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1、第一章建封装一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：，进入下图所示，设定相关参数：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。该对话框第二页：如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pa
2、stemask_top，pastemask_bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask_top同样处理。右边上角还有视
3、图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。二、建元件现在已建一个sop_8_test的器件为例。打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。点击ok进入建立界面，这时需要设置网格，以及工作面大小以及坐标原点：设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确认。一、放置管脚点击 ，添加焊盘，点击画圈处 选择焊盘，由于我们自己建立了一个叫20X52_Smd的焊盘，调出该焊盘，双
4、击该焊盘，调出，在命令栏输入 x 0 0，把该焊盘放置在原点处。注意：如果建封装时没有设置在原点处，这样在pcb移动元件就会比较麻烦。通过（x x坐标 y坐标）移动元件或是管脚比较方便。设定管脚间距2.54mm，考虑到移动的方便性，可以把网格设置为2.54间距。放置好管脚，点击 ，打开层面，设置管脚数值，（一定要设置对，不然会出问题。）一般是从1开始。二、设置Ref Des点击 ，添加Text，点击 ，设置Ref Des，选择Silkscreen_top层面。在器件左上角点击，输入*，右键done。完成Ref Des设置。三、建丝印框 点击add，line，在 设置好，画丝印框。注意：l 由于
5、网格设置为2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度。l 再有就是丝印框线条可以设置稍大一些。四、设置第一管脚点击add-circle，在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。最后建好的封装如图所示：在pcb中的效果：三、金手指的制作如果对金手指之类的封装，可以只选择begin_layer，soldmask_top（对top层），End layer，soldmask_bottom（对bottom层）。金手指的制作，需要先分别制作具有top层和bottom层的焊盘，然后再做封装时调入top层的焊盘做封装top层的管脚，调入bottom层的焊盘做封装的bottom层管脚。第二章建板框1 公英制设置2
6、板框大小设置3 叠层设置第三章初步设置1、差分对设置2、线宽以及安全间距设置等第四章导入网表以及布局1 结构，器件定位A、通过文件导入DXF图表 1 注意：文件名不能是中文图表 2根据原dxf文件尺寸单位选择对应单位（本例程为mm（毫米）。再点击，slect all-ok。退出当前界面，进入：图表 3点击Import导入，提示导入成功，close关闭。导入完成，看看结果：图表 4（此处以一个转接卡为例）。 需要注意的是，当吧dxf导入，在结构件放置好，并且锁住之后，需要删除除了outline之外的标示。手动定位第五章导网表一、生成网络表检查原理图drc，排除错误后进行网络表生成。点击 按钮，图
7、表 5 创建网络表此处有两种方式导入网表：A、如上图所示，先生成网络表，再在allegro中导入；B、 如下图所示：勾选 ，输入 源和目标路径，直接update到PCB。二、导入PCB此为先生成网表再导入的方式。（在已有PCB板框内操作） 点击logic，导入。勾选 ，选择网表路径（ORCAD生成的网络表可能会不在同DSN文件夹内，需要注意。）点击 ，会有导入成功的提示，如果没有成功，一般是封装错误，或是orcad的元件管脚数量不对等（注意看出错提示）。三、放置元件 导入成功，下一步进行place动作，如下图： 有两种放置方式，Manually(手动选择)和Quickplace（快速放置）。M
8、anually方式： 勾选 ，选中所有元件，或是某一个元件，（注意上图右下角绿色物体，此为A1（原理图中的一个机械定位孔），这是manually方式调出来的第一个元件），可以连续的放置需要的元件到需要的地方。Quickplace方式： 进入Quickplace，点击place，（此时PCB板框外部会出现所有的元件），点击OK完成Quickplace。1、结构件定位根据导入的dxf文件，确定结构件位置：本例中，需要定位A1-A3,CON1-CON4的位置，在ALLEGRO中操作。首先需要确定板框原点位置（需要根据dxf文件坐标确定，这样比较省事），F4进入器件信息模式，只勾选 ，点击板框（此处以
