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1、编号： SM-ZD-92506波峰焊操作规程Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as tocoordinate action, reduce blindness, and make the work orderly.编制： _审核： _批准： _本文档下载后可任意修改FS 精编操作规程| OPERATING PROCEDURES波峰焊操作规程简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标
2、，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。1、焊接前准备检查待焊PCB（该 PCB 已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC 插装工序） 后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住， 以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3、设置焊接参数助焊剂流量： 根据助焊剂接触PCB 底面的情况确
3、定。 使助焊剂均匀地涂覆到PCB 的底面。还可以从PCB 上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的第2页/总4页FS 精编操作规程| OPERATING PROCEDURES焊盘上，但不要渗透到组件体上。预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130 ，大板、 厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限） 。传送带速度： 根据不同的波峰焊机和待焊接PCB 的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 5时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5 10 左右
4、。测波峰高度：调到超过PCB 底面，在PCB 厚度的 2/3处。4、首件焊接并检验 （待所有焊接参数达到设定值后进行）把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具） 上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住 PCB。按出厂检验标准。5、根据首件焊接结果调整焊接参数。6、连续焊接生产方法同首件焊接。在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB 装入防静电第3页/总4页FS 精编操作规程| OPERATING PROCEDURES周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。7、检验标准按照出厂检验标准。这里填写您的企业名字Name of an enterprise第4页/总4页
