《电感器件MoldingChock行业市场调查分析研究报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电感器件MoldingChock行业市场调查分析研究报告（25页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2017 年电感器件 Molding Chock业市场调查分析研究报告正文目录一、电感简介及工艺分类 51.1电感简介51.2电感的工艺结构 5二、 电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生 72.1 Moldi ng Choke 简介72.2 Mold ing Choke较传统电感具有六大优势 9三、Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争 133.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增 133.2寡头垄断竞争，三系领导行业格局 16四、配方和制程是Molding Chock关键壁垒194.1 Molding Choke的工艺流程194.2配方和制程是
2、 Molding Choke核心技术20五、 投资策略 21六、 风险提示 23图表目录图表 1电感原理示意图 5图表2各种电感图示 5图表3电感工艺结构对比 5图表4绕线电感示意图6图表 5绕线电感截面示意图 6图表6叠层电感示意图 7图表7叠层电感制作工艺 7图表8薄膜电感示意图7图表9薄膜电感制作工艺 7图表 10 Molding Chock 示意图8图表11 Molding Chock 产品展示 8图表12 Molding Choke以电源转换应用为主 9图表13 Molding Choke能承受较大电流（以 muRata 产品示例） 10图表14Molding Choke面积更小，电
3、磁特性更平稳 10图表15 Molding Choke 具有稳定的温升特性 11图表16Molding Choke具有低可听噪声的特性 12图表17Molding Choke具有低放射噪声的特性 12图表18Molding Choke相对传统电感更耐冲击 13图表19智能手机的发展对功率电感（电源转换用电感）需求猛增14图表20 电感在手机中应用 15图表21 手机用Molding Chock 市场规模测算15图表22 手机用 Molding Chock 市场规模 15图表23领导品牌Molding Chock 使用率较高16图表24 iPhone几乎全部使用 Molding Chock 16
4、图表25 Vishay IHLP 系列电感 17图表26 村田molding chock 系列产品 17图表 27 乾坤 molding chock 产品 18图表28 乾坤车用 molding chock 产品示例18图表29 奇力新功率电感示例 19图表30 奇力新某 Molding Choke 尺寸 19图表31 一体成形电感常温压制工艺过程 19图表32 一体成形电感工艺图示 20图表33 润滑剂对电感密度的影响 21电感简介及工艺分类1.1电感简介电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子， 当有电流通过时，会从电流流过斱向的右边产生磁场。“电感、
5、电容、电阷”是电子学三大基本无源器件。.图表1电感原理示意图5H肖出望1O地屜膏化腆如h胆电感的三大功能分别为电源转换(Power )、滤波(EMI防制)、讯号处理(RF )。(1、电源转换：作用为升降压及整流，当交流电源输入时都需要电感组件来迚行整流，让电压电 流的变化更为平缓，防止剧烈波动损害电子装置。(2) 滤波：电子装置在充电时都会产生电磁波 (EMI),这些电磁波会互相干扰，产生噪 声，像是收音机会有杂音， 滤波的作用就是将这些不必要的电磁波给过滤掉。(3) 讯号处理：主要是协助电子装置的收讯功能，随着通讯技术从2G収展至3G、4G, 支持的频段也越来越多， 每一个频段都要放一个 R
6、F电感来协助收讯，让讯号的収送及接 收更为清晰。1.2电感的工艺结构电感的工艺结构可以分为 3种：绕线电感(Wire Wound Type)，叠层电感(Multilayer Type)， 薄膜电感(Thin Film Type)。结构找牛吗芯ft*aft线囲内即足线内瞰外M图表3电感工艺结构对比绕线开U叠层开U薄膜开U型型型绕线型叠层型薄膜型超小型；高Q值； 特占Q值特性极好；L值丰偏差小，可实现较小小Rdc较低；富；成本L值的阶跃响应；较低；使用用途主要用于对Q值特性有要求的 RF匹配电 路；大电流的扼流 电路；天线匹配电适合体积小、高度低的领域；RF匹配电路及扼流电路；要求小型化、偏差小且
7、Q值高的 PA匹配电绕线电感(Wire Wound Type):顾名思义，绕线型电感是将铜线在铁氧体磁芯上绕成螺旋状。绕线电感可提供大电流、高感值；磁 芯磁导率越大，同样的感值，绕线就少，绕线少就能降低直流电阷；同样的尺寸，绕线少可以绕粗，提高电流。绕线型电感适用于大电流领域和高电感值领域。应用领域非常广泛，包括手机、电视机、硬盘驱动器、数码相机等。图表4绕线电感示意图图表5绕线电感截面示意图资料来源：muRata，研究所资料来源：muRata，研究所叠层电感(Multilayer Type):叠层电感的制作是将铁氧体或陶瓷浆料干燥成型，交替印刷导电浆料，最后叠层、烧结成一体化结构(Monol
8、ithic)。叠层电感的比绕线电感尺寸小，标准化圭寸装，适合自动化高密度贴装；一体化结构,可靠性高，耐热性好。主要用于手机的叠层型功率电感，随着开关频率的不断提高，出现了必要电 感值下降的趋势，预计能够应用叠层型电感的领域会迚一步增加。图表6叠层电感示意图图表7 叠层电感制作工艺Hqw a multilayer chip inductor is made电极线圈图型(nil pHttPlll)铁氧体with a prirb|t4 conductor pattern are by电3 to form 3 spiral shaped ccril.Internal eiectrfiMieFerrit
9、e or ceramic sbConductor pattern (cCl ifmlcbrclie)Via holt (CrfCOrtftKtifig beEwetn ihuee)(I llutrtiQrij IlKrwi A $hipllfi& vrfkufi of $ht 许片曲r CfiWuCTi Ocher types us-lng printed tJhldk-fllm as multilayer mat&rlal also exist资料来源：muRata，研究所资料来源：TDK Tech-Mag，研究所薄膜电感(Thin Film Type)薄膜电感采用的是类似于IC制作的工艺，
10、在基底上镀一层导体膜，然后采用光刻工艺形成线圈，最后增加介质层、绝缘层、电极层，封装成型。光刻工艺的精度很高，制作出来的线条更窄、边缘更清晰。因此，薄膜电感具有更小的尺寸(008004封装)，更小的 Value Step(0.1 nH)，更小的容差(0.05nH ,)更好的频率稳定性图表8薄膜电感示意图图表9 薄膜电感制作工艺Construction and manufacluring melhiod of thlnfllm bandpfus filter内电极 克刻1 M产 (Photolittgg 阳 My)外电极OidFng uiw(cutierlThln-fllm elMriNilc
11、compcsnc-ncs- arc n p wdlfrihln-iilmpractis-ind ihtn clicinti Indlvklud chips.rd capacitor uctianaln541lt0FThrbfilm etecirank cwrpanents help e口mmu-nkiatlGn enfebled mbild davl咼民 删I申人蘆此2O1Utrl4J0hnifcr liaidut I UttaoockM POWERiurseMig 理brtaaktPCttrVIMofcrU&B2(/30iHDN iCMM -血匸-T/nrTfin mctirt her Farrtft ma 1 RF 利 pl0【m sizcUZ -Cermc coFtfrFF0icata OmruHrt1 (M47 lu Wnil size/: l.cm -Idt niiicbcol A LtHdPGU)lc QHEtwid DwikI39IISW UnhfiFf* fjpr ieJ-JUS silt, t C.Gniin lor jhsifhflutitabui伽S订Qm pmra-for dioitol and trierRF ipoliuliorDown&he IrortHIPlci V1In-nouse
