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1、IC 开发过程及费用一、 概述IC开发过程，大致可分为IC设计和IC制造两个阶段IC设计 包括目标规划、硬体描述、逻辑合成、电路布局与绕线，IC制造包括 流片和封装。IC设计的费用根据IC的复杂层度、销售方式、知识产权约定等 不同，设计费用会有很大的差异，一般线性驱动IC的设计费用约为 人民币2040万元，制造费用约为人民币6080万元，包括3次流 片-封装-测试，费用不包括相关人员的差旅费。IC设计周期一般为36个月，IC流片-封装-测试一般为34 个月，如果第一次流片未到达预期效果，需进行第2次、第3次流片， 流片开始时间需根据流片厂的排班确定，每次流片中间会有 24 个 月的间隔时间。二
2、、 IC 设计1、目标规划设定IC要实现什么功能，符合什么标准，主要的功能模块分配 以及不同单元之间的连接方式。2、硬体描述使用硬体描述语言将电路描述出来，检查程式功能并持续修改，直到满足期望的功能为止。3、逻辑合成将硬体描述转换成逻辑电路，反复确定逻辑电路是否符合规格并修改，直到功能正确为止。4、电路布局与绕线将合成完的程式码进行电路布局与绕线，经过不断的检测后，形成如下电路图，图中蓝、红、绿、黄等颜色分别代表一张光罩。三、 IC 制造1、 IC 流片包括晶圆生产、晶圆涂膜、晶圆光刻显影和蚀刻，掺杂 晶圆测试等工艺。一般情况下，流片厂家一年会安排 2-3次流片 因此流片时间需搭厂家的班车。2、 封装将流片后的芯片封装成具有实用功能的集成电路。3、 测试设计制作光引擎模组，将封装后的集成电路焊接到模组上，进行功能测试，可靠性测试、电磁兼容测试等。