9、左侧板框为例），如下图所示：显示xy(4117.9765,4479.6465)和xy(4117.9765,3092.6386)，就意味着板框左侧下端为xy(4117.9765,3092.6386);点击下板框，如下图所示：显示坐标为：xy(9145.5355 3092.6386) 和xy(4117.9765 3092.6386)，就意味着下板框左端坐标为xy(4117.9765 3092.6386)；记住左侧下端的坐标，我们可以根据此坐标修改板框左边。选择setup, 出现下面的对话框：，在 中输入xy(4117.9765,3092.6386)坐标，确认ok，好了，板框坐标原点设置OK。1 下
10、一步确认器件坐标：A1为机械孔，F4进入器件信息模式，只勾选 ，点击A1内圈，如下图所示：注意show Element对话框中最下面center-xy的数据，这个就是A1机械孔的坐标位置（注意如果PCB封装器件中心为坐标原点的话）,在allegro中，选择移动元件模式，选择A1(现在需要移动定位的器件)，在命令栏里面输入x 157.4803 1026.1433 (x,y坐标之间用空格隔开)。最后的结果：表示已经移到设定的位置上，最后固定该器件：点击 按钮，在 对话框中选定symbols，再点击A1，完成锁定动作。以此类推，锁定A1-A3。CON1的移动：注意的是，con1由于建封装库时，坐标原
11、点不在中心（可以在PCB界面下选择移动器件模式，点击该器件，会发现鼠标十字落在第一脚上，也就是建封装库的时候设定的坐标原点），需要测绘板框该器件的位置，需要根据几何方式，算出其坐标点，在本例中，金手指con1的坐标点为xy(227.99215 1522.0079)。注意，pin脚位置测定时，可以采用选择F4, ，点击板框目标，得到下图所示的坐标：得到4组坐标数据，里面包含了坐标信息，可以由此得到pin脚中心坐标。2、元件相对移位采用x 100，表示相对原位置在x方向往右边（正方向）移100个单位，同理，y 100就是往y正方向移100单位。如ix 100，指的是往x负方向移100单位，iy 1
12、00往负方向移100单位。交互设计所谓交互设计是指：在原理图中选中一个器件，在对应的pcb中能够高亮显示或是移动。具体操作方式：1、 先在ALLEGRO中进入移动元件模式2、 在ORCAD中选中器件3、 切换到allegro中，发现该期间已近被选中，能够随着鼠标移动了Ps：一个前提，需要在orcad中打开交互选项：第六章叠层设置一、叠层设置点击 进入叠层设置。点击右键，添加或是删除层，一般电源层都设置为plane，负片。注意各层之间的干扰影响，合理的采用叠层模板是一个好的选择。第七章Artwork设置（光绘设置）一、光绘设置点击 按钮，进入artwork control form对话框：选择G
13、erber RS274X，切换到film control面板。右键，点击add添加film层。一般而言，需要TOP,(顶层)BOTTOM,（底层）VCC,（电源层）GND,（电源层）PAST_TOP,（钢网层）PAST_BOTTOM,（钢网层）SOLD_TOP,（阻焊层、绿油层）SOLD_BOTTOM,（阻焊层、绿油层）SILK_TOP,（丝印层）SILK_BOTTOM（丝印层）注意： 1、命名不能用silk top有空格的方式，应该是silk_top这种方式。2、VCC,GND等层由于采用负片设置，所以在对话框里面需要勾选负片选项：2、没有定义的线宽，最好有一个预设值，比如0.127mm（5
14、mil） 每一个有实际信号（ETCH）的层（top，bot，vcc，gnd）包括：VIA CLASS(过孔)PIN（管脚）DRC ERROR CLASS（电器规则检查）ETCH（走线）每一个非信号层都有：PAST_TOP:(钢网层)PIN/PASTEMASK_TOPPACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOPPAST_BOTTOM:(钢网层)PIN/PASTEMASK_BOTTOMPACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOMSOLD_TOP:(阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用，所以比PAST多了一个BROAD GEOMETRY) PIN/SOLDEMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP BOARD GEOMETRY/SOLDEMASK_TOPSOLD_BOTTOM:(阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用，所以比PAST多了一个BROAD GEOMETRY) PIN/SOLDEMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM BOARD GEO
