NET nameUse toSPK_PSpeakerSPK typeAB/D700mW@3.7V 8ohmSPK_NAU_HSNReceiverSupport 16/32ohm ReceiverAU_HSPAU_HPLHeadsetAU_HPRAU_VIN0_P主麦Use Micbias0AU_VIN0_NAU_VIN1_P耳麦DCC mode2.5kΩ pull up to Micbias1AU_VIN1_NAU_VIN2_P副麦Use Micbias0AU_VIN2_NMICECM MIC(驻极体电容器MIC)ECM 模拟麦克风通常是由振膜，背极板，结型场效应管（JFET）和屏蔽外壳组成振膜是涂有金属的薄膜背极板由驻极体材料做成，经过高压极化以后带有电荷，两者形成平板电容当声音引起振膜振动，使得两者距离产生变化，从而引起电压的变化，完成声电转换利用JFET用来阻抗变换和信号放大精选文档C209，C210主要用于滤除射频信号的干扰有GSM900MHZ干扰，则使用30PF电容；有GSM1800MHZ干扰，则使用12PF电容；有WIFI 2.4GHZ的用8.2PF电容；C215 100PF 主要是用于抑制共模干扰信号。
C206，C200为100NF的电容，主要作用是隔直通交，防止直流电使得PA饱和，产生信号偏移，主要滤除100HZ以下的电流干扰B203，B202为磁珠，主要滤除高频部分的干扰，抑制电流声C202的主要作用：去耦，稳定偏置电压磁珠具有很高的电阻率和磁导率，它等效于电阻和电感的串联，但是电阻值和电感值都随频率变化它比普通的电感具有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率内保持较高的阻抗，从而提高高频的滤波效果Internal Bias means in chip has resistor to AU_VINP and AU_VINN( For ECM type Mic only )精选文档---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ACC MODE ( ECM Traditional )DCC MODE with internal bias( ECM )精选文档*据个人分析，ACC mode的音频效果会比DCC mode好一些。
MEMS MIC(微型机电系统 MIC)简单地说，就是一个电容器集成在微硅晶体上，具有改进的噪声消除性能与良好的RF以及EMI抑制性能其在不同温度下的性能都十分稳定，不会受温度，振动，湿度和时间的影响ACC MODEDCC MODE 精选文档Speaker电路原理图：FB9和FB10（220ohm磁珠）主要用于滤除高频信号干扰；C315 100pF主要用于抑制共模干扰；C350和C352主要用于抑制射频信号的干扰；精选文档扬声器功耗： PL=(V0_rms)2/RL ；RL：负载阻抗；V0_rms：差分模拟信号有效电压值；*注意平台的扬声器的输出功率大小，MT6328 SPK AMP Output power 为700mWReceiver电路原理图FB17和FB22主要作用为抑制高频信号干扰（cost down 时可贴0Ω）；C328和C329主要作用为滤除射频信号的干扰；MLV（压敏电阻）或者TVS管则用于防静电设计；精选文档*16ohm/32ohm的RCV使用时，电路会有差异：HeadsetACC MODE :精选文档DCC MODE :Headset MIC ACC/DCC Mode电路区别：ACC Mode时： | DCC Mode时：R149和R148贴1uF电容； | R149和R148贴0Ω电阻；R136贴0Ω； | R136贴NC；精选文档R143为NC； | R143为2.5K；R141和R142分别贴1K和1.5K； | R141和R142为NC；*据个人分析，ACC mode的音频效果会比DCC mode好一些。
EINT of Audio jack 耳机插入中断1. ACCDET as EINT function:R6008贴47K; R6002为NC; R6005为NC2. Use MT6735 EINT :R6008为NC; R6002贴470K，R6005贴47KHeadset R/L声道电路配置：精选文档左右声道串联的磁珠大小为1800ohm，并联470欧姆电阻到地，并联33PF电容到地，以及防ESD冲击的TVS和MVL器件； （注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!） 精选文档。
