印刷項目考試題

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1、编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页 共1页网 印 项 目 考 试 题工号: 姓名: 工种: 得分:一、 填空题.(20分,每小题2分)1. 锡膏的储藏温度为 。2. 锡膏从冰箱取出后要標識 ,放在解冻冶具上,于 条件下解冻 小时以上。3. 锡膏的使用必须遵循 原则,切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。4. 机器搅拌锡膏的时间为 分钟,手工搅拌在 分钟,以搅拌刀提起锡膏 为准。5. 我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是 。6. 现有钢网厚度为0.15mm,该产品的锡膏印刷厚度为 mm。7. 清洁的密度视印刷锡膏的质量而定,一般不超过每刮10片PCB清洁一次,对于间

2、距较小的PCB,每刮35片PCB清洁一次.,清洁时,要用 擦网纸或棉料抹布蘸上 擦干净,不得有残渣和漏锡膏,对于密间距IC位置,有必要用风枪将网孔内残留锡膏吹出。8. 刷锡浆时把刮刀角度向前斜 慢慢用适当的力向前面拖,保证各焊盘有足量的锡桨。9. 转拉时,首先按要求清洗掉现使用钢网,将 用胶纸固定在网板中,按 依次存放,然后在钢网架处取出下一机型对应的钢网上线。10. 如印刷作业需暂停超过 分钟以上时,必须将未用完的锡膏回收,注意不可与 混淆,锡膏盖好拧紧放置于阴凉处,以免变干造成品质问题及浪费 。二、 判断题.(30分,每小题3分)1. 锡膏的冷藏温度在(010) 左右。 ( )2. 为了使

3、锡膏快速解冻,可以将其放于高温地方。 ( )3. SOT元件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫,为允收标准。 ( )4. 印刷最好采用胶刮刀,有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。 ( )5. 红胶无需搅拌也无需解冻,直接从冷枢取出便可使用。 ( )6. 在生产无铅产品时,必须使用无铅锡膏,印刷工具也必须是无铅专用。 ( )7. 无铅焊料就是焊料中100%不含铅。 ( )8. 印刷中要做到,勤观察,少加次数多加量。 ( )9. 贴片后的PCB板要尽快过回流焊,最长时间不能超过8小时。 ( )10.半自動網印采用邊定位方式,而手工網印台是采用孔定位方式。 ( )三、 选择题: (不定项选择, 20分,每

4、小题5分)1. 印刷时,放于钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的 ( )为宜。A. 1/1 B. 1/2 C. 1/3 D. 1/42.以下哪些为印刷时需用的工具 ( )A. 钢网 B. 网印台 C. 钢刮刀 D. PCB板3. 在无铅生产阶段需要重视的是 ( )A.标识 B 区域规划 C.物料及辅料使用确认 D.烙铁工具的使用4. 以下图形中哪些为印刷良好或允收的情况 ( ) 5. 以下图形中哪些为印刷不良或拒收的情况 ( ) 四、 问答题 (30分,每小题10分)1. 锡膏的储藏温度是否可以低于0,为什么?2. 请简述印刷对SMT 工艺的影响,你如何来保证印刷品质?3. 在转拉时,你如何快捷而有效的完成你的工作,请阐述你的工作流程?.第 1 页 共 1 页

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