成为集成电路及半导体器件产业发展的主流。表 半导体材料的主要用途材料名称制作器件主要用途硅二极管、晶体管通讯、雷达、广播、电视、自动控制集成电路各种计算机、通讯、广播、自动控制、电子钟表、仪表整流器整流晶闸管整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器射线探测器原子能分析、光量子检测太阳能电池太阳能发电砷化镓各种微波
6、管雷达、微波通讯、电视、移动通讯激光管光纤通讯红外发光管小功率红外光源霍尔元件磁场控制激光调制器激光通讯高速集成电路高速计算机、移动通讯太阳能电池太阳能发电氮化镓激光器件光学存储、激光打印机、医疗、军事应用发光二极管信号灯、视频显示、微型灯泡、移动电话紫外探测器分析仪器、火焰检测、臭氧监测集成电路通讯基站（功放器件）、永远性内存、电子开关、导弹资料提供：金安明邦调研中心2009年只有LED和NAND闪存这两个主要半导体产品领域逃脱下滑的命运。由于手机等移动产品的需求上升，NAND闪存市场在2009年增长了15%。LED在多种应用中的占有率快速上升，尤其是液晶电视背光应用，导致LED营业收入增长
7、5%以上。这让专注于这些产品的韩国厂商受益非浅。主要NAND闪存供应商三星电子和海力士半导体，是2009年全球10大芯片厂商中唯一两家实现增长的厂商。同时，LED厂商首尔半导体的2009年营业收入大增近90%。2009年，总部在韩国的半导体供应商合计营业收入增长3.6%。iSuppli公司追踪的全部韩国半导体供应商中，有四分之三以上在2009年实现了营业收入增长。同样的产品和需求趋势也让台湾厂商在2009年受惠，总部在该地区的供应商合计营业收入增长1.1%。2009年有一半以上的台湾供应商实现了营业收入增长。联发科、南亚科技和旺宏是表现优异的台湾厂商，2009年营业收入分别增长了22.6%、2
8、1.2%和14.4%。半导体设备市场现在仍呈现两大热点：一是太阳能电池设备。由于欧洲太阳能电池需求拉动作用，使国内太阳能电池产业呈爆炸性增长，极大地促进了以生产太阳能电池片为主的半导体设备的增长，使其成为今年半导体设备的主要组成部分。第二依然是IC设备。集成电路的市场空前广阔，为IC设备创造了巨大的市场机遇。2009 年中国半导体市场为682亿美元，较08年略微增长0.29%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。预计中国半导体市场2010年将增长17.45%,达到801亿美元。2014年将达到1504亿美元。表 2009年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元）数据提供：
9、金安明邦调研中心以下为全球十大半导体厂商的收入预测(单位：百万美元)：来源：Gartner（2010年12月） 图 2008-2014年中国半导体市场规模增长情况数据提供：金安明邦调研中心【报告目录】第一章 2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析19第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析19一、中国GDP分析19二、城乡居民家庭人均可支配收入21三、恩格尔系数22四、中国城镇化率24五、存贷款利率变化26六、财政收支状况30第二节 2009-2010年中国半导体材料产业政策环境分析31一、电子信息产业调整和振兴规划31二、新政策对半导体材料业有积极作用36三、进出口政策分
10、析37第三节 2009-2010年中国半导体材料产业社会环境分析37第二章 2009-2010年半导体材料发展基本概述42第一节 主要半导体材料概况42一、半导体材料简述42二、半导体材料的种类42三、半导体材料的制备43第二节 其他半导体材料的概况45一、非晶半导体材料概况45二、GaN材料的特性与应用45三、可印式氧化物半导体材料技术发展51第三章 2009-2010年世界半导体材料产业运行形势综述54第一节 2009-2010年全球总体市场发展分析54一、全球半导体产业发生巨变54二、世界半导体产业进入整合期54三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小54五、模拟IC遭受重挫，无线下
11、滑幅度最小55第二节 2009-2010年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析56一、比利时半导体材料行业分析56二、德国半导体材料行业分析56三、日本半导体材料行业分析57四、韩国半导体材料行业分析57五、中国台湾半导体材料行业分析59第四章 2009-2010年中国半导体材料行业运行动态分析63第一节 2009-2010年中国半导体材料行业发展概述63一、全球代工将形成两强的新格局63二、应加强与中国本地制造商合作65三、电子材料业对半导体材料行业的影响66第二节 2009-2010年半导体材料行业企业动态66一、元器件企业增势强劲66二、应用材料企业进军封装66第三节 2009-2
12、010年中国半导体材料发展存在问题分析67第五章 2009-2010年中国半导体材料行业技术分析69第一节 2009-2010年半导体材料行业技术现状分析69一、硅太阳能技术占主导69二、产业呼唤政策扩大内需69第二节 2009-2010年半导体材料行业技术动态分析70一、功率半导体技术动态70二、闪光驱动器技术动态71三、封装技术动态72四、太阳光电系统技术动态76第三节 2010-2014年半导体材料行业技术前景分析76第六章 2009-2010年中国半导体材料氮化镓产业运行分析81第一节 2009-2010年中国第三代半导体材料相关介绍81一、第三代半导体材料的发展历程81二、当前半导体
13、材料的研究热点和趋势81三、宽禁带半导体材料82第二节 2009-2010年中国氮化镓的发展概况82一、氮化镓半导体材料市场的发展状况82二、氮化镓照亮半导体照明产业83三、GaN蓝光产业的重要影响85第三节 2009-2010年中国氮化镓的研发和应用状况86一、中科院研制成功氮化镓基激光器86二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化86三、非极性氮化镓材料的研究有进展87四、氮化镓的应用范围87第七章 2009-2010年中国其他半导体材料运行局势分析88第一节 砷化镓88一、砷化镓单晶材料国际发展概况88二、砷化镓的特性89三、砷化镓研究状况89四、宽禁带氮化镓材料90第二节 碳化硅9
14、3一、半导体硅材料介绍93二、多晶硅95三、单晶硅和外延片96四、高温碳化硅97第八章 2006-2009年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析98第一节2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾98一、竞争企业数量98二、亏损面情况99三、市场销售额增长101四、利润总额增长102五、投资资产增长性103六、行业从业人数调查分析104第二节2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算106一、销售利润率106二、销售毛利率107三、资产利润率108四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测110第三节2005-2009年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查113一、工业总产值113二、工业销售产值114三、产销率调查115第九章 2009-2010年中国半导体市场运行态势分析117第一节 LED产业发展117一、国外LED产业发展情况分析117二、国内LED产业发展情况分析117三、LED产业所面临的问题分析117四、2010-2014年LDE产业发展趋势及前景分析118第二节 集成电路119一、中国集成电路销售情况分析119二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析120三、集成电路产量统计分析120第三节 电子元器件121一、电子元器件的发展特
