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19）中华人民共和国国家知识产权局汐（12）发明专利申请（10）申请公布号CN110683856A（43）申请公布日2020.01.14（21）申请号CN201910598815.7（22）申请日2019.07.04（71）申请人脉科技股份有限公司;特立恩股份有限公司地址韩国大邱达西区城西西路47街19（72）发明人金炳学;白承佑;崔準凡;金仁雄;郑宗烈;李春茂;金圭夏;愼仁范（74）专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人马爽（51）Int.CI权利要求说明书说明书幅图（54）发明名称导电性多孔陶瓷基板及其制造方法（57）摘要本发明涉及一种导电性多孔陶瓷基板及其制造方法，更具体而言，涉及一种为了不使用作以真空吸附固定较薄的半导体晶片基板或显示基板的吸盘或载台等的多孔陶瓷基板产生静电而附加有抗静电功能的导电性多孔陶瓷基板及其制造方法。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态
