印制电路题目

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1、1. 印制电路概述1. 在传统工艺中印制电路板是指（C ）A:用印刷术制作的电子线路； B:用金属线制作的电子线路； C:用铜箔刻蚀的电子线路； D:用导电高分子制作的电子线路；2. 印制电路板最早被（C ）用于实际产品中。A:美国 B:英国 C:日本 D:德国 3. 目前印制电路制作的方法为（C ）A:加层法； B:减层法； C:包括A和B； D:没有答案；4. 下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（D ）A:照相与显影； B:钻孔； C:清洗与烘干； D:没有答案； 5. 温度时反应H2（g）+ Br2（g）= 2HBr（g）的标准平衡常数为410-2，则反应 1/2H2（g） + 1/2

2、Br2（g）= HBr（g）的标准平衡常数为（B ）A:25； B:5； C:410-2； D:无正确答案可选。6. 下列哪些因素能提高化学反应是速度（D）A:增高反应； B:添加催化剂； C:增加搅拌速度 D:包括（a）、（b）、（c）7. 下列化合物中，可以用来合成加聚物的是（D ）A:氯仿 B:丙烷 C:乙二胺 D:四氟乙烯8. 根据高聚物的分类方法，杂链高分子聚合物是指（A ）A:高分子主链中含有非碳原子； B:高分子化合物中含有非碳原子； C:高分子侧链中含有非碳原子； D:高分子化合物中不含有碳原子； 9. 在19962000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在(B)A:10.

3、2% B:25.8 C:50% D:100% 10. 19561965年为我国PCB产业的（A）。A:研制开发、起步阶段； B:快速发展阶段； C:成熟阶段； D:领先阶段； 11. 英文缩写SMT在PCB技术中的含义是（B）A:系统安装技术； B:表面安装技术； C:安全连通技术 D:表面处理技术； 12. 积层法MLB进入实用期是（C）A:1965年； B:1977年； C:1998年； D:2004年； 13. 超高密度安装的设备登场是在（B）A:1970年 B:1980年代 C:1990年 D:2000年 14. 上世纪50年代初，（A ）成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，

4、可谓一支独秀。A:铜箔腐蚀法； B:铜线埋入法； C:铜箔电镀法； D:无正确答案； 15. 我国第一个本科高等学校设置印制电路工艺专业方向的系的大学是（A ），为我国印制电路行业输送了大量的印制电路工艺人才。A:电子科技大学应用化学系 B:北京大学应用化学系 C:天津大学应用化学系 D:上海交通大学应用化学系 16. 被人们称为“印制电路之父”是(A )A:Eisler博士 B:Taslor博士 C:Hisler博士 D:Ainled博士 1. 什么是印制线路板？什么是印制电路板？正确答案: 印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的

5、导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。2. 什么是印制电路板？正确答案: 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。3. 简述印制电路在电子设备中的地位和功能。正确答案: 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统中都有印制板的存在。 印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到67。2007年为500亿美元，平均年

6、增长率接近6。4. 简述印制板在电子设备中的功能。正确答案: 主要功能有： 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体. 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等. 3.为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形.5. 简述印制电路的主要制造方法。正确答案: 美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。6. 简述印制电路的产生历史。正确答案: 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed

7、 Circuit）”这个概念。 1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。 到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。提示:7. 什么是印制电路板制作的“减成法工艺”？正确答案: 使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”8. 简述印制电路技术的发展趋势。正确答案: 21世纪初期的技术趋向就是

8、为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。9. 印制电路简述发展可以分为几个时期？各时期的标准是什么？正确答案: 1.1950年以前，印制电路的萌芽时期。标志：英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 2.PCB试产期。标志：减成法制造方法成熟。 3.PCB实用期.1960年代（新材料：GE基材登场），印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来。 4.PCB跃进期.标志：1970代MLB登场，新安装方式登场）。1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4

9、层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）。 PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。 5.MLB跃进期.标志：1980年代（超高密度安装的设备登场）。 6.迈向21世纪的助跑期.标志：1990年代（积层法MLB登场）10. 简述印制电路板的分类。 正确答案: 不同的分类法可以获得不同的结果。11. 传统印制电路板制作工艺包括哪些工序和方法？正确答案: 制造工艺大概包括照相制板、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂敷以及有机材料涂敷等工序. 制作工艺基本上分为两大类，即减成法（也称为“铜蚀刻法“）和加成法（也称“添加法

