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1、泓域咨询/阜新电子化学品项目可行性研究报告报告说明通用湿化学品是指在集成电路、显示面板、光伏行业中被大量使用的液体化学品。主要包括过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氧化铵、氟化铵、氢氧化钾、氢氧化纳、甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、氮甲基吡咯烷酮、乙酸（醋酸）、乙二酸等。进入21世纪，国际SEMI标准化组织根据湿化学品在世界范围内的实际发展情况按品种进行分类，每个品种归并为一个指导性的标准，其中包括多个用于不同工艺技术的等级。根据谨慎财务估算，项目总投资7782.52万元，其中：建设投资6452.21万元，占项目总投资的82.91%；建设期利息140.61万元
2、，占项目总投资的1.81%；流动资金1189.70万元，占项目总投资的15.29%。项目正常运营每年营业收入13200.00万元，综合总成本费用10958.72万元，净利润1634.67万元，财务内部收益率14.60%，财务净现值166.24万元，全部投资回收期6.67年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业
3、结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 市场分析8一、 光刻胶市场概况8二、 行业机遇9三、 集成电路湿化学品市场概况11第二章 项目基本情况14一、 项目名称及投资人14二、 编制原则14三、 编制依据15四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景16六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 项目背景、必要性22一、 电子化学品行业概况22二、 全球封装
4、的发展趋势25三、 行业挑战26四、 强化企业创新主体地位26第四章 选址方案28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 优化创新生态30四、 大力支持民营经济发展31五、 项目选址综合评价31第五章 建设规模与产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第六章 建筑工程可行性分析35一、 项目工程设计总体要求35二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表38第七章 SWOT分析39一、 优势分析（S）39二、 劣势分析（W）41三、 机会分析（O）41四、 威胁分析（T）42第八章 运营管理模式48一、 公
5、司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度53第九章 发展规划分析60一、 公司发展规划60二、 保障措施66第十章 劳动安全评价68一、 编制依据68二、 防范措施69三、 预期效果评价72第十一章 进度计划73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十二章 工艺技术方案75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第十三章 投资方案82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算
6、表85四、 流动资金86流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表89第十四章 项目经济效益评价91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表95二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十五章 项目风险分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十六章 总结评价说明106第十七章 附表108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成
7、本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表113建设投资估算表113建设投资估算表114建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118第一章 市场分析一、 光刻胶市场概况国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品。虽然国内PCB光刻胶已初步实现进口替代，但OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向
8、中高端过渡阶段。光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。随着集成电路集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级阶段。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线（436nm）i线（365nm）KrF（248nm）ArF（193nm）EUV（13.5nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提
9、升光刻胶的分辨率水平。聚酰亚胺（PI）被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环及光敏基团具有优异的热稳定性与良好的机械、电气、化学和感光性能的有机材料。利用PSPI在紫外光、X射线、电子束或离子束照射下会发生交联反应或分解反应，可以通过掩膜版在基材表面形成薄膜图形。在集成电路晶圆制造与封装领域中，PSPI广泛应用于芯片表面的钝化层、多层金属互连电路的层间介质层膜、WLP等先进封装中的凸点制作的介质绝缘层膜，以及塑封电路的应力缓冲保护层等。显示面板领域，随着TFT-LCD面板产能逐渐向中国大陆转移，产业链配套的要求使得大陆对TFT-LCD光刻胶的需求
10、快速增长。与此同时，多条OLED产线的规划与投产也将带动相关领域对光刻胶的需求增长。由于显示面板涂布面积大，显示面板用光刻胶用量及市场规模大于集成电路市场。二、 行业机遇1、国家政策与产业资本大力支持，促进半导体材料行业迅速发展半导体材料行业为国家重点支持和鼓励发展的行业。目前，国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等多个机构和部门均通过各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等在多层次、多方面、多角度对半导体材料全产业链给予了大力支持，为半导体材料行业提供了有力的发展支撑以及良好的营商环境。此外，光刻胶领域受到了国家政策的特别支持，国家发改委于2020年9月出台了关于扩大战略
11、性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见，工信部于2019年11月将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”列入重点新材料首批次应用示范指导目录。行业将在产业政策的指导下，获得更大的发展空间。2、晶圆制造产能提升带动材料需求增长，市场空间未来发展潜力巨大半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，晶圆制造为半导体材料行业重要下游产业。根据市调机构KnometaResearch2022年版全球晶圆产能报告显示，到2021年底，全球集成电路晶圆的月产能为2160万片8英寸当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%。随着半导体产业向中国大陆转移，中国晶圆产能随之将持
12、续提升。根据CEMIA统计，2020-2025年，我国新增集成电路晶圆生产线主要集中在12英寸和8英寸。按2020年现有规划，2022年12英寸晶圆产能较2019年预计提升超100万片/月，8英寸晶圆产能预计提升超30万片/月，晶圆产能的提升将带动湿化学品及光刻胶需求快速增加。3、半导体材料国产化趋势明显根据中国电子材料行业协会的数据，我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产化率35%，先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口，先进封装用电镀添加剂市场主要由国外企业主导，核心技术难题亟需尽快突破。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，长期以来，我国光刻胶产业整体上处于缓慢的发展状态，特别是在集
13、成电路用光刻胶方面。国产光刻胶以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要依靠进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2021年国内集成电路用i/g线光刻胶国产化率20%左右，KrF光刻胶国产化率不足2%，ArF光刻胶国产化率低于1%，核心技术难题急需尽快突破。目前我国正急需解决半导体材料领域核心技术的“卡脖子”问题，湿化学品及光刻胶领域国产化趋势拓展出了巨大的市场空间。三、 集成电路湿化学品市场概况根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的比例约为46%、36%及18%。2021年全球在三个应用市场使用湿化学品总量达到458.3万吨。其中半导体集
14、成电路领域用湿化学品需求量达到209万吨，新型显示领域用湿化学品需求量达到167.2万吨，晶硅太阳能电池领域用湿化学品需求量达到82.1万吨。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产。湿化学品在集成电路制造领域的前道制程（晶圆制造）和后道制程（传统封装及先进封装）均有应用，涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途划分，湿电子化学品具体为通用湿化学品和功能湿化学品。通用湿化学品又称为超净高纯溶剂，常用于集成电路湿法工艺制程中的清洗、光刻、腐蚀等工序，主要用于清洗去除颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化
15、层等污染物及在每个工艺步骤中的半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能。功能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方类（复配类）化学品，包括各类电镀液、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、去边剂、显影液、剥离液）等。功能性湿化学品的核心在于将纯化后的成品进行精密复配，复配的关键在于配方，配方则需要根据不同客户的特定应用功能研发，且需要长时间的调配、试制及上线测试。国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈。湿化学品行业投资大，产品获认证过程繁琐，周期长，生产商需长期投入、持续研发，还需配备高素质从业人员。国产湿化学品与国外龙头企业美国杜邦、德国BASF等相比，在高端产品性能及规模上尚有较大差距，缺乏在多个品种均拥有较高市占率的龙头企业，特别是在集成电路先进制程用产品上差距明显。根据中国电子材料行业协会的数据，2021年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿
