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1、PCB板制作工艺流程简介姓名：班级：学号：指导教师:PCB版制作生产工艺流程通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成 的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图 形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦 称为印制板或印制电路板（Printed Circuit Board 简称为PCB）。PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板 生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计 和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的 电气性能，严重
2、时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家 合同交货时间，并且蒙受经济损失。PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作 由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进 行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作 站中的线路图变成现实中的实物板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。 印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的 优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的 版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散
3、热性能。简单的版图设计 可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。现在，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器，大 到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了 它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基 本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造 质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。印制电路板的基本工艺流程，如下图所示：图2双面板基本工艺流程双面板所需的操作设备及其作用：1. 钻机：用于线路板钻孔。2钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定
4、或一叠，以方便钻板时定 位。3. 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。4. 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.80.005供钻机使用，或将胶粒从 钻咀上退下来。5退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。6台钻机：底板钻管位孔使用。印制电路板的具体工艺流程及其注意事项：1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，TORCH用感光板制作电路板全程图解，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。2、裁剪覆铜板。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成 电路板的大小，不要过大，以节约材料。3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧
5、化层打磨掉，以保证在转印 电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮， 没有明显污渍。4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面 贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有 错位，TORCH江苏昆山千灯民营线路板企业的发展与思考。一般来说经过2-3 次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度 设定在160-200 摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！5、腐蚀线路板。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的 地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被
6、 腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐 蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放 水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮 肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。 依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按 稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很 好。7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用 清水把线路板清洗干净。
7、水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层， 不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香 水会在24 小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需 2-3 分钟松香就能凝固。热风机温度高达 300 度，使用时不能把出风口朝向易燃物、 人和小动物。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，回流焊，功能实现。目的去除表面氧化物，增加表面粗糙度,加强板面油墨表面处理附着力1Z印墨干用网印或噴涂的方式在板面上均匀地涂上一层拒焊膜（LIPSM）LJ预烘d将涂上的绿漆初步烘干（处于半硬化状态）不至於粘底片曝光斗利用底片对板面上绿漆作影像转移L.J显影利用化学药水Na2CO3将未感光聚合的绿漆冲洗掉d将感光聚合的绿漆进行最终的硬化IQCH)廿輕fil辆朋ii什一无弟菲算 % 内庭开B AgiS严咅户1!供罪诽vSff 旦迪邪*竺显 一哼光(1両戏康曇僅酉昭廉一址常珠|咅户歿nf菁掘)卫汽* BP 冲 H印老骨 K aci S k倍迪 一tlS嘴一链电蛛芒恳廿 8fi防械比趙水洗烘卜：1一*F板*