10、“）。12. 什么是印制板制作中的工艺导线法？正确答案: 在通常蚀刻之后，对电路导线部分用电镀的方法镀铜，以达到使导线加厚的目的。为此要用辅助导线将各部分导线，尤其是孤立的导线连在一起作为阴极，以便各部分导线都能均匀地电镀加厚。这种辅助导线是在电镀图形设计的同时就设计上的，只是在加工工艺中才有用处。当印制电路板加工好后，这些辅助导线都要用人工或机械将它们全部切除。因此这些辅助导线就称为“工艺导线”。13. 什么是印制电路板制作中堵孔法？正确答案: 这种方法首先对覆金属箔板钻出所需要的各种孔进行“孔金属化”再用“堵孔抗蚀剂”将所有的孔“堵死”，再进行图形转移。蚀剂以后还要把所有孔中堵塞的抗蚀剂全

11、部去除干净。14. 印制板制作工艺中的掩蔽法是什么含义？正确答案: 使用这种方法的工艺路线为：首先对覆铜板按设计要求钻出所需的各种孔，进行孔金属化，整个覆铜板再进行“全板电镀铜”，使铜层达到所需要的厚度。之后用干膜抗蚀剂进行图形转移，得到“正相“电路图象。干膜抗蚀剂在进行蚀刻时，一方面保护了电路图形，同时还掩蔽了金属化孔。15. 什么是印制板制作工艺中的“图形电镀蚀刻法”？正确答案: 利用这种工艺，首先是钻孔之后进行孔金属化，之后立即进行图形转移，形成“负相电路图像”。在显影后，电路图形的铜表面暴露出来，进行电镀，只使电路图形铜层部分加厚，然后再电镀锡铅合金，使电路部分的铜层得到保护。在蚀刻时

12、以锡铅合金作为抗蚀剂（金属抗蚀刻）16. 什么是挠性印制电路板？正确答案: 这是具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造印制电路。17. 什么是齐平电路？她的制造工艺分为哪些？正确答案: 它的电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上，即电路图形与基材表面是齐平的。 它的制造工艺分为：蚀刻填平、蚀刻压平和蚀刻转移等几种方法。我国主要采用蚀刻转移法。18. 什么是高分子化合物合成反应中的加成聚合反应？简述该合成反应的特点？正确答案: 高聚物合成的加成聚合反应是指：由一种或多种单体相互加成、或由环状化合物开环相互结合成缩聚物的反应。反应的特点有：A.高聚物的化学组成与单体相同；B.单体必

13、须具有不饱和化学键或可开环；C.缩聚反应是不可逆过程。D.增加反应时间，相对分子质量不变，但单体的转化率提高。19. 举出可用于光电信息技术领域的无机材料和高分子材料各一种，指出提高其光电性能的方法。正确答案: （1）可用于光电技术领域的无机材料很多。如碳纳米管阵列可以作为一种新光源开发，在3mA的电流作用下其光子通量是LED器件光子通量的105倍。要提高器件的光学性能的方法有：获得结构完整的碳纳米管、碳纳米管阵列等。（2）可用于光电技术领域的高分子材料很多。如聚苯胺就作为一种新导电材料、或聚合物半导体材料开发。要提高聚苯胺性能的方法主要是采用掺杂技术。20. 简述挠性印制板发展过程。正确答案

14、: 挠性印制板发展过程可总结如下： （1）1953年美国研制成功挠性印制板。 （2）上世纪70年代已开发出刚挠结合板，欧美技术和产能处于世界领先地位。 （3）上世纪80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 （4）上世纪90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产挠性印制板。 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年挠性板的总产值已接近60亿美元，年平均增长率超过了13，远远大于刚性板的5。 进入本世纪，随着大批美资、日资、台资和港资挠性专业生产商涌入大陆珠江三角洲，数以百计的大批国内挠性板专业生产商象雨后春笋般诞生，并在短短的几年内得到蓬勃的发展。在他们中，珠海元盛电子科技有限

15、公司脱颖而出一跃成为国内挠性板生产的佼佼者，在2004年产值已达到3亿人民币。我国挠性电路板的年增长率达到30。目前我国挠性板的产值已超过泰国、德国，仅排在日本、美国和台湾之后，跃居世界第4.1.根据系统与环境之间物质与能量的交换关系，封闭系定义为：_.正确答案: 系统与环境间有能量交换但无物质交换2. 较常用的两种半导体元素是：_ ；半导体的两种载流子是：_。正确答案: Si、Ge；电子、空穴3. 印制线路板的定义：_;把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元件的印制线路板称为_.正确答案: 按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。;