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1、内容索引组装组件基板焊接作业上的各种问题1锡膏的印涂不完整9咼可靠性锡膏成份与特性的分类2渗锡发生的原因与对策10数种适合微细间距电路板用锡粉的颗组装组件基板的热风回焊温度区线图11粒度与其测试结果3各种颗粒度锡粉的塞孔效果4锡球12使用塑料刮刀(A)或金属刮刀时，印涂于钢板孔中的锡膏形状5芯片旁锡球1314刮刀的角度与磨损以及其影响6桥接现象锡膏在印刷时的滚动7灯芯效应15印刷后锡膏面参差不齐的问题8曼哈顿(或墓碑)效应组装组件基板焊接作业上的各种问题一览表组件芯片缺陷电阻芯片或曼哈顿（或墓碑）效应电容芯片不沾锡移位接合处的龟裂锡球破洞接合成度不足电晶体不沾锡移位锡球铝氧电解电容器移位不沾锡
2、锡球集成电路封装体桥接接合处断裂不沾锡锡球分层（积层板剥离）接合处龟裂破洞继电器接触不良接合处龟裂桥接锡球接合强度不足数种适合微细间距电路板用锡粉的颗粒与其测试结果测试3863 口 m3845 口 m2245 口 m2038 口 m印刷性 0.5mmP00000.4mmPX0000.3mmPXX00扩散率（）93.493.493.793.7锡球（数） : QFP焊垫间的锡球数量O:印刷性良好X :印刷性不良0.640.350.533.50氧化物含量（ppm）406070100热（预烤）垂流378490111刮刀的角度与损以及其影响刮刀磨损的判断法 刮刀棱角磨圆. 刮刀有裂纹或粗糙,牵丝. 钢版
3、上拉出线条. 钢版面留有参差不齐的锡膏残留. 印刷在焊垫上的锡膏参差不齐.刮刀换新的频度 24小时作业时,每约两周换新一次. 经过20万印刷次数后换新一次. 不妨建立刮刀换新的有关数据.刮刀磨损原因 刮刀压力过大. 刮刀未保持水平. 金属钢版上有裂痕,或因锡膏凝结发硬. 清洗时或操作时手法过于粗鲁.锡膏在印刷时的滚动锡膏如果滚动得顺利， 那就表示其印刷性良好。锡膏经刮刀推动而滚动时,也发挥维持锡膏流动性的 效果。效果防止渗锡充分的刮刀压力产生有效剪应力-但，仍应避免过大的刮刀压力。防止刮伤可在金属钢版的钢孔中塞进最适量的锡膏。搅拌作用锡膏在滚动中可获得均匀的搅拌作用，以保持其良好的印刷性，同时
4、也可使锡膏均匀转印在焊垫上。 锡膏的滚动也有助于消除锡膏中的气泡。印刷后锡膏面参差不齐的问题印刷后的锡膏表面不平坦而有明显刮痕或凹凸情形。 刮刀刀刃的锐利度不足 刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛 锡膏表面参差不齐。刮刀速度（印刷速度）高粘度锡膏刮刀速度太低锡膏因锡膏中溶剂的挥发而其粘度增高二二亠速度如果太高,则难剪断二二亠膏表面呈现不均匀现象锡膏表面参差不齐污染或有黑物混入的印涂不完锡膏印涂不完整表示印涂在焊垫上的锡膏形状残缺不全。锡膏印涂不完整的几种式样原因及对策1. 锡膏未脱离钢版而粘附在钢孔边缘2. 污染（锡膏有异物混入）3. 刮刀刮取过量的锡膏4. 锡膏粘度太低5. 刮刀有缺陷或未擦拭干净二
5、亠擦拭钢版或锡膏换新刮刀压力过大，应调整之。 使用粘度高一点的锡膏 刮刀换新或锡膏换新渗锡发生的原因与对策 金属钢版与基板之间的弹跳距离(Gap)过大:二 减少弹跳距离 容易渗出的媒液(助焊液)更换不易渗出的锡膏 往钢版背面渗透的情形擦拭干净并把弹跳距离改小 金属钢版与基板之间的弹跳距离(Gap)过大减低刮刀压力 锡膏被推挤而跑出孔外减低刮刀压力或更换不易渗出的锡膏 基板表面凹凸不平基板修正 凹凸不平的基板及污染清洗基板或更换锡膏 在微细间距电路板的印刷初期容易发生改用不易渗出的锡膏或减低刮刀压力 因几种上述原因互相纠结而引起必须对主要制程重加检讨组装元件基板的热风回焊温度曲线图经过回焊炉之后
6、，在焊垫周围出现 许多细小锡球的现象。原因锡膏因加热而飞溅锡膏在预烤阶段向焊垫外垂流锡膏品质不佳预烤不足（时间太短或温度太低）预烤阶段的锡膏粘度太低对策减少印刷的锡膏量减低组件插装时的压力改用另一种锡膏把预烤温度缓慢提高桥接现象锡桥（即桥接现象）乃发生于两引脚之间的多余的连结现象。原因过多的印刷锡膏量锡膏的表面张力太低 金属钢版的原度太大金属钢版的钢孔太大预烤温度不足锡膏品质不佳对策减少印刷锡膏量改善焊垫的沾锡性缩小金属钢版钢孔改用薄一点的钢版改用印刷性较好的锡量确认组件插装作业的各项条件注意确保充足的回焊温度及时间_灯芯效应所谓”灯芯效应”就是指锡膏再回焊作业中溶化而沿着引线往上爬升（如同毛细管现象） 的现象而言，此现象终必造成桥接等不良后果。原因 IC引脚的沾锡性要比焊垫的沾锡性好 IC引脚的温度高于焊垫的温度对策提高（回焊中）PC板的温度改善焊垫的沾锡性重新评估回焊温度曲线曼哈顿（墓碑）效应曼哈顿效应，亦称墓碑（少数时称吊桥）效应，系在回焊后芯片的一端焊牢，而另一端被拉起而芯片 如墓碑般竖立的现象。
