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1、PC破计规范2015/12/12版本修改历史记录版本号修订内容修订者修改时间起草：审核：批准：日期：日期：日期：1.目的规范电源产品的 PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC计，规定PCB设计的相关参数，使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EM%的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)的原则，提高生产效率和改善产品的质量。2 .适用范围本规范适用于驱动电源的PCB工艺设计，设计与改进审查等活动。3 .说明电源设计必须遵守的技术设计规范。在评审、验证和确认的各环节都必须得到严格的检
2、查与确认。尽量遵守的设计规范。当评审、验证或确认时明确评价符合该规范存在难度或不适宜时，可以违反此规范。4 .引用/参考标准或资料TS S0902010001 TS SOE0199001 TS-SOE0199002 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语(Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions ) IPC-A600F (Acceptably of printed board) IEC6095。5.规范内容5.1 .PCB基板规范5.2 .1 一般情况下，工程师可在上述基本原则的前
3、提下，根据电路的实际需要自行选用单面板或双面板。例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。5.3 .2确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀馍金或OSK?,并在文件中注明。5.4 .3PCB板应采用玻璃纤维板 FR-4或更经济的板材。5.5 .4在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形。印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。一般工艺边的宽度为5mm5.6 .5制板材料的性能应符合公司相关标准的要求。公司未使用过的规格或品牌的PCB板，使用须经
4、与工艺部门评审，以保证其工艺性。5.7 .6制电路板的工艺要求原则上应该是喷锡板，特殊情况经过适当的评审后使用。5.8 .元器件的封装和孔的设计5.8.1. 定元件的封装A.打开网络表(可以利用一些编辑器辅助编辑)，将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCBBO所连续。元件具体命名规则详见B.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。5.8.2. 元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET实物由专人建库并请对方确认5.8.3. 元器件封装库优先选择经公司使用过的封装库，避免产生工艺问题。5
5、.8.4. 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配。二极管类，插件电阻等引脚型零件脚距必须是2.5mm的整数倍，其它规格应以满足公司制程能力为准。对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。孔间距相邻两个元器件的孔距应保证1.5mm以上。孔径的设计如下表元件孔径设计表引线直径设计孔径（精度：土 0.05）单面双面0.5以下0.750.80.6 0.050.850.90.7 0.050.90.950.8 0.051.01.1D （0.
6、9或以上）D+0.3D+0.35.8.5. 金属化孔只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mmo应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm）,过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。5.8.6. 整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。5.8.7. 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上，单面板焊盘直径不小于2mm双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5。5.9 .器件的标识5.9.1. 原理图及PCB板上元件的命名编号标
7、识以下表为准。如电阻命名为R1,R2；连接器命名CN1,CN2-。依此类推。连接器CN电感LMOSfQ可控硅Q插座插槽SL保险丝Fr三极管Q跳线J温控开关TS变压器T二极管D散热片HSPFC电感T稳压管ZDX电容CXr压敏电阻VR电容CY电容CY热敏电阻TH电阻R电位器Wr气体放电管GDICU继电器RL整流桥BR光耦U5.10 创建PCB文件5.10.1. 建PCBC件：首先确定板的属性，如：单面板、双面板等等。5.10.2. CB设计工程师将初始 PCB图（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件）转入到已创建的PCB文件中，并确认转入前后的一致性。5.10.3. CB设计工程师对
8、PCB文件进行相关规则属性设置。5.10.4. 立PC眼框1 .根据PCB结构图，或相应的模板建立PC取件，包括安装孔、禁布区等相关信息。2 .尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。5.10.5. 入网络1 .载入网表并排除所有载入问题，具体请看Atium Designer 15技术大全。其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。2 .如果使用Atium Designer ,网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。5.11 PCBfl?局5.11.1. 先要确定参考原点。一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板件的
9、第一个焊盘。5.11.2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐使用25MIL网格。5.11.3. 同结构电路部分应尽可能采取对称布局。5.11.4. 照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。5.11.5. 类行的元件应该在 X或Y方向上一致。同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。5.11.6. 件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件 应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。5.11.7. 成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间
10、形成回路最短。5.11.8. 路电容应均匀分布在集成电路周围。5.11.9. 件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。5.11.10. 于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。A.匹配电容电阻的的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。B.联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500MIL。5.11.11. 据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性。5.11.12. 据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺边附近（
11、工艺边的 宽度为1mni上间距）。5.4.13.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。5.11.14. 布局的基本原则：A、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优 先布局。B、布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。C要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合。D总的连线尽可能的短，关键信号线最短。E、强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。F、高频元件间隔要充分。G 模拟信号、数字信号分开。5.11.15. 锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑（如：散热片应怎样放、多厚、散热牙
12、（翼）方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等）。5.11.16. 局应尽量满足以下要求：初级电路与次级电路分开布局；交流回路，PFG PWM0路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小，各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制 IC要尽量靠近被控制的 MOST,控制IC周边的元件尽量靠近 IC布置。5.11.17. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片。5.11.18. 有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂。5.11.19. 热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散
13、热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。5.11.20. 线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.11.21. MD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直，如下图:5.11.22. MD封装的IC两端尽可能要预留 2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD件吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间。5.11.23. 脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列 16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MO豉热片必须接地，以减少共模干扰。5.11.24. 热敏感元件（如电解电容
14、、IC、功率管等）应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中。5.11.25. .功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打 KIN元器件。5.11.26. 虑管子使用压条时，压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触。5.11.27. 片元件间的间距：A.单面板：PAM PAD之间要求不小于 0.75mm；B.双面板：PADT PAD之间要求不小于 0.50mm；C.大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4）,尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见）进板方向减少应力，防止元件崩裂受应力较大，容易使元件崩裂D.经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。连接器周围3mm范围内尽量不布置 SMD5.11.28. 器件的放置位置需考虑元器件的高度，元件布局均匀分
